电路板及显示模组制造技术

技术编号:34010276 阅读:24 留言:0更新日期:2022-07-02 14:25
本申请提供一种电路板及显示模组,该显示模组包括显示面板以及电路板,电路板包括硬质的第一板体和软质的第二板体,通过将柔性电路层融入第一板体的制备过程,实现第一板体与第二板体的结合,避免了后期绑定工艺或电连接件接入,做到产品的轻薄化及连接稳定性地增强。做到产品的轻薄化及连接稳定性地增强。做到产品的轻薄化及连接稳定性地增强。

【技术实现步骤摘要】
电路板及显示模组


[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种电路板及显示模组。

技术介绍

[0002]随着OLED技术的普及,消费者对于OLED屏的工作频率、分辨率、轻薄度要求越来越高。对于常规设计,中尺寸显示面板侧和印刷电路板侧需要用柔性电路板实现互联,而柔性电路板侧与印刷电路板侧常用电连接件或者金手指绑定的方式进行连接,但是电连接件有高度限制,而金手指对于印刷电路板侧焊盘间距和绑定工艺要求都很高,较难实现产品轻薄化和产品品质稳定性。
[0003]综上所述,现有技术印刷电路板与柔性电路板在制备时为分别独立制备,在后期组装时需要通过电连接件或使用金手指绑定工艺来实现两个电路板的连接,绑定工艺要求较高、绑定过程较为复杂从而影响产品良率,或使用电连接件导致使用电路板的产品空间受到影响,需要提供一种新的电路板连接方式。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板,将柔性电路板融入印刷电路板的制备过程,柔性电路板部分线路层嵌入印刷电路板的层间结构中并压合,实现印刷电路板和柔性电路板的结合,以避免后期需要绑定工艺或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括第一板体、与所述第一板体相结合的第二板体,所述第一板体为硬质板体,所述第二板体为柔性板体,所述第一板体内固定设置有柔性电路层,所述柔性电路层包括柔性基板、以及设置于所述柔性基板至少一侧的金属走线层;其中,所述柔性电路层与所述第一板体的金属走线层电性连接,并延伸至所述第一板体之外,所述柔性电路层位于所述第一板体之外的部分为所述第二板体的任意功能层。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一板体包括多层层间基板、以及位于所述层间基板上的所述金属走线层,所述层间基板包括硬质板、以及至少一层所述柔性电路层。3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,位于所述第一板体内的所述柔性电路层的边缘与所述第一板体边缘平齐设置,或内缩设置于所述第一板体内并与所述第一板体边缘保持预设距离。4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,在所述第一板体的厚度方向上,所述柔性电路层相对位于所述第一板体的中间位置。5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述层间基板上形成有过孔,位于异层的所述金属走...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭蓉
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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