柔性灯带用的柔性基板制造技术

本实用新型专利技术公开了柔性灯带用的柔性基板，属于柔性基板技术领域。包括：柔性电路基板层、柔性保护罩层、以及柔性散热层；所述柔性散热层由N个柔性散热单元拼接而成；其中，所述柔性散热单元在拼接方向上设有卡接结构，相邻两个柔性散热单元通过所述卡接结构连接；所述卡接结构包括卡接头，以及适配连接于所述卡接头的卡接槽。本实用新型专利技术中通过卡接结构实现了各个柔性散热单元间的可靠拼接，并构成柔性散热层；由柔性散热层与柔性电路基板层构成的柔性基板具有可靠散热的功能，及时通过柔性散热层将灯珠产生的热量散出，散热性能好；而且，在柔性基板折弯使用过程中，卡接结构能抵抗折弯力，保证散热层的结构稳定，满足折弯需求。满足折弯需求。满足折弯需求。

【技术实现步骤摘要】
柔性灯带用的柔性基板


[0001]本技术属于柔性基板
，具体涉及柔性灯带用的柔性基板。

技术介绍

[0002]由于柔性LED灯带有可弯折、装饰方便等性能，应用领域越来越广泛。在柔性LED灯带使用过程中，LED灯珠在发光时会产生大量的热量，如果不能及时将产生的热量散出，灯珠会温度过高，性能下降，寿命缩短。

技术实现思路

[0003]技术目的：为了解决上述问题，本技术提供了柔性灯带用的柔性基板。
[0004]技术方案：柔性灯带用的柔性基板，包括：柔性电路基板层，包括N个首尾连接的柔性电路基板单元；柔性保护罩层，设于所述柔性电路基板层顶面；柔性散热层，铺设于所述柔性电路基板层底面；所述柔性散热层由N个柔性散热单元拼接而成；
[0005]其中，所述柔性散热单元在拼接方向上设有卡接结构，相邻两个柔性散热单元通过所述卡接结构连接；所述卡接结构包括卡接头，以及适配连接于所述卡接头的卡接槽。
[0006]在进一步的实施例中，所述卡接头的侧壁上形成有向外凸起的第一凸缘。
[0007]在进一步的实施例中，所述卡接槽的内壁面上形成有向内凸起的第二凸缘，所述第二凸缘与所述卡接槽的底部之间形成卡槽。
[0008]在进一步的实施例中，所述卡接头、卡接槽的侧壁从上至下均开设有至少三组凹槽，所述卡接头、卡接槽中的凹槽对应形成连接槽。
[0009]在进一步的实施例中，所述柔性散热单元上设有中空部。
[0010]在进一步的实施例中，所述柔性保护罩层与柔性电路基板层顶面形成一容置空间，所述容置空间用于安装灯珠。
[0011]有益效果：通过卡接结构实现了各个柔性散热单元间的可靠拼接，并构成柔性散热层；由柔性散热层与柔性电路基板层构成的柔性基板具有可靠散热功能，及时通过柔性散热层将灯珠产生的热量散出，散热性能佳；而且，在柔性基板折弯使用过程中，卡接结构能抵抗折弯力，保证散热层的结构稳定，满足折弯需求。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图。
[0013]图2是柔性散热单元在折弯状态下的结构示意图。
[0014]图3是两个柔性散热单元连接时的配合图。
[0015]图1至图3中各标注为：柔性电路基板层10、柔性保护罩层20、柔性散热层30、卡接头31、第一凸缘311、卡接槽32、第二凸缘321、卡槽322、连接槽33、中空部34。
具体实施方式
[0016]实施例1
[0017]为此申请人提出了以下解决方案，如图1至3所示，本实施例提供了柔性灯带用的柔性基板，包括柔性电路基板层10、柔性保护罩层20、以及柔性散热层30。
[0018]工厂在加工尺寸很长的柔性灯带用的基板时，柔性电路基板层10至少由N个柔性电路基板单元首尾连接而成。为了节省篇幅，图1仅绘制出由两个柔性电路基板单元连接而成的柔性电路基板层10，其余柔性电路基板单元省去。柔性电路基板单元为单面或双面覆铝的柔性板。相邻的柔性电路基板之间可通过焊接连接。
[0019]柔性保护罩层20安装在柔性电路基板层10顶面。柔性保护罩层20为柔性的罩体，内部中空。柔性保护罩层20与柔性电路基板层10顶面形成一容置空间，容置空间内用于后续加工工艺中安装灯珠。
[0020]柔性散热层30铺设在柔性电路基板层10底面，柔性散热层30由N个柔性散热单元拼接而成。如图1所示，本实施例仅展示出其中两个柔性散热单元。柔性散热单元为柔性铝散热板。柔性散热层30铺设在柔性电路基板层10底面，柔性散热层30暴露在空气中，当灯珠产生的热量时，及时通过柔性散热层30散出，散热性能好。
[0021]柔性散热单元在拼接方向上设有卡接结构，相邻两个柔性散热单元通过卡接结构连接。卡接结构包括卡接头31、以及与卡接头31适配连接的卡接槽32。也就是说，每个柔性散热单元首尾分别设置有卡接头31、卡接槽32，相邻柔性散热单元首尾相接。通过多个柔性散热单元拼接的方式，组成柔性散热层30。
[0022]如图3所示，在卡接头31的侧壁上形成有向外凸起的第一凸缘311。卡接槽32的内壁面上形成有向内凸起的第二凸缘321，第二凸缘321与卡接槽32的底部之间形成卡槽322。第一凸缘311与卡接适配连接。在卡接头31、卡接槽32的侧壁上分别从上至下开设有三组凹槽，卡接头31、卡接槽32中的凹槽一一对应形成连接槽33。
[0023]当相邻两个柔性散热单元连接时，卡接头31上的第一凸缘311卡入卡接槽32中的卡槽322中，第二凸缘321与卡接头31外壁适配连接；此时，卡接头31、卡接槽32中的凹槽一一对应形成连接槽33，向三组连接槽33内注入胶水，进而实现卡接头31与卡接槽32稳固连接，相邻的两个柔性散热单元完成拼接。当柔性灯带被折弯时，柔性散热单元也随之折弯，当卡接结构处发生形变，卡接头31与卡接槽32之间因胶水的粘结力实现稳固连接，不会因为折弯力而使二者分离，进而保证柔性散热层30的结构稳定性。柔性散热单元连接方式操作简单，便于批量生产。
[0024]在柔性散热单元上设有中空部34，使得柔性散热单元中部分长度与外界连通，提高其与空气热交换速度，增加散热效果。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.柔性灯带用的柔性基板，其特征在于，包括：柔性电路基板层，包括N个首尾连接的柔性电路基板单元；柔性保护罩层，设于所述柔性电路基板层顶面；柔性散热层，铺设于所述柔性电路基板层底面；所述柔性散热层由N个柔性散热单元拼接而成；其中，所述柔性散热单元在拼接方向上设有卡接结构，相邻两个柔性散热单元通过所述卡接结构连接；所述卡接结构包括卡接头，以及适配连接于所述卡接头的卡接槽。2.如权利要求1所述的柔性灯带用的柔性基板，其特征在于，所述卡接头的侧壁上形成有向外凸起的第一凸缘。3.如权利要求1所述的柔性灯带...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：江苏尚孚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：