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本实用新型涉及硅片加工清洗技术领域，尤其涉及一种硅片脱胶装置。一种硅片脱胶装置包括多个依次连接的脱胶单元，脱胶单元包括箱体、放置架组件以及加热组件，箱体凹设有脱胶槽，放置架组件包括两个相对设置的放置板，放置板设置于箱体的脱胶槽内，放置板上开...
该专利属于锦州神工半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州神工半导体股份有限公司授权不得商用。

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