一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及微电子散热技术领域，公开了一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法，一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，包括集成有二次分流网络的低流阻印制电路板、两块及以上连接于所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板上表面的集成有阵列散热网络的高效散热印制电路板。本发明专利技术解决了现有技术存在的三维集成结构不能同时实现高效均匀散热和高集成密度等问题。效均匀散热和高集成密度等问题。效均匀散热和高集成密度等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及微电子散热
，具体是一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种通用的电子系统基板，是电子元器件电气连接的提供者，是实现电子系统高密度集成的重要载体。通过将集成有封装器件的印制电路板进行三维集成，可以极大地提升系统的集成密度，有效提升系统功能。
[0003]将具有不同功能的印制电路板三维集成，构建低成本的可扩展阵列，是最有效的阵列系统集成方式之一。然而，随着GaN芯片的广泛应用，阵列化电子装备的发热功率大幅增加；热源分布呈现出垂直方向多层堆叠、水平方向阵列排布的特征。传统的印制电路板主要由有机介质层和铜布线层组成，由于有机材料的热导率很低(通常＜1W/m
·
K)，很难满足大功率器件高密度集成的需要；将具有不同功能的印制电路板三维集成后，其热传导路径更长、热累积效应更加明显。此外，在基于印制电路板的三维集成可扩展阵列中，每层电路板中器件的发热功率差异显著：例如，在集成有大功率芯片的印制电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，其特征在于，包括集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)、两块及以上连接于所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)上表面的集成有阵列散热网络的高效散热印制电路板(1)，所述集成有阵列散热网络的高效散热印制电路板(1)包括从上至下依次设置的金属芯板顶部多层布线层一(12)、内嵌阵列散热网络的金属芯板(16)、金属芯板底部多层布线层一(13)，所述集成有阵列散热网络的高效散热印制电路板(1)还包括进/出液口一(8)，阵列散热网络包括一次分流网络(19)、两个及以上高效散热微流道单元(20)，高效散热微流道单元(20)通过一次分流网络(19)与所述进/出液口一(8)互连，所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)包括从上至下依次设置的金属芯板顶部多层布线层二(14)、内嵌二次分流网络的金属芯板(17)、金属芯板底部多层布线层二(15)，所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)还包括进/出液口二(9)和分流接口(18)，二次分流网络与进/出液口二(9)、分流接口(18)相连通，高效散热微流道单元(20)的散热能力≥300W/cm2。2.根据权利要求1所述的一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，其特征在于，所述高效散热微流道单元(20)表面设有大功率芯片封装(10)，所述大功率芯片封装(10)的芯片热流密度≥300W/cm2。3.根据权利要求2所述的一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，其特征在于，所述集成有阵列散热网络的高效散热印制电路板(1)表面和所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)表面设有中小功率芯片封装(11)，所述中小功率芯片封装(11)的芯片热流密度为100W/cm2～300W/cm2。4.根据权利要求3所述的一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，其特征在于，所述集成有二次分流网络的低流阻印制电路板(2)的顶部设有普通液冷连接器(5)。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，徐诺心，卢茜，曾策，向伟玮，边方胜，赵明，李杨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：