一种双面塑封电源产品及其塑封方法技术

本发明专利技术提供一种双面塑封电源产品及其塑封方法，方法包括元件安装步骤，连接元件和PCB基板；填充保护步骤，用不同于塑封体材料的预覆盖材料覆盖用于连接器件的焊盘；塑封步骤，塑封上一步骤后的PCB基板；整型步骤，产品成型，去除预覆盖材料；器件安装步骤，连接器件和PCB基板。本发明专利技术还提供了器件为金属端子，依照上述方法产出的电源产品。本发明专利技术可以在不增加尺寸的情况下，减小产品体积；可以在双面塑封产品中，将引脚布局在产品中间区域。更加方便产品设计、开发与使用。开发与使用。开发与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种双面塑封电源产品及其塑封方法


[0001]本专利技术涉及塑封电源领域，尤其涉及一种双面塑封电源产品及其塑封方法。
技术背景
[0002]现有的双面塑封类型的产品，一种方案是使用整体塑封模具制作产品，塑封体的尺寸一般和PCB基板的长宽尺寸一致，会选择将金属端子埋置在塑封体中，通过其他方法将金属端子暴露出来，形成电触点，然后进行引脚和金属端子的组装，此方案中的端子在完成切割后需要进行特殊处理，增加产品生产成本。
[0003]另一种方案是使用金属框架作为产品基板，产品引脚通过金属框架从产品侧面引出。此类方案采用引线框架焊接产品，一般只能有1层布线，无法想PCB一样进行多层布线，同样元件数，产品面积会更大。
[0004]另一种发囊是采用选择塑封模具，在模具中避开需要端子焊接的部位。此种方案中的选择塑封模具成本较贵，且模具对于产品尺寸的兼容性差，只能制作一定尺寸的产品。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种双面塑封电源产品及其塑封方法，在不增加尺寸的情况下，减小产品体积同时实现引脚布局。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种双面塑封电源产品的塑封方法，产品包括PCB基板、元件、塑封体和器件，元件、器件通过PCB基板上对应焊盘与PCB基板连接，其特征在于，包括如下步骤：
[0008]元件安装步骤，连接元件和PCB基板；
[0009]填充保护步骤，用不同于塑封体材料的预覆盖材料覆盖用于连接器件的焊盘；
[0010]塑封步骤，塑封上一步骤后的PCB基板；
[0011]整型步骤，产品成型，去除预覆盖材料；
[0012]器件安装步骤，连接器件和PCB基板。
[0013]优选地，器件为金属端子，金属端子凸出于PCB基板部分的面暴露在产品表面，用作引脚或用于连接引脚。
[0014]具体地，产品成型具体为单个产品的独立与成型。
[0015]进一步地，预覆盖材料的去除通过物理或者化学的方法。
[0016]优选地，预覆盖材料为硅胶。
[0017]优选地，整型步骤后，塑封体上曾与预覆盖材料接触的面平整。
[0018]本专利技术还提供一种双面塑封电源产品，包括PCB基板、元件、塑封体和金属端子，元件通过PCB基板表面的对应焊盘与PCB基板连接，塑封体覆盖PCB基板的上、下表面，且包裹元件，其特征在于：PCB基板上对应金属端子的焊盘在塑封前被预覆盖材料覆盖，金属端子在预覆盖材料去除后与PCB基板连接，用作引脚或用于连接引脚，其凸出于PCB基板部分的面暴露在产品表面。
[0019]优选地，金属端子通过插件焊接或贴片焊接与PCB基板连接。
[0020]优选地，PCB基板为树脂基板或者陶瓷基板。
[0021]优选地，PCB基板为两层及以上。
[0022]优选地，PCB基板厚度大于或等于0.6mm。
[0023]优选地，产品采用整体塑封模具进行注塑封装。
[0024]有益效果：
[0025]本专利技术方案通过塑封前物质填充和塑封后去除物质方法，使端子组装焊接更方便；
[0026]同时此方案对金属端子的布局限制也更小，端子可以布局在PCB上的任何区域；
[0027]另外本专利技术方案使用整体塑封模具即可达成选择塑封的目的，增加模具对产品尺寸、形状的兼容性，减少新产品开发时新增模具的成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术第一实施例产品截面图；
[0029]图2为本专利技术第一实施例产品预覆盖材料去除前的截面图；
[0030]图3为本专利技术第一实施例的产品立体图；
[0031]图4为本专利技术第二实施例产品截面图；
[0032]图5为本专利技术第二实施例产品预覆盖材料去除前的截面图；
[0033]图6为本专利技术第二实施例一产品立体图；
[0034]图7为本专利技术第二实施例另一产品立体图；
[0035]图8为本专利技术第三实施例产品预覆盖材料去除前的截面图；
[0036]图9为本专利技术第四实施例产品截面图；
[0037]图10为本专利技术第四实施例产品立体图；
具体实施方式
[0038]下面结合附图所示对本专利技术的技术方案进行详细说明。依照本专利技术方法可直接获得如下述实施例描述的产品。产品包括PCB基板1、元件5、第一塑封体2、第二塑封体3和金属端子4，元件5通过PCB基板1表面的对应焊盘与PCB基板1连接，第一塑封体2覆盖PCB基板的上表面，第二塑封体3覆盖PCB基板的下表面，第一塑封体2和第二塑封体3包裹元件，金属端子4与PCB基板1连接，用作引脚或用于连接引脚，其凸出于PCB基板部分的面暴露在产品表面。
[0039]第一实施例
[0040]如图1所示，为本专利技术第一实施例产品的截面图，如图3所示，为本专利技术第一实施例产品立体图，第一塑封体2和第二塑封体3的长宽尺寸比PCB基板1的长宽尺寸小，金属端子4通过通孔焊接在PCB基板1上。
[0041]第一实施例产品经过如下步骤产出：
[0042]元件5安装步骤，连接元件5和PCB基板1；
[0043]填充保护步骤，用硅胶覆盖用于连接金属端子的焊盘，保护此区域的焊盘在塑封过程中不被塑封料接触、覆盖；
[0044]塑封步骤，使用整体的塑封模具塑封上一步骤后的PCB基板1；
[0045]整型步骤，沿切割线切割出单个半成品，再通过机械或者化学的方法去除硅胶块6，如图2所示；
[0046]金属端子4安装步骤，连接金属端子4和PCB基板1，金属端子4凸出于PCB基板1部分的面暴露在产品表面，用作引脚或用于连接引脚，金属端子4可以根据需要设计为SMD或者DIP形状。
[0047]第二实施例
[0048]如图4所示，为本专利技术第二实施例产品截面图，图6和图7为不同金属端子4形状的第二实施例产品图，相较于第一实施例，不同之处在于：第一塑封体2的长宽尺寸和PCB基板1的长宽尺寸一致，第二塑封体3的长宽尺寸比PCB基板1的长宽尺寸小。金属端子4通过贴片焊接在PCB基板1上。金属端子4只占用PCB基板1的一面，PCB基板1的另一面仍可以用于元件5布局和塑封。图5为本专利技术第二实施例产品塑封步骤后，预覆盖材料未去除前的截面图。
[0049]本实施例产品封装方法同第一实施例，在此不作赘述。
[0050]第三实施例
[0051]如图8所示，为本专利技术第三实施例产品塑封步骤后的截面图，第一塑封体2和第二塑封体3的长宽尺寸和PCB基板1的长宽尺寸一致，在PCB基板1下表面，有几处区域没有被塑封体覆盖。金属端子4采用贴片的方式组装在PCB基板1上，具体为硅胶层7(硅胶块6)所保护的区域，金属端子4组装焊接采用的钎料，其熔点可以比元件5使用的钎料的低；如果金属端子4组装和元件5使用的钎料一样，则在组装金属端子4前，需要对产品进行烘烤，且产品需要按照潮敏等级要求进行包装和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封电源产品的塑封方法，产品包括PCB基板、元件、塑封体和器件，元件、器件通过PCB基板上对应焊盘与PCB基板连接，其特征在于：包括如下步骤；元件安装步骤，连接元件和PCB基板；填充保护步骤，用不同于塑封体材料的预覆盖材料覆盖用于连接器件的焊盘；塑封步骤，塑封上一步骤后的PCB基板；整型步骤，产品成型，去除预覆盖材料；器件安装步骤，连接器件和PCB基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述器件为金属端子，金属端子凸出于PCB基板部分的面暴露在产品表面，用作引脚或用于连接引脚。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述产品成型具体为单个产品的独立与成型。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预覆盖材料的去除通过物理或者化学的方法。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预覆盖材料为硅胶。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述整型步骤后，塑封体上曾与预覆盖材料接触的面平整...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭友元，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：