【技术实现步骤摘要】
一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置
[0001]本技术涉及高热流密度电子器件散热
,具体为一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置。
技术介绍
[0002]众所周知,在数据中心、新能源汽车和航空航天等领域使用大量的高热流密度的元器件,已有研究表明半导体芯片温度每升高10℃,芯片的可靠性就会降低一半。传统的散热方式已几乎无法满足高热流密度元器件的散热需求。
[0003]目前针对高热流密度元器件散热常用的高效散热技术有两种,分别为冷板技术和浸没液冷技术。在浸没液冷技术中,常用冷却液为电子氟化液,其导热性能较差,具有极强挥发性,价格较高。在以往浸没液冷技术中多是采用静止沸腾,因此会有如下问题,由于电子氟化液不流动、导热性能差,造成浸没腔内发热元气件四周温度偏高,传热温差较低,散热效果较差,此外在使用过程中电子氟化液的损失较多,需要定期补液,造成运行成本过高。因此急需改进措施强化浸没液冷技术的散热能力,并降低电子氟化液的使用量。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置,其特征在于:包括氟化液供液箱(1)、离心泵(2)、液冷箱(3)、散热器(4)和发热元件(6),所述氟化液供液箱(1)与离心泵(2)之间通过管道(5)连接,所述离心泵(2)与液冷箱(3)之间通过管道(5)连接,所述液冷箱(3)与散热器(4)之间通过管道(5)连接,所述散热器(4)与氟化液供液箱(1)之间通过管道(5)连接,所述发热元件(6)设置于液冷箱(3)的内部,所述液冷箱(3)的内部左侧设置有伞状分散器(7),所述液冷箱(3)的内部设置有数个填充块(8),并均呈球形设置。2.根据权利要求1所述的一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置,其特征在于:每个所述填充块(8)的直径为1
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10厘米。3.根据权利要求1所述的一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置,其特征在于:每个所述填充块(8)的材质均为玻璃。4.根据权利要求1所述的一种具有多孔介质的流动沸腾式相变浸没液冷装置,其特征在于:所述液冷箱(3)的顶端设置有智能数字压力表(9),所述离心泵(2)的顶端设置有继电器(10),所述智能数字压力表(9)、继电器(10)和离心泵(2)之间通过电线(11)进行电连接。5.根据权利要求1所述的一种具有多孔介质的流动沸腾式相...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁慧,于海会,
申请(专利权)人:北京文达利通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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