一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备制造技术

本发明专利技术提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，多个流通切换装置依次排列并固定连接于外壳背部并分别与多个清洗装置一一对应，流通切换装置一端与清洗装置连接并导通，两个流通切换装置的另一端均与过滤循环设备连接并导通，控制器分别与多个清洗装置、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备电连接；本发明专利技术采用了过滤循环设备对半导体材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源。有利于节约企业的用水资源。有利于节约企业的用水资源。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0004]为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗，目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，现有的半导体材料清洗设备都需要用到大量的清水，而大量的清水直接使用无疑对水资源造成过度的浪费，不利于企业节约资源。
[0005]为此，有必要提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备来解决上述问题。
[0007]本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0008]本专利技术提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个所述清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，所述控制器固定连接于所述外壳底部，所述操作面板固定连接于所述外壳顶部，多个所述流通切换装置依次排列并固定连接于所述外壳背部并分别与多个所述清洗装置一一对应，所述流通切换装置一端与所述清洗装置连接并导通，两个所述流通切换装置的另一端均与所述过滤循环设备连接并导通，所述控制器分别与多个所述清洗装置、所述操作面板、多个所述流通切换装置、所述过滤循环设备电连接。
[0009]进一步的，所述流通切换装置包括进水管道、止流阀、出水管道、连接管道、加压箱，所述止流阀与所述控制器电连接，所述进水管道一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述进水管道另一端与所述连接管道一端连接并导通，所述止流阀固定连接于所述连接管道中部，所述连接管道另一端与所述加压箱连接并导通，所述出水管道一端固定连接于所述连接管道一侧并导通，所述出水管道另一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述止流阀位于所述进水管道与所述出水管道之间。
[0010]进一步的，所述连接管道一端设有第一连接口，所述第一连接口与所述进水管道
一端连接并导通。
[0011]进一步的，所述连接管道一侧设有第二连接口，所述第二连接口与所述出水管道一端连接并导通。
[0012]进一步的，所述过滤循环设备包括双接头电控阀、气泵、引流管道、过滤装置、水泵，所述双接头电控阀、所述气泵、所述水泵均与所述控制器电连接，所述双接头电控阀一端分别与多个所述流通切换装置连接并导通，所述双接头电控阀另一端与所述引流管道一端连接并导通，所述引流管道另一端与所述过滤装置连接并导通，所述气泵与所述引流管道一侧连接并导通，所述水泵的抽水端与所述过滤装置的出水管连接并导通，所述水泵的出水端分别与多个所述流通切换装置的入水管连接并导通。
[0013]进一步的，所述引流管道一侧设有气流管道，所述气流管道与所述引流管道所呈的夹角为32～37度，所述气流管道与所述气泵连接并导通。
[0014]进一步的，所述过滤装置包括絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置，所述絮凝箱一侧与所述引流管道一端连接并导通，所述絮凝箱可拆卸连接于所述过滤箱顶部，所述药剂释放装置固定连接于所述絮凝箱顶部并延伸至所述絮凝箱内，所述第一过滤件插设于所述过滤箱内并与所述絮凝箱对齐，所述第二过滤件插设于所述过滤箱内并与所述第一过滤件垂直，所述制冷装置固定连接于所述过滤箱底部，所述制冷装置与所述控制器电连接。
[0015]进一步的，所述过滤箱内设有第一过滤腔、第一插设槽、沉淀槽，所述第一插设槽与所述第一过滤腔导通，所述沉淀槽与所述第一过滤腔导通，所述第一过滤件贯穿所述第一插设槽并收容于所述第一过滤腔内。
[0016]进一步的，所述过滤箱内设有第二过滤腔、第二插设槽，所述第二过滤腔与所述第一过滤腔导通，所述第二插设槽与所述第二过滤腔导通，所述第二过滤件贯穿所述第二插设槽并收容于所述第二过滤腔内。
[0017]进一步的，所述絮凝箱包括保护壳、反应盒，所述反应盒固定连接于所述保护壳底部，所述反应盒位于所述药剂释放装置下方，所述反应盒两侧与所述保护壳的内壁之间设有流出槽，所述流出槽朝向所述过滤箱。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术采用了过滤循环设备对半导体材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源；在清洗装置对半导体材料进行清洗后，废水则通过流通切换装置流入至过滤循环设备中，过滤循环设备则对废水进行过滤，过滤之后的水则继续通过流通切换装置流入至清洗装置内进行使用，有利于节约水资源，降低企业的生产成本；
[0020]本专利技术采用了絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置对废水进行处理，在废水流入絮凝箱内后，药剂释放装置则释放定量的絮凝药剂，废水中的颗粒物则聚集在一起，随着絮凝箱内的废水积累，废水在没过反应盒顶部后则流入过滤箱内，此时第一过滤件则对流下的废水中的聚集颗粒物进行过滤，并吸附异味，过滤后则进入第一过滤腔内，在第一过滤腔停留的水仍含有小量的絮凝剂，而第二过滤件则在侧面对此含有少量絮凝剂的液体进一步过滤，即吸附絮凝剂，吸附过后的液体则流入第二过滤腔内，在水泵的作用下则重新流入清洗装置中进行使用，有利于废水的高效处理；
[0021]综上所述，本用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备采用了过滤循环设备对半导体
材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源；采用了絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置对废水进行絮凝过滤处理，有利于废水的高效处理。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的分解图；
[0023]图2为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的整体示意图；
[0024]图3为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的另一角度示意图；
[0025]图4为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的内部结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的引流管道示意图；
[0027]图6为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的过滤箱示意图；
[0028]图7为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的过滤箱另一角度示意图；
[0029]图8为本专利技术的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的絮凝箱以及药剂释放装置剖视图；
[0030]图9为本专利技术的用于半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个所述清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，所述控制器固定连接于所述外壳底部，所述操作面板固定连接于所述外壳顶部，多个所述流通切换装置依次排列并固定连接于所述外壳背部并分别与多个所述清洗装置一一对应，所述流通切换装置一端与所述清洗装置连接并导通，两个所述流通切换装置的另一端均与所述过滤循环设备连接并导通，所述控制器分别与多个所述清洗装置、所述操作面板、多个所述流通切换装置、所述过滤循环设备电连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述流通切换装置包括进水管道、止流阀、出水管道、连接管道、加压箱，所述止流阀与所述控制器电连接，所述进水管道一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述进水管道另一端与所述连接管道一端连接并导通，所述止流阀固定连接于所述连接管道中部，所述连接管道另一端与所述加压箱连接并导通，所述出水管道一端固定连接于所述连接管道一侧并导通，所述出水管道另一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述止流阀位于所述进水管道与所述出水管道之间。3.根据权利要求2所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述连接管道一端设有第一连接口，所述第一连接口与所述进水管道一端连接并导通。4.根据权利要求2所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述连接管道一侧设有第二连接口，所述第二连接口与所述出水管道一端连接并导通。5.根据权利要求1所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述过滤循环设备包括双接头电控阀、气泵、引流管道、过滤装置、水泵，所述双接头电控阀、所述气泵、所述水泵均与所述控制器电连接，所述双接头电控阀一端分别与多个所述流通切换装置连接并导通，所述双接头电控阀另一端与所述引流管道一端连接并导通，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏，
申请(专利权)人：广州科欣测控技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：