一种手机触摸屏的降温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机触摸屏的降温结构，涉及手机触摸屏技术领域。包括手机壳和安装在手机壳中的触摸屏，手机壳中安装有电路板结构，触摸屏上安装有外保护屏，所述电路板结构和触摸屏之间安装有降温结构，降温结构包括降温板，降温板和电路板结构之间通过多个导热硅胶棒相连接，导热硅胶棒设置在电路板结构的发热元件上，降温板与触摸屏之间不接触。本实用新型专利技术通过设置的降温结构，能够快速的将电路板结构上的热量传导至降温板上，从而降温板利用多种降温手段能够快速的将热量传导至手机外壳上，热量并不会大量的传导至触摸屏中，进而有效的对触摸屏进行了降温，保护了触摸屏，提高了触摸屏的使用寿命。提高了触摸屏的使用寿命。提高了触摸屏的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种手机触摸屏的降温结构


[0001]本技术涉及手机触摸屏
，具体为一种手机触摸屏的降温结构。

技术介绍

[0002]随着人们生活品质的提高，手机成为人们生活中不可缺少的电子设备之一。游戏和看视频是人们打发空闲时间的主要手段，长时间的游戏和看视频会导致电路板上的处理器和电源产生大量的热量，由于现有触摸屏的全屏设计，且现如今的手机也较薄，因此发热元件距离触摸屏的距离也较近，而触摸屏上有没有设置降温结构，使得触摸屏在工作时发热严重，为此本技术提出一种新型的解决方案。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手机触摸屏的降温结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机触摸屏的降温结构，包括手机壳和安装在手机壳中的触摸屏，手机壳中安装有电路板结构，触摸屏上安装有外保护屏，所述电路板结构和触摸屏之间安装有降温结构，降温结构包括降温板，降温板和电路板结构之间通过多个导热硅胶棒相连接，导热硅胶棒设置在电路板结构的发热元件上，降温板与触摸屏之间不接触，降温板上对称连接有多个导热引脚，导热引脚等距设置，且导热引脚一端与手机壳内壁相连接，导热引脚之间均设置有多个紫铜薄片，紫铜薄片均固定在降温板上。
[0005]优选的，所述降温板四角处均连接有固定脚，固定脚底端固定在电路板结构上，固定脚顶端固定在触摸屏底部上。
[0006]优选的，所述降温板上开设有安装孔，触摸屏上的连接线穿过安装孔连接在电路板结构上。
[0007]优选的，所述导热引脚之间的紫铜薄片设置有
‑
片，且紫铜薄片的厚度为0.05mm
‑
0.08mm。
[0008]优选的，所述降温板为铝合金板，降温板的厚度为0.2mm
‑
0.5mm。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]该手机触摸屏的降温结构，通过设置的降温结构，能够快速的将电路板结构上的热量传导至降温板上，从而降温板利用多种降温手段能够快速的将热量传导至手机外壳上，热量并不会大量的传导至触摸屏中，进而有效的对触摸屏进行了降温，保护了触摸屏，提高了触摸屏的使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术的手机壳的立体结构示意图；
[0012]图2为本技术的降温结构、电路板结构和触摸屏部分的结构示意图；
[0013]图3为本技术的降温结构的第一立体结构示意图；
[0014]图4为本技术的降温结构的第二立体结构示意图。
[0015]图中：1、手机壳；2、外保护屏；3、触摸屏；4、电路板结构；5、降温结构；501、降温板；502、紫铜薄片；503、导热引脚；504、安装孔；505、固定脚；506、导热硅胶棒。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0019]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
[0020]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种手机触摸屏的降温结构，包括手机壳1和安装在手机壳1中的触摸屏3，手机壳1中安装有电路板结构4，触摸屏3上安装有外保护屏2，所述电路板结构4和触摸屏3之间安装有降温结构5，降温结构5包括降温板501，降温板501和电路板结构4之间通过多个导热硅胶棒506相连接，导热硅胶棒506设置在电路板结构4的发热元件上，降温板501与触摸屏3之间不接触，降温板501上对称连接有多个导热引脚503，导热引脚503等距设置，且导热引脚503一端与手机壳1内壁相连接，导热引脚503之间均设置有多个紫铜薄片502，紫铜薄片502均固定在降温板501上。
[0021]需要说明的是，导热硅胶棒506在设置的时候，都是在不影响电路板结构4的发热元件正常工作的情况下进行设置的，具体的可以设置在发热元件的边缘处，导热硅胶棒506均采用导热绝缘弹性橡胶棒，其采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，并且其还具备玻璃纤维加固的特点，进而提供了良好的机械性能。特别说明的是，作为导热绝缘弹性橡胶的一种，氮化硼导热橡胶导热性能优异，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上，因此本实施例中可以选用氮化硼导热橡胶制造橡胶棒。
[0022]作为一种具体的实施例，所述降温板501四角处均连接有固定脚505，固定脚505底端固定在电路板结构4上，固定脚505顶端固定在触摸屏3底部上。
[0023]作为一种具体的实施例，所述降温板501上开设有安装孔504，触摸屏3上的连接线穿过安装孔504连接在电路板结构4上。
[0024]作为一种具体的实施例，所述导热引脚503之间的紫铜薄片502设置有10片，且紫铜薄片502的厚度为0.05mm，需要说明的是，紫铜薄片502的塑性和导热性都较好，并且其还具有优秀的延展性和耐蚀性，进而能够快速的导热，并且使用寿命也较长。
[0025]作为一种具体的实施例，所述降温板501为铝合金板，降温板501的厚度为0.4mm，需要说明的是，降温板501的固定脚505为一体成型结构，选用铝合金板的原因是，铝合金作为导热金属的一种，其本身就具有优秀的导热性能，此外，它的质量轻。
[0026]具体的，电路板结构4上的发热元件产生大量的热量，然后这些热量首先会传导至导热硅胶棒506进而传导至降温板501上，进一步的降温板501上的紫铜薄片502和导热引脚503快速的将热量传导至手机壳1上，这样能够快速的将电路板结构4上的热量传导至降温板501上，从而降温板501利用多种降温手段能够快速的将热量传导至手机壳1上，热量并不会大量的传导至触摸屏3中，进而有效的对触摸屏3进行了降温，保护了触摸屏3，提高了触摸屏3的使用寿命。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机触摸屏的降温结构，包括手机壳(1)和安装在手机壳(1)中的触摸屏(3)，手机壳(1)中安装有电路板结构(4)，触摸屏(3)上安装有外保护屏(2)，其特征在于：所述电路板结构(4)和触摸屏(3)之间安装有降温结构(5)，降温结构(5)包括降温板(501)，降温板(501)和电路板结构(4)之间通过多个导热硅胶棒(506)相连接，导热硅胶棒(506)设置在电路板结构(4)的发热元件上，降温板(501)与触摸屏(3)之间不接触，降温板(501)上对称连接有多个导热引脚(503)，导热引脚(503)等距设置，且导热引脚(503)一端与手机壳(1)内壁相连接，导热引脚(503)之间均设置有多个紫铜薄片(502)，紫铜薄片(502)均固定在降温板(501)上。2.根据权利要求1所述的一种手机触摸屏的降温结构，其特征在于：所述降...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亮，
申请(专利权)人：东莞市煜鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：