一种线路板及线路板制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及线路板制造方法，所述制造方法包含以下步骤：准备一线路基板，所述线路基板具有一第一表面；在所述线路基板的第一表面上设置一导电层；在所述导电层上局部设置一线路层，使所述导电层部分外露于所述线路层；对所述线路层及导电层全面地进行一激光刻蚀工艺，将外露的部分导电层移除；激光刻蚀工艺不会对线路层的侧面产生侵蚀，也不会对线路层底下的导电层产生额外侧向侵蚀，避免湿式刻蚀损失的线宽、底铜侵蚀过度及不易控制侵蚀程度的问题。蚀程度的问题。蚀程度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及线路板制造方法


[0001]本申请涉及一种线路板及线路板制造方法，特别涉及一种以激光移除多余导电层的线路板及线路板制造方法。

技术介绍

[0002]请参阅图4A至图4B，在一线路基板21上制作一线路层23的工艺中，一般包括以下步骤：如图4A所示，准备一线路基板21，该线路基板21上设置有一导电层22，该导电层22例如为铜箔层，并在该导电层22上配置一线路层23；如图4B所示，以湿式刻蚀工艺将线路层23覆盖的面积以外的导电层22移除，使得线路结构之间互相分离，并完成该线路层23。
[0003]然而，这种以湿式刻蚀工艺将多余导电层22移除的现有技术有不少缺点，以下详述。
[0004]首先，用于湿式刻蚀的刻蚀溶液同时会侵蚀线路结构本身的导电材料，使得完成湿式刻蚀工艺后的线路层23宽度Wb、厚度Db相较刻蚀工艺前的线路层23宽度Wa、厚度Da更小，即，该用于移除部分的导电层22的湿式刻蚀工艺同时会导致线路结构的宽度及厚度的损失。此外，如图4B及图5的照片所示，当湿式刻蚀时，刻蚀溶液会由线路层23的线路结构底部边缘向线路层23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备一线路基板，所述线路基板具有一第一表面；在所述线路基板的第一表面上设置一导电层；在所述导电层上局部设置一线路层，使所述导电层部分外露于所述线路层；对所述线路层及导电层全面地进行一激光刻蚀工艺，将外露的部分导电层移除。2.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，进行所述激光刻蚀工艺时，以一点状激光光源全面地扫描所述线路层的一线路层表面及所述外露的部分导电层的一外露表面以进行烧蚀，直到移除所述外露的部分导电层。3.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，进行所述激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰鸿，
申请(专利权)人：特豪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：