一种HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种HDI高密度积层线路板，包括：底板；第一绝缘板，设置在底板顶侧；第一导热层，设置在第一绝缘板顶侧；第一线路板，设置在第一导热层顶侧；第二绝缘板，设置在第一线路板顶侧；第二导热层，设置在第二绝缘板顶侧；第二线路板，设置在第二导热层顶侧；安装板，设置在第二线路板顶侧；夹板，包括两块，分别设置在底板两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与底板固定连接，顶侧与安装板固定连接。本实用新型专利技术HDI高密度积层线路板结构简单，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。从而保证线路板的性能。从而保证线路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种HDI高密度积层线路板。

技术介绍

[0002]HDI印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件，
[0003]中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板，绝缘层、单面电路板、导热层；所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层；所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于合理的设计，在线路板中设置绝缘层和散热孔，提高了线路板的绝缘性能和散热效果；但其缺乏相应的固定装置，使得线路板的结构容易发生易位，从而影响线路板的功能。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术旨在解决上面描述的问题。本技术的一个目的是提供解决以上问题中的一种HDI高密度积层线路板。
[0005]一种HDI高密度积层线路板，可以包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括：底板(10)；第一绝缘板(11)，设置在所述底板(10)顶侧；第一导热层(12)，设置在所述第一绝缘板(11)顶侧；第一线路板(13)，设置在所述第一导热层(12)顶侧；第二绝缘板(14)，设置在所述第一线路板(13)顶侧；第二导热层(15)，设置在所述第二绝缘板(14)顶侧；第二线路板(16)，设置在所述第二导热层(15)顶侧；安装板(20)，设置在第二线路板(16)顶侧；夹板(21)，包括两块，分别设置在所述底板(10)两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与所述底板(10)固定连接，顶侧与所述安装板(20)固定连接。2.根据权利要求1所述HDI高密度积层线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖裕金，林木源，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：