【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板制造设备，尤指一种印刷电路板的加热板组、热压合设备及热压合方法。
技术介绍
1、现有技术中，主要印刷电路板的热压合设备与方法有以下两种：
2、第一种，请参考图2，传统印刷电路板热压合的设备包含一上热压座901、一下热压座902及多个金属板903。运作时，待热压合的印刷电路板半成品904(例如，多层板，multilayer printed board)交错设置于多个该金属板903之间，印刷电路板半成品904与相邻的金属板903之间设置铜箔、内层板及胶片(prepreg)，上热压座901与下热压座902经由多个该金属板903从上下两侧同时加压并达成传热整平，使得铜箔经由热融的胶片黏合固定于印刷电路板半成品904上。
3、然而，传统印刷电路板的热压合设备由于是上下加热，因此必然产生中间叠层升温速度比外层慢的现象，在同一时间，位于叠层中段的印刷电路板半成品904温度与上下两侧的印刷电路板半成品904的升温速度、平均温度皆不一致，使得位于叠层不同位置的热融胶片黏度不同，致使同一批热压合印刷电路板间容...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板的加热板组，其包含：
2.如权利要求1所述的印刷电路板的加热板组，其中，各该导热电绝缘膜为一聚酰亚胺膜。
3.一种印刷电路板的热压合设备，其用以热压合多个印刷电路板半成品；该印刷电路板的热压合设备包含：
4.如权利要求3所述的印刷电路板的热压合设备，其中，各该加热板组包含：
5.如权利要求3或4所述的印刷电路板的热压合设备，其中，
6.如权利要求4所述的印刷电路板的热压合设备，其中，该隔板为钢板。
7.一种印刷电路板的热压合方法，其具有下列步骤：
8.如权利要求7所述...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的加热板组，其包含：
2.如权利要求1所述的印刷电路板的加热板组，其中，各该导热电绝缘膜为一聚酰亚胺膜。
3.一种印刷电路板的热压合设备，其用以热压合多个印刷电路板半成品；该印刷电路板的热压合设备包含：
4.如权利要求3所述的印刷电路板的热压合设备，其中，各该加热板组包含：
5.如权利要求3或4所述的印刷电路板的热压合设备，其中，
6.如权利要求4所述的印刷电路板的热压合设备，其中，该隔板为钢板。
7.一种印刷电路板的热压合方法，其具有下列步骤：
8.如权利要求7所述的印刷电路板的热压合方法，其中，在热压合...
【专利技术属性】
技术研发人员：林杰鸿，
申请(专利权)人：特豪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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