电连接器制造技术

一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部定位在所述端子孔内。如此设置，避免端子通过干涉与端子孔组装固定，并且由绝缘材料构成的基板可降低翘曲。曲。曲。

【技术实现步骤摘要】
电连接器


[0001]本专利技术涉及一种电连接器，其具有阵列排布的端子。

技术介绍

[0002]随着芯片功能的越来越强大，芯片插座也需要越来越多的端子触点及更大的尺寸，如此状况，使得传统芯片插座生产更加困难，尤其是设置有大量端子的基板在采用传统的塑胶注塑成型工艺时，难以保证基板的平面度，容易产生翘曲。
[0003]因此，确有必要提供一种具有改良结构的电连接器，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其基板不易翘曲。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术可采用如下技术方案：
[0006]一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；其特征在于：所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部定位在所述端子孔内。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板的上表面设有环绕所述端子孔的上焊垫，所述基部焊接在所述上焊垫。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括自所述固持部向下延伸的焊脚，每一所述焊脚的底面附接有焊球。4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述基板的下表面设有环绕所述端子孔的下焊垫，所述下焊垫附接有焊球；所述端子孔的内壁面具有与所述下焊垫彼此电性连接的导电层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郑善雍，司明伦，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：