立体半球形槽的三维激光切割方法技术

本发明专利技术公开了一种立体半球形槽的三维激光切割方法。该立体半球形槽的三维激光切割方法包括如下步骤：根据立体半球形槽的直径，设计一个等大的半球；将半球由上至下分成若干直径依次减小的圆环；将待切割产品的需切割部分由上至下分隔形成若干层，每一层对应一圆环；激光光束在待切割产品上打出用于扫描切割的激光光斑；激光光斑由待切割产品的顶部第一层开始扫描切割，扫描的范围对应相应的圆环形状，切除对应相应的圆环的圆饼；每切割完一层，激光光束下降预设高度，以使激光光斑扫描切割下一层，扫描的范围对应相应的圆环形状，预设高度对应下一次扫描的圆环的高度。本发明专利技术所述立体球形的三维激光切割方法，切割方法不同于传统，切割难度小。切割难度小。切割难度小。

【技术实现步骤摘要】
立体半球形槽的三维激光切割方法


[0001]本专利技术属于三维激光切割
，具体涉及立体半球形槽的三维激光切割方法。

技术介绍

[0002]激光切割技术是今年来大热的技术之一，采用各种激光来切割金属、塑胶、玻璃等材料，其具有切割精准、效率高的特点，在工业上应用较为广泛。由于工业产品对于形状的要求不断提高，近年来，三维激光切割是各个激光企业的研发重点。球形槽目前一般是采用分割成多个弧形的方法来进行扫描切割的，但如果是半球槽的话，切割难度会增大。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了立体球形的三维激光切割方法。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种立体半球形槽的三维激光切割方法，包括如下步骤：
[0006]根据立体半球形槽的直径，设计一个等大的半球；
[0007]将所述半球由上至下分成若干直径依次减小的圆环；
[0008]将待切割产品的需切割部分由上至下分隔形成若干层，每一层对应一所述圆环；
[0009]激光光束在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体半球形槽的三维激光切割方法，其特征在于，包括如下步骤：根据立体半球形槽的直径，设计一个等大的半球；将所述半球由上至下分成若干直径依次减小的圆环；将待切割产品的需切割部分由上至下分隔形成若干层，每一层对应一所述圆环；激光光束在所述待切割产品上打出用于扫描切割的激光光斑；所述激光光斑由所述待切割产品的顶部第一层开始扫描切割，扫描的范围对应相应的圆环形状，切除对应相应的所述圆环的圆饼；每切割完一层，所述激光光束下降预设高度，以使所述激光光斑扫描切割下一层，扫描的范围对应相应的圆环形状，以至扫描切割完所述待切割产品的所有层，所述预设高度对应下一次扫描的圆环的高度。2.根据权利要求1所述的立体半球形槽的三维激光切割方法，其特征在于，所述激光光束的扫描速度为200mm/s<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，卿颖莉，张靖娴，卢嘉欣，卓劲松，
申请(专利权)人：广东大族粤铭激光集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：