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本发明公开了一种柔性电路板及其制造方法，涉及电路板技术领域，包括L形板体，所述L形板体由基材层、位于基材层两面的铜箔层、位于铜箔层表面的感光层和位于感光层表面的绝缘层组成，所述L形板体的一端底面设置有ZIF连接器，且L形板体的另一端顶面设置...
该专利属于江苏尚孚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏尚孚电子有限公司授权不得商用。

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