本实用新型专利技术涉及一种立式编带料切断整形装置，包括传动组件、切断组件和驱动源，传动组件包括滑块和滑轨，驱动源驱动滑块沿滑轨运动，滑块上连接有导向块，导向块远离滑块的一端设置有斜槽；切断组件包括支座，支座上设置有导轨和固定组件，导轨上设置有滑动平台，滑动平台的顶部设置有动刀组件，滑动平台的底部连接有驱动轴，驱动轴穿过滑动平台上设置的竖直方向的通槽，并通过斜槽内设置的导轮与导向块连接；驱动源通过传动组件使动刀组件相对固定组件运动进行整形切断动作。本实用新型专利技术可以提高电子元件引脚的垂直度，同时可以提高引脚切断后长度的精确度和一致性，保证之后插件机插件能够更好地进行，提高产品的质量。提高产品的质量。提高产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种立式编带料切断整形装置
[0001]本技术涉及编带料设备
，尤其是指一种立式编带料切断整形装置。
技术介绍
[0002]PCB板是电子产品中重要的部件，是各电子元器件的载体，现阶段常采用插件机将电子元器件(如电容、电阻等)插到PCB板上，这些电子元器件一般是整体固定在编带料上被使用的，通常都需要通过切断装置对其进行剪切后，再由插件机进行插件。
[0003]现有的切断装置在对编带料进行剪切时，由于编带料上各电子元器件引脚的垂直度存在一定差异，可能会导致剪切后引脚长度不均，影响之后插件机的插件及产品的质量。
[0004]因此，有必要设计一种可以提高电子元器件引脚垂直度及最终长度的精度的编带料切断整形装置。
技术实现思路
[0005]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中编带料切断装置在对编带料进行剪切时，由于编带料上各电子元器件引脚的垂直度存在一定差异，可能会导致剪切后引脚长度不均，影响之后插件机的插件及产品质量的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种立式编带料切断整形装置，包括传动组件、切断组件和驱动源；
[0007]所述传动组件包括滑块和滑轨，所述驱动源驱动滑块沿滑轨作往复直线运动，且所述滑块上连接有导向块，所述导向块远离滑块的一端设置有斜槽；
[0008]所述切断组件包括支座，所述支座上设置有导轨和固定组件，所述导轨上设置有滑动平台，所述滑动平台的顶部设置有动刀组件，所述滑动平台的底部连接有驱动轴，所述驱动轴穿过所述滑动平台上设置的竖直方向的通槽，并通过所述斜槽内设置的导轮与所述导向块连接；
[0009]所述驱动源通过传动组件带动所述切断组件运动，使所述动刀组件相对固定组件运动进行整形切断动作。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述滑动平台的顶部设置有阶梯状的通槽，所述通槽内设置有用于切断整形动作的动刀组件，所述动刀组件包括依次设置的卡块、夹板、整形顶板和切刀。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述固定组件包括分别与卡块、夹板和整形顶板正对设置的卡板、顶板和整形板。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述整形顶板朝向所述整形板的一侧对称设置有两个梯形的凸起，所述整形板上设置有与所述凸起相匹配的凹槽，所述整形顶板与所述整形板相对运动使凸起与凹槽压合，对电子元器件整形。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述导向块呈长方体状，所述导向块靠近所述滑块的一端设置有竖直方向的通孔，所述通孔中设置有用于连接所述滑块的连接轴，所述导
向块的另一端设置有用于引导所述切断组件作往复切断整形动作的斜槽。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述驱动源的输出端同轴设置有连接件，所述连接件呈阶梯圆台状，所述滑块靠近所述驱动源的一侧开设有与所述连接件外形相匹配的阶梯槽，所述连接件内嵌于所述阶梯槽中以连接传动组件和滑块。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述卡块朝向卡板的一侧设置有向内的弧形凹陷，所述弧形凹陷用于辅助夹紧电子元器件。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述支座上设置有水平方向的矩形通槽，所述矩形通槽与所述导向块的形状相互匹配，且所述导向块靠近支座的一端伸入所述矩形通槽中并沿矩形通槽运动。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述固定组件远离动刀组件的一侧设置有检测装置，所述检测装置用于检测待整形切断的电子元件是否到位。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述卡块、夹板和整形顶板远离固定组件的一端均设置有卡轴，所述卡轴上套设有弹簧，所述弹簧与设置于所述滑动平台上的挡板抵接。
[0019]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0020]本技术所述的一种立式编带料切断整形装置，可以对编带料上的电子元件进行整形和切断，提高电子元件引脚的垂直度，同时可以提高引脚切断后长度的精确度和一致性，保证之后插件机插件能够更好地进行，提高产品的质量。
附图说明
[0021]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0022]图1是本技术的整体结构的示意图；
[0023]图2是本技术的传动组件的示意图；
[0024]图3是本技术的切断组件的示意图；
[0025]图4是本技术的固定组件的示意图；
[0026]图5是本技术的动刀组件的示意图。
[0027]说明书附图标记说明：1、传动组件；11、滑块；12、滑轨；13、导向块；131、斜槽；132、导轮；2、切断组件；21、支座；211、矩形通槽；22、导轨；23、固定组件；231、卡板；232、顶板；233、整形板；24、滑动平台；25、动刀组件；251、卡块；252、夹板；253、整形顶板；254、切刀；26、检测装置；3、驱动源；31、连接件。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0029]参照图1所示，本技术的一种立式编带料切断整形装置，包括传动组件1、切断组件2和驱动源3；
[0030]传动组件1包括滑块11和滑轨12，驱动源3驱动滑块11沿滑轨12作往复直线运动，且滑块11上连接有导向块13，导向块13远离滑块11的一端设置有斜槽131；
[0031]切断组件2包括支座21，支座21上设置有导轨22和固定组件23，导轨22上设置有滑
动平台24，滑动平台24的顶部设置有动刀组件25，滑动平台24的底部连接有驱动轴，驱动轴穿过滑动平台24上设置的竖直方向的通槽，并通过斜槽131内设置的导轮132与导向块13连接，固定组件23和滑动平台24正对设置，且固定组件23位于滑动平台24的运动路线上，当滑动平台24相对于固定组件23运动时，滑动平台24上的动刀组件25与固定组件23配合，实现整形和切断的动作。
[0032]驱动源3通过传动组件1带动动刀组件25运动，使动刀组件25相对固定组件23运动进行整形切断动作。
[0033]进一步的，滑动平台24的顶部设置有阶梯状的通槽241，通槽241内设置有用于切断整形动作的动刀组件25，动刀组件25包括依次设置的卡块251、夹板252、整形顶板253和切刀254。
[0034]进一步的，整形顶板253朝向整形板233的一侧对称设置有两个梯形的凸起，整形板233上设置有与凸起相匹配的凹槽，整形顶板253与整形板233相对运动使凸起与凹槽压合，对电子元器件进行整形。
[0035]进一步的，固定组件23包括分别与卡块251、夹板252和整形顶板253正对设置的卡板231、顶板232和整形板233。
[0036]进一步的，卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式编带料切断整形装置，其特征在于：包括传动组件、切断组件和驱动源；所述传动组件包括滑块和滑轨，所述驱动源驱动滑块沿滑轨作往复直线运动，且所述滑块上连接有导向块，所述导向块远离滑块的一端设置有斜槽；所述切断组件包括支座，所述支座上设置有导轨和固定组件，所述导轨上设置有滑动平台，所述滑动平台的顶部设置有动刀组件，所述滑动平台的底部连接有驱动轴，所述驱动轴穿过所述滑动平台上设置的竖直方向的通槽，并通过所述斜槽内设置的导轮与所述导向块连接；所述驱动源通过传动组件带动所述切断组件运动，使所述动刀组件相对固定组件运动进行整形切断动作。2.根据权利要求1所述的立式编带料切断整形装置，其特征在于：所述滑动平台的顶部设置有阶梯状的通槽，所述通槽内设置有用于切断整形动作的动刀组件，所述动刀组件包括依次设置的卡块、夹板、整形顶板和切刀。3.根据权利要求2所述的立式编带料切断整形装置，其特征在于：所述固定组件包括分别与卡块、夹板和整形顶板正对设置的卡板、顶板和整形板。4.根据权利要求3所述的立式编带料切断整形装置，其特征在于：所述整形顶板朝向所述整形板的一侧对称设置有两个梯形的凸起，所述整形板上设置有与所述凸起相匹配的凹槽，所述整形顶板与所述整形板相对运动使凸起与凹槽压合，对电子元器件整形。5.根据权利要求1所述的立式编带料切断...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚友福，戴龙渠，
申请(专利权)人：苏州盟川自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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