一种PHS手机中的晶体校准方法技术

技术编号:3399058 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种PHS手机中的晶体校准方法,它首先使用粗调电压调整,对应的微调电压取范围的上限值,找到使手机晶振工作在要求的上限的粗调电压值;然后将微调电压调整到下限值,找到使手机晶振工作在要求的下限的粗调电压值;当第二次的粗调电压值低于第一次的粗调电压值时,将两个电压值取平均就能够得到使微调电压比较对称的平均电压值,然后,在平均电压值处调整微调电压使手机晶体工作在0ppm,得到的整个晶体的控制范围上下对称,而且整个可控范围大于手机的最低要求。本发明专利技术方法既能最大限度的利用晶体的可控范围,又能够得到比较好的线性结果,在实际使用中快速的调整,使PHS手机能够进行正常的工作,并较大地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PHS手机中的晶体校准方法,其特征在于首先使用粗调电压调整,对应的微调电压取范围的上限值,找到使手机晶振工作在要求的上限的粗调电压值;然后将微调电压调整到下限值,找到使手机晶振工作在要求的下限的粗调电压值;当第二次的粗调电压值低于第一次的粗调电压值时,将两个电压值取平均就能够得到使微调电压比较对称的平均电压值,然后,在平均电压值处调整微调电压使手机晶体工作在0ppm,得到的整个晶体的控制范围上下对称,而且整个可控范围大于手机的最低要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇
申请(专利权)人:嘉兴闻泰通讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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