散热机柜制造技术

本申请提供一种散热机柜，包含壳体及间隔件。壳体包含容置空间、进风口及出风口。间隔件设置于容置空间中且将容置空间分隔成第一区域及第二区域，第一区域连通进风口，第二区域连通出风口，间隔件容置至少一电子设备，且间隔件具有内循环口。由进风口进入第一区域的气体对应第一进风量，由出风口离开第二区域的气体对应第一出风量，由第二区域经过内循环口进入第一区域的气体对应内循环风量，由第一区域经过电子设备进入第二区域的气体对应散热风量。第一进风量等于第一出风量，第一进风量与内循环风量的总和等散热风量。内循环风量的总和等散热风量。内循环风量的总和等散热风量。

【技术实现步骤摘要】
散热机柜


[0001]本申请是关于一种散热机柜，特别是关于一种能够降低出风量的散热机柜。

技术介绍

[0002]一般来说，为了便于管理及控制多个电子设备，往往会将多个电子设备置放于散热机柜中，且这些电子设备可以由下往上的方式彼此层叠，其中这些电子设备的种类可以是服务器、电源供应器、电子负载、或电子量测仪器等。由于电子设备在运作的过程中会产生热量，为了使电子设备不因过热导致运作异常，因此用来存放电子设备的散热机柜皆具有散热的机制，用以将电子设备产生的热量带离电子设备。
[0003]现有技术的散热机柜请参考图1。图1是现有技术的散热机柜的示意图。现有技术的散热机柜9包含壳体90。壳体90内部有中空的容置空间92，且壳体90具有进风口94及出风口96。多个电子设备ED层叠于于壳体90的容置空间92中，用以将容置空间92分隔成第一区域A1及第二区域A2，第一区域A1连通进风口94，第二区域A2连通出风口96。一般来说，现有技术的散热机柜9的散热机制主要是通过风扇(图未示)将气体吹入进风口94中，如图1中进入进风口94的实线箭头所示。接着，自进风口94进入的气体会先到第一区域A1，再进入电子设备ED，最后到达第二区域A2，如虚线箭头所示。最后，气体可以自壳体90右方的出风口96流出，如图1中离开出风口96的实线箭头所示。实务上，电子设备ED应当在相邻第一区域A1的一侧具有可以吸气的开口，而在相邻第二区域A2的一侧具有可以排气的开口，使得气流可以穿过电子设备ED的内部以带走废热。因此，电子设备ED由于产生的废热经由气流排出壳体90，可以减少过热的机率。
[0004]于所属
具有通常知识者可以理解，散热机柜9内部的电子设备ED数量会正比于产生废热的总量。当散热机柜9内部的电子设备ED数量较多，为了能够将产生的热量带离，传统上都是提高进风口94风扇的转速，以增加吹入进风口94的气流量，或说增加离开出风口96的气流量。不过，现代化的工厂内多数设有废气管理的系统，导致工厂的废气总排出量是受到限制的，连带地会限制离开出风口96的气流量。据此，业界需要一种新的散热机柜，所述散热机柜要在不增加出风量的情况下，提高内部电子设备的散热效率。

技术实现思路

[0005]本申请所要解决的技术问题在于提供一种散热机柜，提供了一个内循环路径以回收带有废热的气流，再通过制冷模块降温内循环路径中的气流以移除废热。因此，内循环路径中的气流可以再次进入电子设备以带走废热，从而可以不增加出风的情况下，提高内部电子设备的散热效率。
[0006]本申请提出一种散热机柜，包含壳体及间隔件。壳体包含容置空间、进风口及出风口。间隔件设置于容置空间中且将容置空间分隔成第一区域及第二区域，第一区域连通进风口，第二区域连通出风口，间隔件容置至少一电子设备，且间隔件具有内循环口。由进风口进入第一区域的气体对应第一进风量，由出风口离开第二区域的气体对应第一出风量，
由第二区域经过内循环口进入第一区域的气体对应内循环风量，由第一区域经过电子设备进入第二区域的气体对应散热风量。第一进风量等于第一出风量，第一进风量与内循环风量的总和等该散热风量。
[0007]于一些实施例中，散热机柜更可以包含制冷模块，制冷模块包含第一热交换器与第二热交换器，第一热交换器设置于内循环口，第二热交换器设置于壳体外，其中第一热交换器可以用以对通过内循环口的气体降温，第二热交换器可以用以对环境散热。此外，散热机柜更可以包含出风管，出风管由壳体外连通出风口，第二热交换器可以设置于出风管中。再者，制冷模块更可以包含压缩机及膨胀阀，压缩机连通于第一热交换器的第一端与第二热交换器的第一端之间，膨胀阀连通于第一热交换器的第二端与第二热交换器的第二端之间，且压缩机及膨胀阀设置于第二区域。
[0008]于一些实施例中，间隔件可以具有第一风扇，第一风扇设置内循环口，用以将气体由第二区域吹向第一区域。此外，壳体可以具有第二风扇，第二风扇设置于出风口，用以将气体由第二区域吹向壳体外。此外，内循环风量可以小于第一进风量，且内循环风量与第一进风量的比值可以在0.3到0.5之间。此外，散热机柜更可以包含环境侦测器，环境侦测器可以至少依据容置空间内的温度或湿度，设定内循环风量与第一进风量的比值。另外，于壳体的直立方向上，出风口的位置可以高于内循环口。
[0009]综上所述，本申请提供的散热机柜在间隔件上设置有内循环口，所述内循环口可以提供内循环路径以回收带有废热的气流，再通过制冷模块降温内循环路径中的气流以移除废热。因此，内循环路径中的气流可以再次进入电子设备以带走废热，从而可以不增加出风的情况下，提高内部电子设备的散热效率。
[0010]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012]图1是现有技术散热机柜的示意图；
[0013]图2是本申请一实施例的散热机柜的示意图。
[0014]符号说明
[0015]1：散热机柜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10：壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12：容置空间
[0016]14：进风口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16：出风口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20：间隔件
[0017]22：内循环口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30：制冷模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32：第一热交换器
[0018]34：第二热交换器
ꢀꢀꢀꢀꢀ
36：压缩机
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
38：膨胀阀
[0019]40：出风管
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50：环境侦测器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
A1：第一区域
[0020]A2：第二区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
ED：电子设备
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
F1：第一风扇
[0021]F2：第二风扇
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
G1：第一气体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
G2：第二气体
[0022]G3：第三气体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
G4：第四气体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
9：散热机柜
[0023]90：壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
92：容置空间
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
94：进风口
[0024]96：出风口
具体实施方式
[0025]在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机柜，其特征在于，包含：一壳体，具有一容置空间、一进风口及一出风口；以及一间隔件，设置于该容置空间中且将该容置空间分隔成一第一区域及一第二区域，该第一区域连通该进风口，该第二区域连通该出风口，该间隔件容置至少一电子设备，且该间隔件具有一内循环口；其中由该进风口进入该第一区域的气体对应一第一进风量，由该出风口离开该第二区域的气体对应一第一出风量，由该第二区域经过该内循环口进入该第一区域的气体对应一内循环风量，由该第一区域经过该电子设备进入该第二区域的气体对应一散热风量；其中该第一进风量等于该第一出风量，该第一进风量与该内循环风量的总和等于该散热风量。2.根据权利要求1所述的散热机柜，其特征在于，更包含：一制冷模块，包含一第一热交换器与一第二热交换器，该第一热交换器设置于该内循环口，该第二热交换器设置于该壳体外，其中该第一热交换器用以对通过该内循环口的气体降温，该第二热交换器用以对环境散热。3.根据权利要求2所述的散热机柜，其特征在于，更包含一出风管，该出风管由该壳体外连通该出风口，该第二热交换器设置于该出风管中。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建宏，钟绍恩，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：