本发明专利技术是有关一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，包含有一壳体、一设于壳体内的电路板、一设于电路板上且呈悬空状的温度补偿式振荡器，及一设于电路板上的加热控制电路。壳体内抽真空且间隔设有复数个共同承接电路板的导电平台，及复数个显露于外且与导电平台一端电连接的导电接点，进而使各导电接点通过各导电平台而与电路板电性连接。借架高电路板且仅以小部分接触面积与导电平台接触，可减少加热控制电路所产生热量通过壳体产生热传导作用，另壳体内抽真空可有效阻绝热对流，配合壳体内表面镀金层可做为热辐射阻挡层，如此能确保壳体内保持恒温状态。本发明专利技术可有效减少热传导，且能阻绝热对流，而使温度补偿式振荡器处于稳定工作温度下，非常适于实用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种保持恒温的温度补偿式振荡器装置，特别是指一种可 以有效减少热传导，且能阻绝热对流，而使温度补偿式振荡器处于稳定工 作温度下的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置。
技术介绍
石英晶体温度补偿式振荡器是目前精确度和稳定度最高的温度补偿式振荡器，在全球定位系统(GPS)设备、行动通信和无线系统等应用领域中提 供频率基准，早期石英晶体振荡器主要是以普通晶体振荡器(SPXO)及电压 控制式晶体振荡器(VCX0)为主，但是因为石英晶体振荡器的频率会随温度而产生变化，为解决此一问题，遂有恒温控制式晶体振荡器(ocxo)，以及温度补偿式晶体振荡器(TCX0)的问世，前者是将晶体振荡器电路放置在一个 恒温壳体中，让恒温壳体工作在一特定温度，这样就可以消除温度对晶体 性能的影响，从而达到稳定频率的目的，使其频率精度可达到100ppb(十亿 分之一) lppb，但是恒温控制式晶体振荡器(OCXO)需要一个好的温度控制 电路，且需要消耗很大的功率；而后者则是根据温度的变化来改变晶体振 荡器的等效负载电容从而补偿掉频率的变化，达到频率稳定的作用，使频 率精度达到500ppb左右，但是功率的消耗较小。请参阅图1所示，是以往现有的恒温控制式晶体振荡器(OCXO)的剖面 示意图，为一种现有习知的恒温控制式晶体振荡器(OCXO)的剖视态样，其主 要是在一电路板11的顶面布设有一加热电路12,电路板11的底面则设有 一晶体振荡器13,且电路板11上并向下凸伸设有复数根接脚14;另夕卜，电 路板11外罩设有一壳体15 (是一个铁盖)，以及一位于电路板11下方且能 封闭所述壳体15的底板16 (例如PCB板)，所述接脚14并贯穿所述底板 16而显露于外，壳体15的内部空间并充填设有发泡材17。且现有习知的 恒温控制式晶体温度补偿式振荡器(OCXO)封装后的整体体积为 50. 8mmx50. 8mmxl7. 27mm或25. 4mm x 25. 4mm x 14mm。利用力口热电路12在壳 体15内适时加热，以使晶体振荡器13可在适当的工作温度下运作，同时 配合发泡材17的包覆可以避免热量外泄。然而因为电路板11的周缘与壳体15的内壁相接触，且复数接脚14连 接电路板11与底板16并凸出于壳体15夕卜，因此加热电路12所产生的热量 仍然容易通过电路板11、接脚14及底板16的路径，以及电路板11、壳体15的路径而进行热传导，进而散逸于外界，从而造成加热电路12必须频繁 地启动加热，才能使壳体15内保持恒温，因此功率消耗大增。此外由于现有习知的恒温控制式晶体振荡器(0CX0)封装后的整体体积 大，因此加热电路12必须产生较多的热能，才能使整个恒温控制式晶体振 荡器(0CX0)的内部空间保持恒温，使得加热电路12必须消耗更多的功率。由此可见，上述现有的恒温控制式晶体振荡器装置在结构与使用上，显 然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问 题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设 计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是 相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的可保持恒温的 温度补偿式振荡器装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。有鉴于上述现有的恒温控制式晶体振荡器装置存在的缺陷，本专利技术人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的可保持恒温的温度 补偿式振荡器装置，能够改进一般现有的恒温控制式晶体振荡器装置,使其 更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终 于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的恒温控制式晶体振荡器装置存在的缺 陷，而提供一种可以有效的减少热传导，且能阻绝热对流，而使温度补偿式 振荡器处于稳定工作温度下的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，非常 适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其包含有一壳 体，具有一个呈真空状的腔室、复数个间隔设置于所述的腔室中的导电平台，及复数个显露于外且与所述导电平台一端电连接的导电接点； 一电路 板，位于所述腔室中且与所述导电平台相连接，进而使各所述导电接点通过 各所述导电平台而与所述电路板电性连接； 一温度补偿式振荡器，设置于 所述电路板上；以及一加热控制电路，设置于所述电路板上，能根据设定及 温度的变化适时对所述壳体的腔室加热。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的电路板是借 由复数金属导接线而与所述的导电平台相连接，进而使各所述导电接点通 过各所述导电平台与各所述金属导接线而与所述电路板电性连接。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的壳体具有一 个上盖，以及一个与所述上盖相接合的封装基座，所述导电接点设置于所述封装基座外表面，且所述腔室是由所述上盖及所述封装基座共同界定而成。 前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的壳体内表面并借镀金而形成一热辐射止挡层。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的加热控制电 路是一集成电路。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中各所述的导电平台 均具有一个分别与所述电路板及所述壳体的各所述导电接点电连接的导电 接点。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中各所述的金属导接 线均是由铍铜合金所制成。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的导电接点是 设置在所述封装基座的周缘，且所述封装基座的中央更形成设有一朝所述 壳体内凹入的凹陷区。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的加热控制电 路是设置于所述电路板顶面处，而所述温度补偿式振荡器则设置于所述电 路板底面处。前述的可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其中所述的加热控制电 路是设置于所述电路板底面处，而所述温度补偿式振荡器则设置于所述电 路板顶面处。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，本专利技术提供了一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其包 含有一壳体、 一电路板、 一设置于所述电路板上的温度补偿式振荡器，以及 一设置于所述电路板上的加热控制电路。所述的壳体具有一呈真空状的腔 室、复数个间隔设置于所述腔室中的导电平台，以及复数个显露于外且与 所述导电平台 一端电连接的导电接点。所述的电路板是位于所述腔室中且 与所述导电平台连接，进而使各所述导电接点通过各所述导电平台而与所 述电路板电性连接。所述电路板是借由复数金属导接线而与所述导电平台相连接，进而使 各所述导电接点通过各所述导电平台与各所述金属导接线而与所述电路板 电性连接。所述壳体具有一个上盖，以及一个与所述上盖相接合的封装基 座，所述导电接点设置于所述封装基座外表面，且所述腔室是由所述上盖及 所述封装基座共同界定而成。所述壳体内表面并借镀金而形成一热辐射止 挡层。所述加热控制电路是一集成电路。各所述导电平台均具有一个分别 与所述电路板及所述壳体的各所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可保持恒温的温度补偿式振荡器装置，其特征在于其包含有：一壳体，具有一个呈真空状的腔室、复数个间隔设置于所述腔室中的导电平台，及复数个显露于外且与所述导电平台一端电连接的导电接点；一电路板，位于所述腔室中且与所述导电平台相连接，进而使各所述导电接点通过各所述导电平台而与所述电路板电性连接；一温度补偿式振荡器，设置于所述电路板上；以及一加热控制电路，设置于所述电路板上，能根据设定及温度的变化适时对所述壳体的腔室加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李同德，
申请(专利权)人：泰艺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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