一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法及其应用技术

技术编号:34007588 阅读:39 留言:0更新日期:2022-07-02 13:47
本发明专利技术提供了一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法及其应用。所述预处理方法通过以磷酸、硝酸和酒石酸混合作为前处理液并结合预布孔工艺处理;所述前处理液包含以下浓度的组分:磷酸质量分数40%~60%、硝酸质量分数20%~35%、酒石酸质量分数5%~20%。所述预处理方法在铝箔表面形成分布均匀的起始发孔缺陷位点,解决了后续电腐蚀表面蚀孔分部不均匀及并孔、出现色差以及隧道孔长度不一致的问题。采用该工艺后制得的腐蚀箔表面发孔均匀,并孔较少且不出现色差,隧道孔长度一致,同时腐蚀箔的比容较高,折弯性能较好。折弯性能较好。折弯性能较好。

【技术实现步骤摘要】
一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法及其应用


[0001]本专利技术属于腐蚀箔预处理
,具体涉及一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法及其应用。

技术介绍

[0002]中高压腐蚀箔是制造铝电解电容器的关键原材料,其生产流程为:前处理~第一电解腐蚀~第二电解腐蚀~后处理~干燥~腐蚀箔。其中表面蚀孔分布的均一性及隧道孔长度的一致性是获得高性能中高压腐蚀箔的关键。铝电解电容器腐蚀箔的原材料在制造过程中,不可避免地会附着油污等杂质,高温均质和提高晶面占有率的退火过程,也会使铝箔表面形成氧化膜,从而使铝箔表面状态不均匀。以上因素会直接影响铝箔表面蚀孔分布、孔密度及蚀孔长度,导致扩面率较小。因此,除掉铝箔表面油污、氧化膜等杂质是电解腐蚀前不可缺少的步骤。
[0003]现有的腐蚀箔前处理工艺基本上采用的是硫酸盐酸、磷酸和氢氧化钠溶液进行处理,硫酸、盐酸、磷酸前处理的铝箔经过发孔处理后表面有色差出现,后续电解蚀孔分散性差,并孔严重,腐蚀箔容量低;而碱处理较强,处理条件不好把控,易造成表面剥蚀,电解后蚀孔长度一致性差,容量和机械性能不理想。
[0004]现有技术公开了一种采用氟硅酸作为前处理液来制备铝箔的前处理工艺,虽然可以改善并孔现象,但是制得的腐蚀箔折曲性能改善有限。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术不足,提供了一种中高压腐蚀箔预处理工艺,采用磷酸、硝酸、酒石酸作为前处理液并结合预布孔工艺,可以改善后续腐蚀工艺中表面蚀孔分部不均匀及并孔、出现色差以及隧道孔长度不一致的问题,同时可以有效提高腐蚀箔的比容和折弯性能。
[0006]为实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案来实现的:
[0007]一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法,包括以下步骤:
[0008]S11.前处理:将铝箔放入前处理液中浸泡,所述前处理液包含以下浓度的组分:磷酸质量分数40%~60%、硝酸质量分数20%~35%、酒石酸质量分数5%~20%;
[0009]S12.预布孔:将步骤S11.中前处理后的铝箔放在预布孔液中加电处理;所述预布孔液包含以下浓度的组分:盐酸质量分数5~15%、硫酸质量分数0.1~0.5%;所述加电处理的电流密度为0.2~0.5A/cm2,加电时间为30~60s,加电频率30~60Hz。
[0010]上述方案中,采用磷酸、硝酸、酒石酸混合作为前处理液并结合预布孔工艺处理,前处理期间铝箔表面的磷化膜处于形成

溶解的动态过程,会在表面形成分布均匀的起始发孔缺陷位点,会使铝箔表面状态更加均一,有助于发孔的均一性。加之配合交流预处理工艺在前处理后的光箔表面形成了分布均匀的一层海绵状小孔,再经腐蚀处理可以避免并孔及色差的产生,同时蚀孔生长速度接近,大大改善隧道孔深度方向的一致性。
[0011]在前处理时磷酸活化铝箔表面,与此同时铝箔表面会形成磷化膜,其会阻碍后续发孔,因此借助硝酸溶解磷化膜和酒石酸调和的作用。
[0012]前处理步骤是去除铝箔原料表面的油污、溶解部分表面氧化膜,获得表面状态均匀的铝箔。优选地,步骤S11.中,所述前处理液包含以下浓度的组分:磷酸质量分数45%~50%、硝酸质量分数25%~35%、酒石酸质量分数10%~15%。
[0013]优选地,步骤S11.中,所述前处理液温度为30~60℃。
[0014]优选地,步骤S11.中,所述浸泡时间为45~300s。
[0015]优选地,步骤S12.中,所述预布孔液温度为25~50℃。
[0016]优选地,步骤S12.中,所述加电处理的电流密度为0.3~0.45A/cm2。
[0017]优选地,步骤S12.中,所述加电处理的加电时间为40~55s。
[0018]优选地,步骤S12.中,所述加电处理的加电频率45~50Hz。
[0019]步骤S12.中,所述加电处理的波形为正弦波、三角波、矩形波、梯形波、变异波中的一种。
[0020]本专利技术的另一目的在于提供一种中高压预布孔铝箔。
[0021]本专利技术的另一目的在于提供一种中高压腐蚀箔的制备方法。
[0022]一种中高压腐蚀箔的制备方法,包括以下步骤:将上述方法制得的中高压预布孔铝箔依次进行加电腐蚀处理、后处理、烘干处理。
[0023]具体地,所述中高压腐蚀箔的制备方法包括以下步骤:
[0024]S1.应用所述预处理方法对铝箔进行预处理得到预布孔铝箔;
[0025]S2.将所述预布孔铝箔放入第一电解槽液中加电腐蚀,清洗,得到第一电解腐蚀箔;
[0026]S3.将步骤S2.中第一电解腐蚀箔放入第二电解槽液中加电腐蚀,清洗,得到第二电解腐蚀箔;
[0027]S4.将步骤S3.中第二电解腐蚀箔放入含铝的硝酸溶液处理,清洗,烘干。
[0028]本专利技术中,可以参考现有的中高压腐蚀箔制备方法常用的第一电解槽液。优选地,步骤S2.中,所述第一电解槽液为0.65~1.0mol/L盐酸和3.0~4.5mol/L硫酸及0.1~0.3mol/L铝离子的混合溶液。
[0029]本专利技术中,可以参考现有的中高压腐蚀箔制备方法常用的第一电解槽液温度范围。优选地,步骤S2.中,所述第一电解槽液温度为68~80℃。
[0030]本专利技术中,可以参考现有的中高压腐蚀箔制备方法常用的加电腐蚀电流密度。优选地,步骤S2.中,所述加电腐蚀电流密度为0.35~0.70A/cm2。
[0031]本专利技术中,可以参考现有的中高压腐蚀箔制备方法常用的加电腐蚀时间。优选地,步骤S2.中,所述加电腐蚀时间为150~300s。
[0032]优选地,步骤S3.中,所述第二电解槽液为1~3mol/L硝酸。
[0033]优选地,步骤S3.中,所述第二电解槽液温度为70~80℃
[0034]优选地,步骤S3.中,所述加电腐蚀电流密度为0.1~0.3A/cm2。
[0035]优选地,步骤S3.中,所述加电腐蚀时间为400~600s。
[0036]优选地,步骤S4.中,所述含铝的硝酸溶液为质量分数3~10%的硝酸和0.09~0.27mol/L铝离子的混合液。
[0037]一种中高压腐蚀箔,采用上述方法制得。
[0038]本专利技术的另一目的在于提供一种中高压阳极箔的制备方法。
[0039]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:
[0040]本专利技术提供一种中高压腐蚀箔的预处理方法,本专利技术采用磷酸、硝酸、酒石酸混合作为前处理液并结合预布孔工艺处理,会在表面形成分布均匀的起始发孔缺陷位点,会使铝箔表面状态更加均一,有助于发孔的均一性。采用本专利技术预处理方法后制得的中高压腐蚀箔表面发孔均匀、并孔较少、表面无色差且隧道孔长度一致性好,较好提升了中高压腐蚀箔的综合性能,可以有效提高中高压腐蚀箔的比容和折弯性能。
附图说明
[0041]图1为实施例1预处理方法后制备的腐蚀箔表面形貌图;
[0042]图2为实施例1预本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备中高压腐蚀箔的预处理方法,其特征在于,包括如下步骤:S11.前处理:将铝箔放入前处理液中浸泡,所述前处理液包含以下浓度的组分:磷酸质量分数40%~60%、硝酸质量分数20%~35%、酒石酸质量分数5%~20%;S12.预布孔:将步骤S11.中前处理后的铝箔放在预布孔液中加电处理;所述预布孔液包含以下浓度的组分:盐酸质量分数5~15%、硫酸质量分数0.1~0.5%;所述加电处理的电流密度为0.2~0.5A/cm2,加电时间为30~60s,加电频率30~60Hz。2.根据权利要求1所述的预处理方法,其特征在于,步骤S11.中,所述前处理液包含以下浓度的组分:磷酸质量分数45%~50%、硝酸质量分数25%~35%、酒石酸质量分数10%~15%。3.根据权利要求1所述的预处理方法,其特征在于,步骤S11.中,所述前处理液温度为30~60℃。4.根据权利要求1所述的预处理方法,其特征在于,步骤S11.中,所述浸泡时间为45~300s。5.根据权利要求1所述的预处理方法,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:闫小宇赵龙谢文娟何凤荣陈锦雄
申请(专利权)人:东莞东阳光科研发有限公司韶关东阳光科技研发有限公司
类型:发明
国别省市:

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