【技术实现步骤摘要】
具有均匀气室流的冷却板
技术介绍
[0001]本专利技术涉及电气、电子、热、机械和计算机领域，更具体地，涉及用于冷却计算机组件的装置。
[0002]一种用于冷却计算机组件的装置是“冷却板”，其是直接或通过中间热界面材料(TIM)与组件接触的传导性散热器。冷却板可以是实心金属块，通常具有用于增强空气冷却的片；或者它可以是中空结构，冷却剂(例如，水)通过该中空结构从入口流到出口。
[0003]通常，在热交换器中，期望在热交换器的有效(例如，片)容积的每侧上提供气室；气室足够宽和厚以建立均匀压力(等压)条件，该条件产生通过有效区域的基本均匀流动。然而，在典型的冷却板应用中，气室大小受到待冷却的组件的大小和间距的限制。通常，冷却板气室不够大，无法建立足够接近等压以产生期望的流动均匀性的条件。
技术实现思路
[0004]本专利技术的原理提供了用于调整冷却板气室过渡部的技术。
[0005]根据一个方面，示例性冷却板装置包括围绕与入口气室的有效容积相邻的壁，以及将入口气室与有效容积部分地分开的阻挡件。壁包括在入口气室的一端处...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却板装置，包括：壁，围绕与入口气室相邻的有效容积，其中，所述壁包括所述入口气室的顶侧的一端处的入口开口和在所述入口气室与所述有效容积之间的气室开口；以及阻挡件，将所述入口气室与所述有效容积部分地分开，其中，所述阻挡件在结构上被配置为优先地将来自所述入口气室的流重定向到所述有效容积中。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述阻挡件在所述气室开口的与所述入口开口相对的底侧附近比在所述气室开口的邻近所述入口开口的顶侧附近更多地阻挡所述气室开口。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述阻挡件包括从所述入口开口沿所述入口气室延伸的多个N指状件，最低指状件最长并且最高指状件最短。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述最低指状件的长度为L，所述最高指状件的长度为L/N，并且从最低上升到最高的每个指状件比下一较低指状件短L/N。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述阻挡件在所述入口气室的所述一端附近比沿所述入口气室远离所述入口开口更多地阻挡所述气室开口。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述阻挡件在所述气室开口的与所述入口开口相对的底侧附近比在所述气室开口的临近所述入口开口的顶侧附近更多地阻挡所述气室开口。7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述阻挡件包括从所述气室开口的底侧朝所述气室开口的顶侧延伸的多个指状件，最靠近所述入口开口的指状件最长并且最远离所述入口开口的指状件最短。8.根据权利要求7所述的装置，其中，每个指状件与相邻指状件分开一定间隙。9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述阻挡件跨所述气室开口的部分的至少百分之十将所述入口气室与所述有效容积分开，其中，所述部分是所述气室开口的面积的至少百分之十。10.根据权利要求1所述的装置，还包括：偏转器，所述偏转器从所述入口气室的外壁朝所述有效容积突出。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述入口气室的底表面附近的所述偏转器比所述入口气室的顶表面附近的所述偏转器朝所述有效容积突出得更远有效。12.根据权利要求10所述的装置，其中：所述入口气室在正常操作下包围与所述入口气室紧邻的第一区域、所述第一区域下游的第二区域、以及所述第二区域下游的第三区域，以及所述偏转器在所述第二区域中。13.根据权利要求1所述的装置，其中，所述壁包括顶板、底板以及所述顶板与所述底板之间的中间板的叠堆，其中，每个中间板的厚度在0.2毫米(mm)与0.5毫米(mm)之间，并且内部容积的深度在1.5mm与3.0mm之间。14.一种冷却板装置，包括：顶部部分，具有穿过所述顶部部分的入口开口；底部部分，围绕有效容积以及所述有效容积的一侧处的入口气室，其中，所述入口气室与所述入口开口重叠；以及
偏转器，从所述入口气室的外壁朝所述有效容积突出。15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述入口气室的底表面附近的所述偏转器比所述入口气室的顶表面附近的所述偏转器更靠近所述入口开口突出。16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述底表面附近的所述偏转器比所述顶表面附近的所述偏转器朝所述有效容积突出得更远。17.根据权利要求14所述的装置，还包括：阻挡件，将所述入口气室与所述有效容积部分地分开，其中，所述阻挡件阻挡沿所述气室开口远离所述入口开口前进的所述气室开口的高度的递减部分，或者其中，所述阻挡件在所述气室开口的底侧附...
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