一种用于硅部件加工的盘铣刀制造技术

本实用新型专利技术涉及硅部件加工技术领域，尤其涉及一种用于硅部件加工的盘铣刀。一种用于硅部件加工的盘铣刀包括铣刀本体，铣刀本体为回转体结构，铣刀本体的底端设有环状切削部，铣刀本体上设有镂空结构。本实用新型专利技术提供的一种用于硅部件加工的盘铣刀，由于在切削本体上设有镂空结构，降低了盘铣刀的重量，可安装在数控加工中心上达到4500

A disk milling cutter for machining silicon parts

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅部件加工的盘铣刀


[0001]本技术涉及硅部件加工
，尤其涉及一种用于硅部件加工的盘铣刀。

技术介绍

[0002]在硅部件加工的过程中，使用普通的金刚石刀具会在硅部件表面形成明显的加工痕迹，但在半导体级别硅部件产品的要求中，对表面纹理及痕迹的要求较高，因加工痕迹的产生而降低合格率的问题愈技术显，现有的为了消除这些痕迹需在后段增加相应的工序，但同时增加了生产成本，且由于人工干预的次数增多，产生缺陷的风险提高，在加工效率上也受到一定局限。
[0003]亟需一种安装于数控加工中心用于硅部件加工的盘铣刀。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种用于硅部件加工的盘铣刀，消除了硅部件在加工过程中的加工痕迹进而提高了硅部件的加工精度。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]本技术提供了一种用于硅部件加工的盘铣刀，包括铣刀本体；铣刀本体为回转体结构，铣刀本体的底端设有环状切削部；铣刀本体上设有镂空结构。由此，降低了盘铣刀的重量。
[0009]优选地，铣刀本体包括环状安装部、环状支撑部及连接环状安装部及环状支撑部的连接部；环状切削部设置于环状支撑部的底端；镂空结构的构造为等间距设置在连接部上的多个通孔。由此减轻铣刀本体的重量，使其能够安装于数控加工中心达到预定的转数以加工硅部件。
[0010]优选地，相邻两个通孔之间形成连接肋。由此，在最大程度的降低铣刀本体的重量的前提下，且保证了铣刀本体的强度，使其不易折断。
[0011]优选地，环状切削部为环状结构，环状切削部上间隔设有多个排削槽，使硅部件在加工的过程中是切削液将加工中的硅粉从排削槽中排出保证了硅部件加工的平面度。
[0012]优选地，环状切削部的外圆周的直径小于环状支撑部外圆周的直径。由此，避免了盘铣刀在加工过程中接触非加工面。
[0013]优选地，环状切削部的内壁面与底面的连接处通过圆角过渡。由此，避免了盘铣刀与硅部件接触时产生的碰撞。
[0014]优选地，环状切削部等间距设有6个排削槽。
[0015]优选地，环状安装部的中心设有安装孔；安装孔的纵向截面为锥形。由此便于盘铣刀与数控加工中心刀柄连接的同心度，从而降低盘铣刀在高速运转下产生的微振动，进而提高了加工精度。
[0016]优选地，铣刀本体的材质为2Cr13。由此进一步降低了切削本体的重量。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术的有益效果是：
[0019]本技术提供的一种用于硅部件加工的盘铣刀，由于在切削本体上设有镂空结构，降低了盘铣刀的重量，可安装在数控加工中心上使盘铣刀的转速可达到4500
‑
7500r/min，从而消除了硅部件在加工过程中的加工痕迹，提高了硅部件的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。
附图说明
[0020]图1为本技术的用于硅部件加工的盘铣刀的仰视图；
[0021]图2为图1中A
‑
A的截面图。
[0022]【附图标记说明】
[0023]1：铣刀本体；11：环状安装部；111：安装孔；12：环状支撑部；13：连接部；131：通孔；132：连接肋；
[0024]2：环状切削部；21：排削槽。
具体实施方式
[0025]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0026]如图1
‑
2所示，本实施例提供了一种用于硅部件加工的盘铣刀包括铣刀本体1，铣刀本体1为回转体结构，铣刀本体1的底端设有环状切削部2，铣刀本体1上设有镂空结构。应当说明的是，本实施例中的硅部件为圆环状结构，在本实施例中环状切削部2可切削部整体为环状或切削部为间隔的环状。且盘铣刀的切削部包括两个切削面，切削部的底面用于加工硅部件的上下两端面，切削部的外周壁用于加工硅部件的内环壁或外环壁。在本实施例中，环状切削部2的底面为图2中示出的上端。
[0027]本实施例提供的一种用于硅部件加工的盘铣刀，由于在切削本体上设有镂空结构，降低了盘铣刀的重量，可直接安装在数控加工中心上转速可达到4500
‑
7500r/min，从而消除了硅部件在加工过程中的加工痕迹，提高了硅部件的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。
[0028]现有的盘型或碗型砂轮主要安装于磨床设备上，且转速一般不超过2000r/min，磨削后的光洁度无法保证，同时现有的盘型或碗型砂轮无法直接安装在数控加工中心上进行高速运转。而在本实施例中，硅部件在数控加工中心的其他工位加工后可直接在数控加工中心中进行磨削处理，避免了对硅部件的多次装夹而形成的较大的累积误差，进而提高了加工精度。
[0029]如图1所示，铣刀本体1包括环状安装部11、环状支撑部12及连接环状安装部11及环状支撑部12的连接部13，环状切削部2设置于环状支撑部12的底端，镂空结构构造为等间
距设置在连接部13上的多个通孔131，由此减轻铣刀本体1的重量，使其能够安装于数控加工中心达到预定的转数以加工硅部件。其中，通孔131沿回转中心的周向布置，通孔131为扇形结构，通孔131中的相邻两面通过圆角过渡避免应力集中。在本实施例中相邻两个通孔131之间形成连接肋132，在最大程度的降低铣刀本体1的重量的前提下，且保证了铣刀本体1的强度，使其不易折断。
[0030]为了进一步提高硅部件加工的加工精度，环状切削部2为环状结构，环状切削部2上间隔设有多个排削槽21，使硅部件在加工的过程中是切削液将加工中的硅粉从排削槽21中排出保证了硅部件加工的平面度。具体地，在环状切削部2上等间距设有6个排削槽21。
[0031]在本实施例中，环状切削部2的外圆周的直径小于环状支撑部12外圆周的直径，避免了盘铣刀在加工过程中接触非加工面。
[0032]优选地，环状切削部2的内壁面与底面的连接处通过圆角过渡，从而避免了盘铣刀与硅部件接触时产生的碰撞，导致的硅部件损坏。
[0033]如图2所示，环状安装部11的中心设有安装孔111，安装孔111的纵向截面为锥形，当用于硅部件加工的盘铣刀与数控加工中心上刀柄的安装时保证了同心度，从而降低盘铣刀在高速运转下产生的微振动，进而提高了加工精度，同时也便于盘铣刀的安装。
[0034]为了进一步降低盘铣刀本体1的重量，在本实施例中铣刀本体1的材质为2Cr13。
[0035]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅部件加工的盘铣刀，其特征在于，包括铣刀本体(1)；所述铣刀本体(1)为回转体结构，所述铣刀本体(1)的底端设有环状切削部(2)；所述铣刀本体(1)上设有镂空结构。2.如权利要求1所述的用于硅部件加工的盘铣刀，其特征在于：所述铣刀本体(1)包括环状安装部(11)、环状支撑部(12)及连接所述环状安装部(11)及环状支撑部(12)的连接部(13)；所述环状切削部(2)设置于所述环状支撑部(12)的底端；所述镂空结构的构造为等间距设置在所述连接部(13)上的多个通孔(131)。3.如权利要求2所述的用于硅部件加工的盘铣刀，其特征在于：相邻两个所述通孔(131)之间形成连接肋(132)。4.如权利要求2所述的用于硅部件加工的盘铣刀，其特征在于：所述环状切削部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海波，谢岩，王楠，宋洋，高哲，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：