PCB板焊接结构以及具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件技术领域，尤其涉及一种PCB板焊接结构以及具有其的电子设备。其中，PCB板焊接结构包括：基板，基板用于铺置线路；多个焊盘，其中至少两个焊盘并列且间隔地布置于基板上，焊盘用于与电子元件的引脚焊接固定；绝缘覆层，绝缘覆层在焊盘与引脚进行焊接之前铺覆于相邻两个焊盘之间的基板上，绝缘覆层用于阻隔相邻两个焊盘上的焊料形成桥连。应用本实用新型专利技术的技术方案解决了将电子元件的引脚与PCB板的焊盘焊接时相邻焊盘之间容易形成焊料桥连的问题。易形成焊料桥连的问题。易形成焊料桥连的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板焊接结构以及具有其的电子设备


[0001]本技术属于电子器件
，尤其涉及一种PCB板焊接结构以及具有其的电子设备。

技术介绍

[0002]在现有技术中，在对PCB板与电子元件进行焊接的过程中，PCB板过波峰焊时或手焊焊线时，由于PCB板上的相邻两个焊盘之间的距离较近，焊接过程中焊料容易溢出而形成桥连，从而引起整个线路板短路。
[0003]对此，要么进行清理后重焊，要么该PCB板作为废品处理掉。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板焊接结构以及具有其的电子设备，旨在解决将电子元件的引脚与PCB板的焊盘焊接时相邻焊盘之间容易形成焊料桥连的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种PCB板焊接结构，包括：
[0007]基板，所述基板用于印刷线路；
[0008]多个焊盘，其中至少两个所述焊盘并列且间隔地布置于所述基板上，所述焊盘用于与电子元件的引脚焊接固定；
[0009]绝缘覆层，所述绝缘覆层在所述焊盘与所述引脚进行焊接之前铺覆于相邻两个所述焊盘之间的基板上，所述绝缘覆层用于阻隔相邻两个所述焊盘上的焊料形成桥连。
[0010]本技术至少具有以下有益效果：
[0011]应用本技术实施例的PCB板焊接结构，在对PCB板的焊盘与电子元件的引脚进行焊接之前，将绝缘覆层铺覆在相邻两个焊盘之间的基板上，如此，在焊接的过程中，无论是在执行波峰焊工序，还是手焊工序，又或者是针对集成模块焊接在PCB板上的工序，即使一部分的焊料溢出了焊盘的范围，这少量的焊料也会被绝缘覆层阻隔，从而一定程度上防止了相邻焊盘之间的焊料形成桥连而造成短路问题，一定程度上降低了PCB板焊接结构的废品率，节省了生产成本。
[0012]可选地，所述绝缘覆层在焊接过程中为粘稠的乳胶状。
[0013]应用该技术方案，当焊料溢出焊盘时，高温的焊料接触熔融流体的绝缘覆层，从而焊料向绝缘覆层传递热量，也就是绝缘覆层受热了，使得熔融流体的绝缘覆层固化，也使得损失了热量的熔融焊料迅速冷却凝固，达到防止焊料形成桥连的目的。
[0014]可选地，所述绝缘覆层为全透明。
[0015]可选地，所述绝缘覆层为半透明的乳白色。
[0016]应用该技术方案，在铺覆完成了绝缘覆层之后，工作人员仍然能够观测到印刷在基板上的线路，从而准确判断焊料是否穿透了绝缘覆层而接触到了线路(当焊料穿透了绝缘覆层，则焊接工序判定失败)。
[0017]可选地，所述绝缘覆层为白油层或树脂层。应用该技术方案，造价成本低廉，节省PCB板的生产制备成本。
[0018]可选地，当所述电子元件为集成模块时，所述绝缘覆层完全覆盖除了所述焊盘之外的所述基板的板面，并且，所述绝缘覆层位于所述集成模块的底部与所述基板之间。
[0019]应用该技术方案，集成模块的底部和PCB板的基板之间的白油起到隔绝电气性能作用，从而防止集成模块的底部和PCB板的基板表面接触摩擦导致绿油损坏，防止了基板上的线路与集成模块之间短路。
[0020]可选地，所述焊盘与所述引脚之间锡焊固定。应用该技术方案，技术工艺成熟且造价成本低廉，节省PCB板的生产制备成本。
[0021]可选地，所述多个焊盘在所述基板上呈直线地排列成至少一排。
[0022]应用该技术方案，使得PCB板上的焊盘排列结构简洁，简化PCB板设计难度。
[0023]根据本技术实施例的另一方面，提供了一种电子设备。具体地，该电子设备包括如前述的PCB板焊接结构。
[0024]在电子设备中应用本技术实施例的PCB板焊接结构，在对PCB板的焊盘与电子元件的引脚进行焊接之前，将绝缘覆层铺覆在相邻两个焊盘之间的基板上，如此，在焊接的过程中，无论是在执行波峰焊工序，还是手焊工序，又或者是针对集成模块焊接在PCB板上的工序，即使一部分的焊料溢出了焊盘的范围，这少量的焊料也会被绝缘覆层阻隔，从而一定程度上防止了相邻焊盘之间的焊料形成桥连而造成短路问题，一定程度上降低了PCB板焊接结构的废品率，节省了生产成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例的PCB板焊接结构的采用手焊方式执行焊接时的焊盘与绝缘覆层的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例的PCB板焊接结构的采用波峰焊方式执行焊接时的焊盘与绝缘覆层的结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例的PCB板焊接结构的电子元件为集成模块时的焊盘与绝缘覆层的结构示意图。
[0029]其中，图中各附图标记：
[0030]10、基板；
[0031]20、焊盘；
[0032]30、绝缘覆层。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]技术术语解释：
[0038]PCB板：PCB，Printed Circuit Board的缩写，PCB板的中文全称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊接结构，其特征在于，包括：基板，所述基板用于印刷线路；多个焊盘，其中至少两个所述焊盘并列且间隔地布置于所述基板上，所述焊盘用于与电子元件的引脚焊接固定；绝缘覆层，所述绝缘覆层在所述焊盘与所述引脚进行焊接之前铺覆于相邻两个所述焊盘之间的基板上，所述绝缘覆层用于阻隔相邻两个所述焊盘上的焊料形成桥连。2.根据权利要求1所述的PCB板焊接结构，其特征在于，所述绝缘覆层在焊接过程中为粘稠的乳胶状。3.根据权利要求2所述的PCB板焊接结构，其特征在于，所述绝缘覆层为全透明。4.根据权利要求2所述的PCB板焊接结构，其特征在于，所述绝缘覆层为半透明的乳白色。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐华，
申请(专利权)人：深圳市优必选科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：