具有高效散热功能的覆晶载板制造技术

一种具有高效散热功能的覆晶载板，包括若干基板层与线路层。若干所述基板层与线路层交替层叠设置，其中最外层均为基板层；所述基板层包括散热层及叠合于散热层两侧的树脂层；所述线路层设有线路图形；所述散热层内设有若干导热硅胶条，若干所述导热硅胶条间隔排列，若干所述导热硅胶条之间均设有散热间隙，每一层的所述散热间隙均保持竖直对齐。本实用新型专利技术通过设计复合的基板层，在基板层内装设间隔的导热硅胶条，为载板内的热量散发提供高效的传导路径；通过设置垂直的导热陶瓷柱及环绕的环形散热管，显著增强了散热效果；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

Cladding carrier plate with efficient heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
具有高效散热功能的覆晶载板


[0001]本技术涉及一种IC载板，尤其涉及一种具有高效散热功能的覆晶载板。

技术介绍

[0002]IC载板是一种用于封装裸IC芯片的基板，是连接芯片和电路板的中间产品，具有承接半导体IC芯片、内部设布线连接芯片和PCB及保护、加固和支撑IC芯片，提供散热通道等功能。
[0003]IC载板按封装形式可分为BGA载板、CSP载板、覆晶载板及多芯片模组，主要应用于电信、医疗、工业控制、航空航天、军事等领域的智能手机、笔记本电脑、平板电脑、网络等重量轻、厚度薄、功能先进的电子产品。
[0004]由于IC载板的技术水平越来越高，其高效能往往使自身运行时产生更高的热量，且越来越小型化的IC载板仅提供少许的散热机制。因此IC载板散热性能问题已成为IC载板发展的一大掣肘。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种具有高效散热功能的覆晶载板。
[0006]一种具有高效散热功能的覆晶载板，包括若干基板层与线路层。若干所述基板层与线路层交替层叠设置，其中最外层均为基板层。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高效散热功能的覆晶载板，其特征在于：包括若干基板层与线路层，若干所述基板层与线路层交替层叠设置，其中最外层均为基板层；所述基板层包括散热层及叠合于散热层两侧的树脂层；所述线路层设有线路图形；所述散热层内设有若干导热硅胶条，若干所述导热硅胶条间隔排列，若干所述导热硅胶条之间均设有散热间隙，每一层的所述散热间隙均保持竖直对齐。2.如权利要求1所述的具有高效散热功能的覆晶载板，其特征在于：所述具有高效散热功能的覆晶载板设有若干垂直贯穿两端面的导热陶瓷柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏，聂鹏，谢圣林，杨龙，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：