一种散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括安装板、风机、PCB板、第一IGBT、第二IGBT、桥堆、散热器。在本实用新型专利技术的实施例中，通过利用散热器，可以将第一IGBT、第二IGBT、桥堆在PCB板上工作时产生的热量进行传导；通过开启风机，可将散热器传导的热量由通风口散至装置外部，从而达到装置散热目的。第一IGBT、第二IGBT、桥堆皆安装在同一散热器上，相较于对两个桥堆和两个IGBT设置两个独立的散热器，散热器的结构得到了精简；通过对简化后的双IH加热电路设计对应的PCB板，优化了PCB板的结构；将结构优化的各部件组装起来，使得装置整体积减小，节省了装置成本，并更加适应于各种应用场景。适应于各种应用场景。适应于各种应用场景。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置


[0001]本技术涉及电器
，特别涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的高速发展，IH加热技术已应用于各行各业。IH加热是指通过电磁线圈接通交变电流，产生磁场并在金属表面产生很多的小漩涡，从而对金属表面进行加热，省略了加热盘的热量传导过程，其热效率高、升温迅速、功率大、使用安全，因此广泛应用于食物加热设备上。
[0003]常见的IH加热产品采用一个IH加热电路便能满足使用需要，例如一个电磁炉作为一个器具的加热炉灶。双IH加热产品通过采用双IH加热电路来进一步提升产品的使用需求，相较于简单将两个独立的IH加热单元组装起来，双IH加热电路对单元电路进行了简化，但目前，对于简化后的双IH加热电路尚未配备结构优化的散热装置，采用现有普通的散热装置无法满足双IH加热产品的整体要求。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种散热装置，其应用于双IH加热电路，解决了当前缺少针对双IH加热电路的散热装置的问题。
[0005]根据本技术实施例的散热装置，包括：
[0006]安装板，其一侧开设有通风口；
[0007]风机，设置于所述通风口上；
[0008]PCB板，设置于所述安装板上表面且位于远离所述风机的一侧；
[0009]第一IGBT，设置于所述PCB板上方并与所述PCB板电性连接；
[0010]第二IGBT，设置于所述PCB板上方并所述PCB板电性连接；
[0011]桥堆，设置于所述PCB板上方并与所述PCB板电性连接；
[0012]散热器，设置于所述PCB板上，所述散热器的下表面分别与所述第一IGBT、所述第二IGBT、所述桥堆贴合。
[0013]根据本技术实施例的散热装置，至少具有如下有益效果：通过利用散热器，可以将第一IGBT、第二IGBT、桥堆在PCB板上工作时产生的热量进行传导；通过开启风机，可将散热器传导的热量由通风口散至装置外部，从而达到装置散热目的。第一IGBT、第二IGBT、桥堆皆安装在同一散热器上，相较于对两个桥堆和两个IGBT设置两个独立的散热器，散热器的结构得到了精简；通过对简化后的双IH加热电路设计对应的PCB板，优化了PCB板的结构；将结构优化的各部件组装起来，使得装置整体积减小，节省了装置成本，并更加适应于各种应用场景。
[0014]根据本技术的实施例，所述散热装置还包括设置于所述散热器上表面的导热部件，所述导热部件用于增强所述散热器的散热效果。
[0015]根据本技术的实施例，所述导热部件包括皆设置于所述散热器上表面的多个散热鳍片。
[0016]根据本技术的实施例，还包括分别设置于所述散热器下表面与所述第一IGBT之间、所述散热器下表面与所述第二IGBT之间、所述散热器下表面与所述桥堆之间的三个导热片。
[0017]根据本技术的实施例，所述第一IGBT与所述导热片之间、所述第二IGBT与所述导热片之间、所述桥堆与所述导热片之间皆设置有导热层。
[0018]根据本技术的实施例，所述散热器下表面设置有吸热层。
[0019]根据本技术的实施例，所述散热器下表面设置有定位筋，所述定位筋用于限定所述第一IGBT、所述第二IGBT、所述桥堆在所述散热器上的位置。
[0020]根据本技术的实施例，在所述第一IGBT、所述第二IGBT、所述桥堆与所述散热器之间，所述散热器与所述PCB板之间皆通过螺栓组装连接。
[0021]根据本技术的实施例，所述散热装置还包括设置于所述安装板上表面且围绕所述风机布置的聚风挡板。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1是本技术实施例的散热装置一个方向下的示意图；
[0025]图2是本技术实施例的散热装置另一个方向下示意图；
[0026]图3是本技术实施例的散热装置根据图2的爆炸图；
[0027]图4是本技术实施例的散热装置的俯视图；
[0028]图5是本技术实施例的散热装置的局部示意图；
[0029]图6是本技术实施例的散热装置的局部爆炸图。
[0030]附图标记：
[0031]安装板100、通风口110、
[0032]风机200、风机固定板210、风机固定座220、
[0033]PCB板300、
[0034]第一IGBT410、第二IGBT420、桥堆430、
[0035]散热器500、散热鳍片510、定位筋520、
[0036]导热片600、
[0037]螺栓700、
[0038]聚风挡板800。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0040]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0041]在本技术的描述中，多个的含义是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0042]本技术的描述中，除非另有明确的限定，连接、断开等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0043]为了便于说明本技术实施例的散热装置，这里先解释双IH加热电路。最基本的一个IH加热电路包括：一个桥堆430、一个IGBT、一个谐振单元、一个控制单元，可应用到加热一个器具的IH加热产品上。对于双IH加热产品，需满足加热两个器具的要求，常采用两个独立的IH加热电路，但这样容易造成散热装置体积过大，产品结构臃肿，应用场景受限制的问题。为解决这些问题，因此提出了电路优化后的双IH加热电路，来应用于双IH加热产品中。双IH加热电路包括：一个桥堆430、两个IGBT、两个谐振单元、两个控制单元，其中需要进行散热的元件主要为桥堆430和两个IGBT，因此本技术实施例的散热装置主要针对一个桥堆430和两个IGBT来设计整体散热结构。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：安装板(100)，其一侧开设有通风口(110)；风机(200)，设置于所述通风口(110)上；PCB板(300)，设置于所述安装板(100)上表面且位于远离所述风机(200)的一侧；第一IGBT(410)，设置于所述PCB板(300)上方并与所述PCB板(300)电性连接；第二IGBT(420)，设置于所述PCB板(300)上方并所述PCB板(300)电性连接；桥堆(430)，设置于所述PCB板(300)上方并与所述PCB板(300)电性连接；散热器(500)，设置于所述PCB板(300)上，所述散热器(500)的下表面分别与所述第一IGBT(410)、所述第二IGBT(420)、所述桥堆(430)贴合。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述散热器(500)上表面的导热部件，所述导热部件用于增强所述散热器(500)的散热效果。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热部件包括皆设置于所述散热器(500)上表面的多个散热鳍片(510)。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括分别设置于所述散热器(500)下表面与所述第一IGBT(410)之间、...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪军，陈泽龙，邬鲜京，黄伟活，
申请(专利权)人：广东瑞德智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：