曲面天线高精度自动组装方法技术

本发明专利技术公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明专利技术通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。低的问题。低的问题。

【技术实现步骤摘要】
曲面天线高精度自动组装方法


[0001]本专利技术涉及曲面天线制备
，尤其涉及到一种曲面天线高精度自动组装方法。

技术介绍

[0002]共形天线具有低剖面特点，有利于提高飞行器的气动性能和隐身性能，能够增大机载天线的孔径。尤其是对于相控阵天线，可以解决平面相控阵天线的扫描范围较窄、瞬时信号带宽有限、难以实现宽角扫描匹配的问题。从物理结构上，共形天线能够与载体表面共形，结构紧凑，对载体没有附加影响，可增加雷达天线的安装面积，并且能为其它设备提供安装空间，降低复杂表面的天线安装难度，使机载天线更加简洁化、扁平化、一体化。共形天线因其独特的优势在航空航天领域具有广泛的应用前景。
[0003]然而，目前共形天线的组装多为手工装配，手工装配具有芯片贴装精度低、键合精度差、产品一致性差、组装效率低等特点。目前的主流粘片机及键合机设备由于基板具有较高曲率，点胶头、吸嘴、劈刀都保持竖直，在大部分位置无法实现与基板切向接触；并且由于空间位置关系，点胶头、吸嘴、劈刀等易与曲面基板发生干涉及遮挡，易破坏芯片，造成芯片的破碎损坏。基于现有的粘片机及键合机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面天线高精度自动组装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将曲面天线基板固定于俯仰工作台；其中，所述俯仰工作台设有与所述曲面天线基板相匹配的曲面体；驱动所述曲面体旋转，调整所述曲面天线基板的位置，以使所述曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平位置；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至所述待组装通道；判断所述曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，驱动所述曲面体旋转，调整所述曲面天线基板的位置，以使所述曲面天线基板下一列的待组装通道的切向处于水平位置，并返回执行在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至所述待组装通道步骤；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。2.如权利要求1所述的曲面天线高精度自动组装方法，其特征在于，所述在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至所述待组装通道步骤，具体包括：在当前待组装通道上进行第一次点胶操作，所述第一次点胶操作在每个芯片对应粘接位置形成回字形粘接路径；在当前待组装通道上进行第二次点胶操作，所述第二次点胶操作在每个芯片长度方向的中线处形成直线段粘接路径；在当前待组装通道的第一点胶操作和第二点胶操作完成后，在所述回字形粘接路径和所述直线段粘接路径上，将芯片依次粘接至待组装通道上每个芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦欣，林奈，阎德劲，李颖凡，贾耀平，周太富，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：