一种柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板及其制造方法，涉及电路板技术领域，包括L形板体，所述L形板体由基材层、位于基材层两面的铜箔层、位于铜箔层表面的感光层和位于感光层表面的绝缘层组成，所述L形板体的一端底面设置有ZIF连接器，且L形板体的另一端顶面设置有金手指连接部，所述L形板体的顶面和底面还粘接有EMI屏蔽材料层，且L形板体的底面中间位置设置有补钢片一，所述补钢片一两侧皆设置有EVA泡棉；本发明专利技术，取消现有技术中柔性电路板的沉铜等工艺，大大简化柔性电路板的生产工艺流程，使得柔性电路板的生产更加简单可控，提升柔性电路板的生产效率，制成的柔性电路板不容易断裂，且具有电磁屏蔽和防震性能，保障柔性电路板的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种柔性电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着信息时代的发展，电子设备产品成为人们生活当中不可或缺的一部分。柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)因具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，而广泛应用于电子设备产品当中。
[0003]目前，市场上的柔性电路板不具有防震和电磁屏蔽等性能，且其弯区部分耐弯曲性也较为不足，导致在柔性电路板安装使用时容易因弯折牵拉而断裂，造成柔性电路板上的导电线路容易断裂，进而造成柔性电路板不能使用，因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术一种柔性电路板及其制造方法专利技术名称，解决了现有技术中柔性电路板上的导电线路容易断裂、不具有防震和电磁屏蔽的技术问题，实现了制成的柔性电路板不容易断裂，且具有电磁屏蔽和防震性能，保障柔性电路板的使用寿命的技术效果。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种柔性电路板，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括L形板体(1)，所述L形板体(1)由基材层(2)、位于基材层(2)两面的铜箔层(3)、位于铜箔层(3)表面的感光层(4)和位于感光层(4)表面的绝缘层(5)组成，其特征在于，所述L形板体(1)的一端底面设置有ZIF连接器(14)，且L形板体(1)的另一端顶面设置有金手指连接部(12)，所述L形板体(1)的顶面和底面还粘接有EMI屏蔽材料层(11)，且L形板体(1)的底面中间位置设置有补钢片一(10)，所述补钢片一(10)两侧皆设置有EVA泡棉(6)，且EVA泡棉(6)与L形板体(1)的底面粘接连接。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述L形板体(1)弯曲处的顶面和底面皆粘接有柔性橡胶片(7)。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述L形板体(1)位于ZIF连接器(18)的背面设置有补钢片二(8)，且L形板体(1)位于金手指连接部(12)的背面设置有补钢片三(16)。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述铜箔层(3)一侧凸起形成露铜区(17)，且露铜区(17)底面粘接有导电双面胶(9)。5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述L形板体(1)顶面的EMI屏蔽材料层(11)上开设有多个装配线(15)，且装配线(15)与L形板体(1)的长端相垂直。6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述L形板体(1)和补钢片一(10)的对应位置开设有多个用于L形板体(1)装配的穿孔(13)。7.如权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述基材层(2)为聚酯薄膜或聚酰亚胺，所述绝缘层(5)为聚乙烯材料制成。8.根据权利要求1
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7所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将基材层(2)、铜箔层(3)、感光层(4)和绝缘层(5)皆裁切成L形薄片，同时铜箔层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：江苏尚孚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：