电路板、板级架构和电子设备制造技术

本申请涉及电子器件技术领域，提供一种电路板和装配该电路板的板级架构、和一种电子设备。电路板包括相背的第一表面和第二表面。第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构。屏蔽结构包括盲槽和通孔，盲槽开设于第一表面和/或第二表面上，且盲槽的整体深度小于电路板的厚度。通孔贯穿于第一表面和第二表面之间，且通孔与盲槽分别在第一表面上的投影至少部分重合。本申请电路板通过盲槽与通孔配合形成屏蔽结构，降低了电路板的加工难度，并能保证较好的屏蔽效果。并能保证较好的屏蔽效果。并能保证较好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板、板级架构和电子设备


[0001]本申请涉及电子器件
，尤其涉及一种电路板、一种包括该电路板的板级架构、以及一种搭载该板级架构的电子设备。

技术介绍

[0002]通信领域快速发展，对通信设备中射频信号、数字信号的损耗性能提出了高要求，同时对串扰的要求也越加严格。在板级架构层面，数字信号一般通过电路板上的屏蔽孔或屏蔽槽实现防串扰屏蔽。
[0003]但随着传输速率的不断提升，原有的单个屏蔽孔结构已经不满足串扰屏蔽的需求，而多个屏蔽孔结构则存在屏蔽不连续的缺陷。屏蔽槽虽然能解决部分屏蔽不连续的问题，但随着电路板的层数增多，厚度增大，屏蔽槽的加工难度也随之上升，加工成本难以控制。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板，通过盲槽和通孔结构的配合，实现屏蔽效果的前提下降低了加工难度。同时，本申请还提供一种装配该电路板的板级架构。本申请具体包括如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板，包括相背的第一表面和第二表面，第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于第一导电体和第二导电体之间的屏蔽结构；屏蔽结构包括盲槽和通孔，盲槽的长度方向沿第二方向延伸，盲槽开设于第一表面和/或第二表面上，且盲槽的整体深度小于电路板的厚度；通孔贯穿于第一表面和第二表面之间，且通孔在第一表面上的投影，与盲槽在第一表面上的投影至少部分重合，第二方向垂直于第一方向。
[0006]本申请电路板通过连接区连接外部器件，具体通过第一导电体和第二导电体与外部器件连通，以实现数据的交互。而通过设置于第一导电体与第二导电体之间的屏蔽结构，可以屏蔽第一导电体与第二导电体之间的串扰，保证传输信号的质量。其中屏蔽结构包括相互连通的盲槽和通孔，盲槽的整体深度小于电路板的厚度，从而降低盲槽的加工难度。通孔贯穿于第一表面与第二表面之间，以便于在屏蔽结构中实现导电层的制作达到屏蔽效果。而盲槽的长度方向沿第二方向延伸，其解决了通孔的屏蔽结构不连续缺陷，进而保证到本申请电路板的整体屏蔽效果。
[0007]在一种可能的实现方式中，盲槽包括开设于第一表面上的第一盲槽、以及开设于第二表面上的第二盲槽，通孔连通于第一盲槽与第二盲槽之间。
[0008]在本实现方式中，分别在第一表面和第二表面上设置盲槽结构，压缩了第一盲槽和第二盲槽的深度，利于盲槽的加工制作，并同时可以缩短通孔的制作深度。
[0009]在一种可能的实现方式中，盲槽沿第二方向的长度小于或等于1.5mm。
[0010]在一种可能的实现方式中，通孔的数量为多个，多个通孔沿第二方向间隔布置。
[0011]在本实现方式中，多个通孔沿第二方向间隔布置，可以增大屏蔽结构在第二方向上贯穿于第一表面和第二表面之间的尺寸长度，实现更好的屏蔽效果。
[0012]在一种可能的实现方式中，通孔具有直径尺寸D，在第一方向上，盲槽具有宽度尺寸W，且D≤W。
[0013]在本实现方式中，设置通孔的直径尺寸D小于或等于盲槽的宽度尺寸W，可以控制到屏蔽结构的整体宽度，减小屏蔽结构在第一方向上的面积开销。
[0014]第一导电体为传输线或信号引脚，第二导电体也为传输线或信号引脚，且传输线沿第二方向延伸。
[0015]在本实现方式中，第一导电体可以为沿第二方向延伸的传输线，或为信号引脚；配合第二导电体也可以为沿第二方向延伸的传输线，或为信号引脚。由此本申请屏蔽结构可以设置于信号引脚与传输线之间，或设置于两根传输线之间，或设置于两个信号引脚之间。因为传输线和信号引脚均为连接区内的导电体，电路板可以通过连接区内的信号引脚与外部器件连通，最后通过传输线实现数据的交互。而通过设置于传输不同信号的第一导电体与第二导电体之间的屏蔽结构，可以屏蔽二者之间的串扰，保证传输信号的质量。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一导电体和/或第二导电体为信号引脚，且信号引脚为差分信号引脚，其包括沿第二方向间隔布置的第一差分引脚和第二差分引脚。
[0017]在一种可能的实现方式中，第一差分引脚与第二差分引脚之间的距离为1.2
±
0.1mm。
[0018]在一种可能的实现方式中，第一差分引脚与第二差分引脚的直径为0.26
±
0.03mm。
[0019]在一种可能的实现方式中，信号引脚为多个，多个信号引脚沿第一方向和第二方向阵列设置。
[0020]在一种可能的实现方式中，信号引脚包括沿第二方向排列的第一信号引脚与第二信号引脚，传输线包括连接于第一信号引脚的第一传输线和连接于第二信号引脚的第二传输线，屏蔽结构位于第二信号引脚与第一传输线之间，并用于实现第二信号引脚与第一传输线之间的屏蔽。
[0021]在一种可能的实现方式中，屏蔽结构位于第一传输线与第二传输线之间，并用于实现第一传输线与第二传输线之间的屏蔽。
[0022]在一种可能的实现方式中，连接区还包括接地引脚，接地引脚设置于第一信号引脚与第二信号引脚之间。
[0023]在一种可能的实现方式中，第一信号引脚与第二信号引脚之间的距离为3
±
0.3mm。
[0024]在一种可能的实现方式中，接地引脚包括沿第一方向间隔布置的第一接地子引脚和第二接地子引脚。
[0025]在一种可能的实现方式中，第一接地子引脚与第二接地子引脚之间的距离为0.8
±
0.08mm。
[0026]在一种可能的实现方式中，信号引脚包括沿第一方向排列的第一信号引脚与第三信号引脚，屏蔽结构位于第一信号引脚与第三信号引脚之间，并用于实现第一信号引脚与第三信号引脚的屏蔽。
[0027]在一种可能的实现方式中，传输线包括连接第一信号引脚的第一传输线和连接第三信号引脚的第三传输线，屏蔽结构位于第一信号引脚与第三传输线之间，并用于实现第一信号引脚与第三传输线之间的屏蔽。
[0028]在一种可能的实现方式中，屏蔽结构位于第一传输线与第三传输线之间，并用于实现第一传输线与第三传输线之间的屏蔽。
[0029]在一种可能的实现方式中，信号引脚为圆孔结构，信号引脚从第一表面朝向第二表面延伸。
[0030]在本实现方式中，信号引脚为圆孔结构，配合外部器件的信号针脚为插针结构，可以实现信号引脚与信号针脚的对位插接。
[0031]在一种可能的实现方式中，信号引脚为圆孔结构，信号引脚的直径与通孔的直径相等。
[0032]在本实现方式中，设置通孔的直径D与圆孔结构的信号引脚的直径D1，可以在制作信号引脚的同时完成通孔的加工，简化了本申请电路板的加工工序，并同时控制了钻刀的种类和数量。
[0033]在一种可能的实现方式中，信号引脚为焊盘结构，信号引脚凸设于第一表面上。
[0034]在本实现方式中，信号引脚为焊盘结构，配合外部器件的信号针脚为焊球结构，可以实现球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有用于连接外部器件的连接区，所述连接区内设有沿第一方向排列的第一导电体和第二导电体、以及位于所述第一导电体和所述第二导电体之间的屏蔽结构；所述屏蔽结构包括盲槽和通孔，所述盲槽的长度方向沿第二方向延伸，所述盲槽开设于所述第一表面和/或所述第二表面上，且所述盲槽的整体深度小于所述电路板的厚度；所述通孔贯穿于所述第一表面和所述第二表面之间，且所述通孔在所述第一表面上的投影，与所述盲槽在所述第一表面上的投影至少部分重合，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述盲槽包括开设于所述第一表面上的第一盲槽、以及开设于所述第二表面上的第二盲槽，所述通孔连通于所述第一盲槽与所述第二盲槽之间。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第二方向间隔布置。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电路板，其特征在于，所述通孔具有直径尺寸D，在所述第一方向上，所述盲槽具有宽度尺寸W，且D≤W。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导电体为传输线或信号引脚，所述第二导电体也为传输线或信号引脚，且所述传输线沿所述第二方向延伸。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体为信号引脚，所述信号引脚为圆孔结构，所述信号引脚从所述第一表面朝向所述第二表面延伸。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述信号引脚的直径与所述通孔的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶士超，黎庆光，樊会忠，陈晓龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：