高散热的PCB板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的PCB板组件，包括电路板，所述电路板的两侧底部固定连接有安装块，所述安装块远离电路板的表面固定连接有凸块，所述电路板的下方设置有安装框，所述安装框的两侧内壁固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有限位块，所述安装框的内壁底部固定连接有支撑弹簧，本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域。该一种高散热的PCB板组件，达到了电路板的两侧底部设置安装块，且安装块的顶部设置凸块，当需要将电路板进行安装时，将支撑板向下压，并将电路板置于支撑板上方，利用支撑弹簧将电路板顶起，使得凸块与限位块进行卡接，即可将电路板快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率，满足使用需求的目的。求的目的。求的目的。

PCB assembly with high heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
高散热的PCB板组件


[0001]本技术涉及PCB板领域，更具体地说，涉及一种高散热的PCB板组件。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前，现有的PCB板组件，结构单一，不便于工作人员快速进行安装，且散热效率低下，无法满足使用需求。

技术实现思路

[0003]1．要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的现有的PCB板组件，结构单一，不便于工作人员快速进行安装，且散热效率低下，无法满足使用需求的问题，本技术的目的在于提供一种高散热的PCB板组件，它可以实现电路板的两侧底部设置安装块，且安装块的顶部设置凸块，安装框内部设置支撑弹簧便于对支撑板进行支撑，当需要将电路板进行安装时，将支撑板向下压，并将电路板置于支撑板上方，利用支撑弹簧将电路板顶起，使得凸块与限位块进行卡接，即可将电路板快速进行安装，方便工作人员进行拆卸维护，提高工作效率，且支撑板的中部设置安装网，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的PCB板组件，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的两侧底部固定连接有安装块（2），所述安装块（2）远离电路板（1）的表面固定连接有凸块（3），所述电路板（1）的下方设置有安装框（4），所述安装框（4）的两侧内壁固定连接有固定块（5），所述固定块（5）的底部固定连接有限位块（6），所述安装框（4）的内壁底部固定连接有支撑弹簧（7），所述安装框（4）通过支撑弹簧（7）固定连接有支撑板（8），所述支撑板（8）与安装块（2）底部相对应，所述限位块（6）的底部设置有凹槽，所述凸块（3）与限位块（6）的底部凹槽相对应。2.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板组件，其特征在于：所述支撑板（8）的中部固定连接有安装网（9），所述安装网（9）的内部固定连接有风扇（10），所述风扇（10）与电路板（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚尧，
申请(专利权)人：南京远御智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：