一种芯片清洗设备循环过滤装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片清洗设备循环过滤装置，包括设置在芯片清洗设备机台内的去胶清洗槽、通过管道一和管道二与去胶清洗槽连通的密封过滤罐，密封过滤罐内设有过滤网；所述管道一连通去胶清洗槽底部和密封过滤罐顶部，所述管道二连通密封过滤罐底部和去胶清洗槽顶部；管道二上设有循环泵。循环泵工作，使去胶清洗槽中的清洗液通过底部的管道一流入密封过滤罐，经过滤网过滤杂质后，清洗液在通过管道二流入去胶清洗槽中，继续对晶片进行清洗。由此实现对去胶清洗槽内清洗液杂质的过滤，提升清洗液的寿命、提升去胶能力。颗粒物杂质堆积在密封过滤罐中，避免排液管堵塞提升设备稼动率。备稼动率。备稼动率。

A circulating filter device for chip cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗设备循环过滤装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体涉及一种芯片清洗设备循环过滤装置。

技术介绍

[0002]在现代LED生产制造过程中，晶片在匀上光刻胶、曝光、显影、蒸镀ITO、沉积SIO2后需要经过化学打胶、去胶、刻蚀、腐蚀等工序处理，在PAD、Meta、Finger去胶工序作业时就需要将晶片放在卡塞内，再将卡塞放于清洗载具中，由机械手将提篮依次放入指定的去胶清洗槽进行处理，该去胶设备稼动率的提高及去胶效果一直是各个厂家追求的目标。
[0003]但是现有的技术存在以下的不足：
[0004]国内现有大部分LED制作行业都是使用同一结构的去胶清洗槽，虽然槽体外观设计有所不同，但总体布局与功能大同小异。当LED进行镀金后再到去胶工序作业，很多金属颗粒会脱落在槽体内，经过超声及抖动会使该颗粒物再次回粘到LED芯片上，导致晶片清洗不干净；长期下来排液管会被沉积的金属碎渣堵住，需要浪费人力清洁疏通。如此，既降低去胶效果，又降低设备稼动率。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗设备循环过滤装置，其特征在于：包括设置在芯片清洗设备机台内的去胶清洗槽（1）、通过管道一（2）和管道二（6）与去胶清洗槽（1）连通的密封过滤罐（3），密封过滤罐（3）内设有过滤网（37）；所述管道一（2）连通去胶清洗槽（1）底部和密封过滤罐（3）顶部，所述管道二（6）连通密封过滤罐（3）底部和去胶清洗槽（1）顶部；管道二（6）上设有循环泵（4）。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗设备循环过滤装置，其特征在于：所述密封过滤罐（3）上端为可打开的密封盖（31），密封盖（31）的周圈设有与密封过滤罐罐体（32）上端开口契合的环形凹槽（34）；密封盖（31）周圈设有若干锁紧扣（33）。3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗设备循环过滤装置，其特征在于：所述环形凹槽（34）内嵌有密封圈（35）。4.根据权利要求2所述的一种芯片清洗设备循环过滤装...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘超，杨辉，徐东，倪瑞，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：