一种LED基板散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED基板散热结构，包括：LED基板，LED基板上固定有LED灯板与电气元件；紧贴在LED基板远离LED灯板一侧的散热胶板；一端卡接在散热胶板上、另一端锁紧在LED基板上的若干连接件；固接在连接件外侧的延长臂；连接在延长臂顶部内侧的导风座体，导风座体上至少设置有一个朝向LED基板的散热风扇，通过设置的散热胶板，能够快速均匀的导出LED基板中的热量，且通过悬挑设置的导风座体，在导风座体与LED基板、散热胶板之间留存一定的空间，致使散热胶板在导出LED基板的热量后有一定的散发空间，再通过导风座体中的散热风扇的反向风抽吸作用，能够将LED基板、散热胶板散发出的热量快速的沿散热风扇的方向以及延长臂之间留存的空间进行散热。存的空间进行散热。存的空间进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板散热结构


[0001]本专利技术涉及一种LED基板，特别是一种LED基板散热结构。

技术介绍

[0002]近两年来，大功率LED照明顺应了节能环保的潮流，获得高速发展，为铝基板的快速增长注入了强大的推动力，一时之间，全国各地掀起了铝基板的风潮。
[0003]LED灯的温升受多方面的影响，除了LED发光元件的自身性能外，LED基板的散热能力是一个的重要因素，其次是LED封装的导热性能和LED灯的对外散热性能，因此要提高LED灯的使用寿命，改善发光效率，特别是对于大功率的LED灯，需要对其散热的方式或者结构做出较大的改变。
[0004]在现有技术中，往往是通过改变铝基板自身的结构组成或者在铝基板上增设多个加热结构以此来提高基板的散热效率，而在增设加热结构时，又往往通过改变散热风扇的风道，以此提高散热效率，但是疏忽的是，虽然采用的是散热的方式，但是多是直接将散热风扇或者风道的结构贴合在铝基板上，铝基板并不存在多余的散热空间，有一部分热量是无法被风带走的，无法溢散出去的，反而会留存在基板上对基板上的LED灯板或者其余的控制元件造成影响。
[0005]故本专利技术旨在提供一种能够将基板上的热量完全散发到空气中，尽可能的避免热量滞留在基板中。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种LED基板散热结构，可以有效解决上述问题。
[0007]本专利技术是这样实现的：
[0008]一种LED基板散热结构，包括：
[0009]LED基板，所述LED基板上固定有LED灯板与电气元件；
[0010]紧贴在所述LED基板远离LED灯板一侧的散热胶板；
[0011]一端卡接在所述散热胶板上、另一端锁紧在所述LED基板上的若干连接件；
[0012]固接在所述连接件外侧的延长臂；
[0013]连接在所述延长臂顶部内侧的导风座体，所述导风座体上至少设置有一个朝向所述LED基板的散热风扇。
[0014]作为进一步改进的，LED基板散热结构进一步包括卡接在所述延长臂中段的热点检测结构，所述热点检测结构指向所述LED基板上的电气元件且与所述导风座体中的所述散热风扇的开关电连接。
[0015]作为进一步改进的，所述热点检测结构包括两侧开设有卡槽的安装盘，所述安装盘上设置有若干与所述所述散热风扇的开关电连接的探测结构，所述卡槽与所述延长臂卡紧固定。
[0016]作为进一步改进的，所述探测结构包括有铰接座，铰接在所述铰接座内的铰接球，
锁固在所述铰接球上的红外温度传感器，所述红外温度传感器指向所述电气元件，且所述红外温度传感器与所述电气元件竖直方向上对应的所述散热风扇的开关电连接。
[0017]作为进一步改进的，所述铰接球与所述铰接座之间还设置有一磁性座，所述磁性座磁性均匀且与所述铰接球吸附在一起。
[0018]作为进一步改进的，所述LED基板远离所述LED灯板的一侧开设与若干凹陷点，所述散热胶板紧贴在所述凹陷点上。
[0019]作为进一步改进的，所述连接件为类η结构，所述连接件包括紧贴在所述LED基板底面的第一连接部，紧贴在所述LED基板侧面的第二连接部，卡接在所述散热胶板内的第三连接部，所述第一连接部通过一螺钉锁紧在所述LED基板上，所述第三连接部胶粘在所述散热胶板内侧的凹槽中。
[0020]作为进一步改进的，所述导风座体包括固接在两个所述延长臂之间的盘座，设置在所述盘座内的若干安装道，设置在所述安装道中的至少一个散热风扇，若干所述散热风扇均与一电控盒电连接，所述电控盒与所述红外温度传感器电连接。
[0021]作为进一步改进的，所述安装道中的散热风扇的移动区域覆盖所述LED基板的上表面。
[0022]作为进一步改进的，所述导风座体与所述LED基板之间的距离为10
‑
20cm。
[0023]本专利技术的有益效果是：
[0024]本专利技术通过设置的散热胶板，能够快速均匀的导出LED基板中的热量，且通过悬挑设置的导风座体，在导风座体与LED基板、散热胶板之间留存一定的空间，致使散热胶板在导出LED基板的热量后有一定的散发空间，再通过导风座体中的散热风扇的反向风抽吸作用，能够将LED基板、散热胶板散发出的热量快速的沿散热风扇的方向以及延长臂之间留存的空间进行散热，从而达到快速、全方面散热的效果。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1是本专利技术一种LED基板散热结构的正视结构示意图。
[0027]图2是本专利技术一种LED基板的结构示意图。
[0028]图3是本专利技术一种连接件的结构示意图。
[0029]图4是本专利技术一种导风座体的正视结构示意图。
[0030]图5是本专利技术一种导风座体的俯视结构示意图。
[0031]图6是本专利技术一种热点检测结构的俯视结构示意图。
[0032]图7是本专利技术一种热点检测结构的正视结构示意图。
[0033]图8是本专利技术一种热点检测结构的原理图。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施
方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]现有的基板的散热结构，要么是直接将散热机构，例如散热风扇直接贴在LED基板上，要么是采用多个结构转化的方式，通过改变风道的结构，从而达到提高散热效果的目的，但是，采用上述的方式，均存在一个致命的弱点就是，结构与基板的接触位置的温度较高，此时的温度会受基板的热传递影响，从而反过来抑制基板热量的排放，使基板的热量无法顺利的通过散热结构排出，故为了解决上述的技术问题，本案提出了如下的技术方案：
[0037]参照图1
‑
8所示，一种LED基板散热结构，包括：LED基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED基板散热结构，其特征在于，包括：LED基板(1)，所述LED基板(1)上固定有LED灯板(11)与电气元件(12)；紧贴在所述LED基板(1)远离LED灯板(11)一侧的散热胶板(2)；一端卡接在所述散热胶板(2)上、另一端锁紧在所述LED基板(1)上的若干连接件(3)；固接在所述连接件(3)外侧的延长臂(4)；连接在所述延长臂(4)顶部内侧的导风座体(5)，所述导风座体(5)上至少设置有一个朝向所述LED基板(1)的散热风扇(51)。2.根据权利要求1所述的一种LED基板散热结构，其特征在于，进一步包括卡接在所述延长臂(4)中段的热点检测结构(6)，所述热点检测结构(6)指向所述LED基板(1)上的电气元件(12)且与所述导风座体(5)中的所述散热风扇(51)的开关电连接。3.根据权利要求2所述的一种LED基板散热结构，其特征在于，所述热点检测结构(6)包括两侧开设有卡槽(61)的安装盘(62)，所述安装盘(62)上设置有若干与所述所述散热风扇(51)的开关电连接的探测结构(63)，所述卡槽(61)与所述延长臂(4)卡紧固定。4.根据权利要求3所述的一种LED基板散热结构，其特征在于，所述探测结构(63)包括有铰接座(631)，铰接在所述铰接座(631)内的铰接球(632)，锁固在所述铰接球(632)上的红外温度传感器(633)，所述红外温度传感器(633)指向所述电气元件(12)，且所述红外温度传感器(633)与所述电气元件(12)竖直方向上对应的所述散热风扇(51)的开关电连接。5.根据权利要求4所述的一种LED基板散热结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟洪，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：