具有多散热器对流式散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多散热器对流式散热模组，包括：第一散热器、第二散热器、热传导体和散热风扇；所述第一散热器设置有若干第一散热片，相邻两个第一散热片之间形成有第一散热通道；所述第一散热器位于若干第一散热片的中部设置有容纳槽，所述散热风扇安装在该容纳槽内；所述第二散热器设置有若干第二散热片，相邻两个第二散热片之间形成有第二散热通道，所述第二散热通道一一正对于所述第一散热通道设置；所述第一散热器和所述第二散热器上均安装有用于分别与产品中热源接触的所述热传导体。该具有多散热器对流式散热模组通过一个散热风扇提供强制对流所需的气流带走多个散热器上的热量，达到较优的散热效果，降低成本，且结构紧凑。且结构紧凑。且结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
具有多散热器对流式散热模组


[0001]本技术涉及散热模组
，特别涉及一种具有多散热器对流式散热模组。

技术介绍

[0002]随着科技的迅速发展，芯片、中央处理器等发热源的执行速度越来越快，随之产生的发热量也越来越高，为了将发热源所产生的高温排出，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会以具有散热性能的散热部件附设于发热源的溢热表面上，利用散热部件以协助散热。
[0003]当产品内具有多个芯片、中央处理器等时，也就是发热源较多时，现有技术通常都是采用多个铝挤贴附在热源上，然后再一一对应每个铝挤装设风扇，对铝挤进行吹风带走热量。此结构设计使用散热部件较多，增加成本，占用产品空间较大，使得产品无法做到小型化，而且热传导效率不高，导致散热效果不好。因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种具有多散热器对流式散热模组，采用热传导体进行导热，通过一个散热风扇提供强制对流所需的气流带走多个散热器上的热量，达到较优的散热效果，且结构紧凑，降低成本。
[0005]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有多散热器对流式散热模组，安装在产品的壳体内并与热源接触，包括：第一散热器、第二散热器、热传导体和散热风扇；
[0006]所述第一散热器设置有第一底板以及一体连接在所述第一底板顶部呈排列布置的若干第一散热片，相邻两个所述第一散热片之间形成有第一散热通道；所述第一散热器位于若干所述第一散热片的中部设置有容纳槽，所述散热风扇安装在该容纳槽内；
[0007]所述第二散热器设置在所述第一散热器的一侧，所述第二散热器设置有第二底板以及一体连接在所述第二底板顶部呈排列布置的若干第二散热片，相邻两个所述第二散热片之间形成有第二散热通道，所述第二散热通道一一正对于所述第一散热通道设置；
[0008]所述第一散热器和所述第二散热器上均安装有用于分别与产品中热源接触的所述热传导体。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述第一底板和所述第二底板的底部均设置有仿形定位槽，所述热传导体固定在所述仿形定位槽内且其底面与对应的所述第一底板或所述第二底板的底面平齐。
[0010]作为本技术的进一步改进，具有多散热器对流式散热模组还包括第三散热器，设置在所述第一散热器的另一侧，所述第三散热器设置有第三底板以及一体连接在所述第三底板顶部呈排列布置的若干第三散热片，所述第三底板的底面与产品中另一热源接
触；相邻两个所述第三散热片之间形成有第三散热通道，所述第三散热通道一一正对于所述第一散热通道设置。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述第一散热器、所述第二散热器及所述第三散热器位于四角处均设置有安装孔。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述第一散热器和所述第二散热器采用的材质均为铝合金，且表面镀有镍层。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述热传导体为热管。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供一种具有多散热器对流式散热模组，设置有第一散热器以及位于第一散热器两侧的第二散热器和第三散热器，第一散热器及第二散热器上均安装有热传导体，将热量快速有效地传导到第一散热器及第二散热器上，并在第一散热器上安装有散热风扇，散热风扇能够在第一散热器的第一散热通道内提供气流，并与第二散热器和第三散热器形成强制对流，同时带走第二散热器和第三散热器上的热量，达到较优的散热效果，减少散热风扇的使用数量，降低成本，且结构紧凑，减少占用空间。
附图说明
[0015]图1为本技术具有多散热器对流式散热模组安装在产品内的结构示意图；
[0016]图2为本技术第一散热器、热传导体及散热风扇组装的立体图；
[0017]图3为本技术第一散热器、热传导体及散热风扇组装的另一视角立体图；
[0018]图4为本技术第二散热器及热传导体组装的立体图；
[0019]图5为本技术第三散热器的立体图。
[0020]结合附图，作以下说明：
[0021]1——壳体；
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2——第一散热器；
[0022]201——第一底板；
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202——第一散热片；
[0023]203——第一散热通道；
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204——容纳槽；
[0024]205——安装孔；
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3——第二散热器；
[0025]301——第二底板；
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302——第二散热片；
[0026]303——第二散热通道；
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4——热传导体；
[0027]5——散热风扇；
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6——第三散热器；
[0028]601——第三底板；
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602——第三散热片；
[0029]603——第三散热通道。
具体实施方式
[0030]以下结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0031]参阅图1至图5，本技术提供一种具有多散热器对流式散热模组，该散热模组安装在产品的壳体1内并与热源接触，包括：第一散热器2、第二散热器3、两个热传导体4、散热风扇5和第三散热器6。
[0032]参阅图2和图3，第一散热器2设置有第一底板201以及一体连接在第一底板201顶部呈排列布置的若干第一散热片202，第一散热片202用于增大第一散热器2的散热面积，相
邻两个第一散热片202之间均形成有第一散热通道203。第一底板201的底部设置有仿形定位槽，其中一个热传导体4固定在仿形定位槽内，且该热传导体4的底面与第一底板201的底面平齐。第一散热器2位于四角处均设置有安装孔205，通过使用螺丝固定在壳体1上并限位后，使得产品中的热源表面刚好与该热传导体4的底面以及第一底板201底面至少部分进行贴合。
[0033]本实施列中，热传导体4为热管，热传导体4内具有真空的导热腔，导热腔的内壁覆盖有一层由铜粉烧结而成的毛细结构，并在导热腔内填充有作为导热介质的纯水，导热介质在导热腔内受热流动进行传递热量。热源产生的热量传导至热传导体4上，热传导体4一端的导热介质迅速汽化并扩散至另一端冷凝释放出热量，冷凝后的导热介质沿毛细结构回流，循环进行散热，使得热源产生的热量可以源源不断地进行传导到第一散热器2上，并由若干第一散热片202进行分散热量。
[0034]参阅图2，第一散热器2位于若干第一散热片202的中部设置有圆形的容纳槽204，散热风扇5安装在该容纳槽204内。散热风扇5采用轴流风扇，能够在第一散热通道203内提供强制对流所需的气流，将热量带出，进而达到快速散热的目的。本申请通过将热传导体4及散热风扇5均组装在第一散热器2上，使得结构更加紧凑，减少占用空间。其中，靠近两侧的第一散热片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多散热器对流式散热模组，该散热模组安装在产品的壳体(1)内并与热源接触，其特征在于，包括：第一散热器(2)、第二散热器(3)、热传导体(4)和散热风扇(5)；所述第一散热器(2)设置有第一底板(201)以及一体连接在所述第一底板(201)顶部呈排列布置的若干第一散热片(202)，相邻两个所述第一散热片(202)之间形成有第一散热通道(203)；所述第一散热器(2)位于若干所述第一散热片(202)的中部设置有容纳槽(204)，所述散热风扇(5)安装在该容纳槽(204)内；所述第二散热器(3)设置在所述第一散热器(2)的一侧，所述第二散热器(3)设置有第二底板(301)以及一体连接在所述第二底板(301)顶部呈排列布置的若干第二散热片(302)，相邻两个所述第二散热片(302)之间形成有第二散热通道(303)，所述第二散热通道(303)一一正对于所述第一散热通道(203)设置；所述第一散热器(2)和所述第二散热器(3)上均安装有用于分别与产品中热源接触的所述热传导体(4)。2.根据权利要求1所述的具有多散热器对流式散热模组，其特征在于：所述第一底板(201)和所述第二底...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵庭瑞，
申请(专利权)人：苏州远桥精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：