一种数据压缩运算的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种数据压缩运算的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有底部型材，并且电路板本体的顶部设置有顶部型材，所述底部型材的顶部设置有与电路板本体相适配的安装槽，顶部型材的底部设置有与安装槽相适配的压接环，底部型材的顶部且位于安装槽的槽底设置有散热槽，顶部型材的底部且位于压接环的内侧设置有插接口。本实用新型专利技术通过顶部型材和底部型材的设置，将电路板本体进行夹持固定装载，可大幅提升对电路板本体的散热性能，由于夹持固定作用，可有效避免因板体使用过程中变形而造成的焊接点松动等问题，有助于保证电路板本体的运行性能，延长电路板本体的使用寿命。延长电路板本体的使用寿命。延长电路板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种数据压缩运算的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种数据压缩运算的电路板。

技术介绍

[0002]电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照电路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板，现有技术中，电路板在使用过程中多采用螺钉固定方式，其在固定后对电路板形成不同部位的固定受力点，伴随着数据压缩运算对硬件的高负载运行，会产生大量的热量，且由于电路板构造不同部位的发热量不同，长时间使用会造成电路板板体变形，进而使一些焊接元器件因变形导致接触不良故障，不利于电路板的使用寿命延长。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中涉及的现有技术存在的缺点，而提供一种数据压缩运算的电路板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种数据压缩运算的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有底部型材，并且电路板本体的顶部设置有顶部型材，所述底部型材的顶部设置有与电路板本体相适配的安装槽，并且顶部型材的底部设置有与安装槽相适配的压接环，所述底部型材的顶部且位于安装槽的槽底设置有散热槽，所述顶部型材的底部且位于压接环的内侧设置有插接口，所述插接口的内侧设置有选装压柱。
[0006]优选的，所述散热槽沿安装槽底部等间距设置有多个，并且相邻散热槽之间形成支撑部，所述支撑部的顶部设置有底部垫片。
[0007]优选的，所述选装压柱的底端设置有顶部垫片，并且顶部垫片的底部与电路板本体的顶部相接触。
[0008]优选的，所述插接口沿顶部型材的底部呈矩形阵列分布设置，并且选装压柱的顶端与插接口之间过盈配合。
[0009]优选的，所述底部型材内部的四周均设置有第一连接孔，并且顶部型材内部的四周均设置有与第一连接孔相对应的第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔的内部之间设置有连接螺栓。
[0010]优选的，所述底部型材和顶部型材均采用铝型材制作而成，并且底部型材的底部和顶部型材的顶部均设置有散热翅片。
[0011]本技术至少具备以下有益效果：
[0012]通过顶部型材和底部型材的设置，将电路板本体进行夹持固定装载，可大幅提升对电路板本体的散热性能，由于夹持固定作用，可有效避免因板体使用过程中变形而造成的焊接点松动等问题，有助于保证电路板本体的运行性能，延长电路板本体的使用寿命。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术结构的示意图；
[0015]图2为本技术顶部型材结构的仰视图；
[0016]图3为本技术底部型材结构的俯视图。
[0017]图中：1、电路板本体；2、底部型材；3、顶部型材；4、安装槽；5、压接环；6、散热槽；7、插接口；8、选装压柱；9、底部垫片；10、顶部垫片；11、第一连接孔；12、第二连接孔。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]参照图1
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3，一种数据压缩运算的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的底部设置有底部型材2，并且电路板本体1的顶部设置有顶部型材3，底部型材2的顶部设置有与电路板本体1相适配的安装槽4，并且顶部型材3的底部设置有与安装槽4相适配的压接环5，底部型材2的顶部且位于安装槽4的槽底设置有散热槽6，顶部型材3的底部且位于压接环5的内侧设置有插接口7，插接口7的内侧设置有选装压柱8。
[0020]本方案具备以下工作过程：
[0021]装配时，将线路板本体1放入安装槽4内，再将顶部型材3对底部型材2对接，通过螺栓实现顶部型材3与底部型材2之间的连接固定，顶部型材3底部的选装压柱8底端对电路板本体1顶部进行压紧，配合底部型材2的压紧使电路板本体1保持整体结构的全面支撑压平，以避免电路板本体1发生变形，同时增强电路板本体1的散热性能以保证电路板本体1的使用寿命。
[0022]进一步的，散热槽6沿安装槽4底部等间距设置有多个，并且相邻散热槽6之间形成支撑部，支撑部的顶部设置有底部垫片9，散热槽6使对电路板本体1底部保持支撑的同时具有良好的排热通道。
[0023]进一步的，选装压柱8的底端设置有顶部垫片10，并且顶部垫片10的底部与电路板本体1的顶部相接触，顶部垫片10和底部垫片9的设置使对电路板本体1表面的压接接触为柔性接触，起到防磨保护和绝缘作用。
[0024]进一步的，插接口7沿顶部型材3的底部呈矩形阵列分布设置，并且选装压柱8的顶端与插接口7之间过盈配合，选装压柱8根据电路板本体1上元器件的布局可与不同位置的插接口7对接，以避开元器件，可根据电路板整体布局来进行选装压柱8的安装。
[0025]进一步的，底部型材2内部的四周均设置有第一连接孔11，并且顶部型材3内部的四周均设置有与第一连接孔11相对应的第二连接孔12，第一连接孔11和第二连接孔12的内部之间设置有连接螺栓。
[0026]进一步的，底部型材2和顶部型材3均采用铝型材制作而成，并且底部型材2的底部
和顶部型材3的顶部均设置有散热翅片，散热翅片结构增强热排散效果，可配备风扇，增强对流散热以满足高负载环境下运行。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据压缩运算的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的底部设置有底部型材(2)，并且电路板本体(1)的顶部设置有顶部型材(3)，所述底部型材(2)的顶部设置有与电路板本体(1)相适配的安装槽(4)，并且顶部型材(3)的底部设置有与安装槽(4)相适配的压接环(5)，所述底部型材(2)的顶部且位于安装槽(4)的槽底设置有散热槽(6)，所述顶部型材(3)的底部且位于压接环(5)的内侧设置有插接口(7)，所述插接口(7)的内侧设置有选装压柱(8)。2.根据权利要求1所述的一种数据压缩运算的电路板，其特征在于，所述散热槽(6)沿安装槽(4)底部等间距设置有多个，并且相邻散热槽(6)之间形成支撑部，所述支撑部的顶部设置有底部垫片(9)。3.根据权利要求1所述的一种数据压缩运算的电路板，其特征在于，所述选装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵希绍，张珂，
申请(专利权)人：武汉广睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：