【技术实现步骤摘要】
多光源切割装置
[0001]本专利技术是关于一种切割装置，特别是关于一种用于加工电路板的切割装置。
技术介绍
[0002]电路板广泛的被使用于科技业中，其所能应用的产品更是不计其数。电路板属于复合式类型的材料，其中包括了铜金属、玻璃纤维、树脂等，且其加工以激光切割的方式最为普遍。
[0003]电路板普遍以单光源激光的方式切割及加工，其中更是以二氧化碳激光及紫外线激光的方法为主现有的激光切割机仅能够以一种激光方式进行切割，因此在切割加工以多种材料叠层制作的电路板时所造成效果不一致。
[0004]有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，乃为此业界亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于，提出一种多光源切割装置，其用以同时切割具有多种不同材质的一电路板，避免了切割效果不一致的情况发生。
[0006]为达上述目的，本专利技术提出一种多光源切割装置，其包含：
[0007]数个光源器，各射出一光射线；
[0008]一合束镜，用以使该些光源器所射出的该光射线混合
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多光源切割装置，其特征在于，包含：数个光源器，各射出一光射线；一合束镜，用以使该些光源器所射出的该光射线混合为一混合射线；及一发射器，具有一聚焦镜，用以将该混合射线聚焦。2.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，更包含：至少一反射镜，设置于其中一该光源器及该合束镜之间，并用以将由该其中一光源器射出的该光射线反射至该合束镜。3.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，更包含：至少一反射镜，设置于该合束镜及该发射器之间，并用以将该混合射线反射至该发射器。4.如权利要求1所述的多光源切割装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林杰鸿，
申请(专利权)人：特豪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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