一种硅片脱胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工清洗技术领域，尤其涉及一种硅片脱胶装置。一种硅片脱胶装置包括多个依次连接的脱胶单元，脱胶单元包括箱体、放置架组件以及加热组件，箱体凹设有脱胶槽，放置架组件包括两个相对设置的放置板，放置板设置于箱体的脱胶槽内，放置板上开设有多个等间距的凹槽以放置硅片，加热组件设置于脱胶槽内且用于脱胶槽内的液体以使硅片脱胶。由于设有多个脱胶单元，多个脱胶单元能够同时进行工作提高了脱胶效率，同时由于脱胶单元内的放置架组件的放置板上设有多个凹槽，因此放置板上能够同时放置多个硅片以进行脱胶处理，进一步提高了硅片脱胶装置的脱胶效率。一步提高了硅片脱胶装置的脱胶效率。一步提高了硅片脱胶装置的脱胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片脱胶装置


[0001]本技术涉及硅片加工清洗
，尤其涉及一种硅片脱胶装置。

技术介绍

[0002]为获得洁净度高的硅片，硅片在经过线切割设备切割后需经过脱胶清洗处理，其中主要的脱胶方式就是在热水中加入乳酸或者是柠檬酸，通过脱胶花篮将硅片放入到热水中对硅片底部的胶进行软化，从而达到脱胶的目的。
[0003]随着线切割设备的发展，线切割设备切割出的硅片大幅增加，进而需脱胶的硅片量大幅上涨，原有的脱胶装置的硅片脱胶数量少、脱胶速度慢，已无法满足正常生产脱胶速度需求。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种硅片脱胶装置，同时提高了脱胶的硅片数量以及脱胶速度，进而提高了脱胶装置的脱胶效率。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]本技术实施例提供了一种硅片脱胶装置，包括多个依次连接的脱胶单元；所述脱胶单元包括箱体、放置架组件以及加热组件；所述箱体凹设有脱胶槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片脱胶装置，其特征在于，包括多个依次连接的脱胶单元(1)；所述脱胶单元(1)包括箱体(11)、放置架组件(12)以及加热组件(13)；所述箱体(11)凹设有脱胶槽，所述放置架组件(12)包括两个相对设置的放置板(121)，所述放置板(121)设置于所述箱体(11)的所述脱胶槽内，所述放置板(121)上开设有多个等间距的凹槽(1211)以放置硅片；所述加热组件(13)设置于所述脱胶槽内且用于加热所述脱胶槽内的液体以使所述硅片脱胶。2.如权利要求1所述的硅片脱胶装置，其特征在于：两个所述放置板(121)分别抵靠于所述箱体(11)相对的两侧壁。3.如权利要求1所述的硅片脱胶装置，其特征在于：所述加热组件(13)包括三个功率为3KW的加热管(131)。4.如权利要求3所述的硅片脱胶装置，其特征在于：三个所述加热管(131)分别抵靠于所述箱体(11)的三个侧壁的底端。5.如权利要求1所述的硅片脱胶装置，其特征在于：所述放置板...

【专利技术属性】
技术研发人员：董净雨，方华，孙鹏，杜勇，郑雅娇，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：