毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，所述毫米波雷达天线包括介质基板、设置于介质基板正面的雷达芯片以及设置于介质基板正面且分别通过微带线与雷达芯片相连的多条微带天线，电磁屏蔽结构包括设置于介质基板正面且分别在对应雷达芯片、微带线和微带天线的位置设有避位窗口的第一接地板以及固定罩设于雷达芯片和微带线上方且底部与第一接地板相抵接的金属屏蔽罩，所述第一接地板与所述毫米波雷达天线的接地线路电连接。本实施例能有效屏蔽雷达芯片对外的电磁辐射，同时减小毫米波雷达天线非必要的电磁辐射，成本较低。本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构


[0001]本技术实施例涉及毫米波雷达天线
，尤其涉及一种毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构。

技术介绍

[0002]现有的一种毫米波雷达天线通常包括介质基板、设置于介质基板正面的雷达芯片(例如：SOC芯片)以及设置于介质基板正面且分别通过微带线与所述雷达芯片相连的多条微带天线以及设置于介质基板背面的接地板；毫米波雷达天线在工作时，雷达芯片内部的电路(例如：DSP数据处理电路和MCU控制电路)和微带线都会产生谐波，对外辐射能量，从而对外造成严重的电磁辐射，因此，现有的毫米波雷达天线通常会设置相应的电磁屏蔽结构以减小雷达芯片和微带线的电磁辐射。
[0003]目前，现有的电磁屏蔽结构通常采用由吸波材料制成的屏蔽罩罩设于雷达芯片和微带线上，或者采用金属屏蔽罩罩设于雷达芯片和微带线上，同时在金属屏蔽罩的内侧大面积的粘粘吸波材料。但是，专利技术人在具体实施时发现，由于吸波材料吸收电磁辐射的能力有限，导致上述两种的电磁屏蔽结构对雷达芯片和微带线的辐射屏蔽效果均相对较差；另外，吸波材料的价格也相对较高，大量的使用吸波材料抬升了电磁屏蔽结构的制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，能有效减小毫米波雷达天线非必要的电磁辐射，成本较低。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一种毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，所述毫米波雷达天线包括介质基板、设置于介质基板正面的雷达芯片以及设置于介质基板正面且分别通过微带线与所述雷达芯片相连的多条微带天线，所述电磁屏蔽结构包括设置于所述介质基板正面且分别在对应所述雷达芯片、微带线和微带天线的位置设有避位窗口的第一接地板以及固定罩设于所述雷达芯片和微带线上方且底部与所述第一接地板抵接导通的金属屏蔽罩，所述第一接地板与所述毫米波雷达天线的接地线路电连接。
[0006]进一步的，所述毫米波雷达天线还包括设置于介质基板背面的第二接地板，所述第一接地板与所述第二接地板通过贯穿所述介质基板的金属过孔相连接。
[0007]进一步的，所述电磁屏蔽结构还包括贴设于所述雷达芯片的射频电路区域的吸波片，所述金属屏蔽罩的顶壁内表面抵压于所述吸波片的顶面。
[0008]进一步的，所述电磁屏蔽结构还包括贴设于所述雷达芯片的未被所述吸波片覆盖区域的导热块，所述金属屏蔽罩的顶壁内表面也抵压于所述导热块的顶面。
[0009]进一步的，所述第一接地板为附着于所述介质基板表面的金属材料层，所述第一接地板与所述介质基板的各个侧边缘对应平齐。
[0010]进一步的，所述金属屏蔽罩的内部空间包括自所述金属屏蔽罩的底面向顶面方向
凹陷深度不同的深凹腔和浅凹腔，所述雷达芯片对应容置于所述深凹腔内，所述浅凹腔内容置有所述微带线，且所述浅凹腔的腔体深度大于或等于所述毫米波雷达天线的工作波长的四分之一。
[0011]进一步的，所述微带线的厚度等于所述第一接地板的厚度，所述金属屏蔽罩底面还形成有供所述微带线对应穿过以连接位于所述金属屏蔽罩外部的所述微带天线的过槽，所述过槽的槽体深度与所述浅凹腔的腔体深度相同。
[0012]进一步的，所述雷达芯片内置有数据处理器及/或微型控制器，所述雷达芯片与所述微带天线的最小间距不小于七毫米。
[0013]进一步的，所述金属屏蔽罩的顶面设有若干条散热凸筋。
[0014]进一步的，所述第一接地板上还设有依次贯穿第一接地板、介质基板和第二接地板的定位孔，所述金属屏蔽罩的底部凸伸出有插接于所述定位孔内的定位柱，另由螺丝将金属屏蔽罩锁固于所述介质基板上。
[0015]采用上述技术方案后，本技术实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例通过在介质基板上设置第一接地板和金属屏蔽罩，由于第一接地板完整的围绕雷达芯片和微带线，同时金属屏蔽罩罩设于雷达芯片和微带线上方，且金属屏蔽罩的底部与第一接地板相抵接实现电导通，在雷达芯片和微带线的外侧形成完整环状的接地屏蔽结构，金属屏蔽罩和第一接地板可将雷达芯片在工作时产生的辐射能量传导至大地，避免向外部空间辐射能量，能有效屏蔽雷达芯片对外的电磁辐射，同时大幅减小毫米雷达天线非必要的电磁辐射，屏蔽效果好而且成本较低。
附图说明
[0016]图1为本技术毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构一个可选实施例与毫米波雷达天线的拆分结构示意图。
[0017]图2为本技术毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构一个可选实施例与毫米波雷达天线的组合结构示意图。
[0018]图3为本技术毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构一个可选实施例与毫米波雷达天线的组装后的剖面结构示意图。
[0019]图4为本技术毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构一个可选实施例的金属屏蔽罩单独的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0021]如图1
‑
图4所示，本技术一个可选实施例提供一种毫米波雷达天线1的电磁屏蔽结构3，所述毫米波雷达天线1包括介质基板10、设置于介质基板10正面的雷达芯片12以及设置于介质基板10正面且分别通过微带线14与所述雷达芯片12相连的多条微带天线16，所述电磁屏蔽结构3包括设置于所述介质基板10正面且分别在对应所述雷达芯片12、微带线14和微带天线16的位置设有避位窗口301的第一接地板30以及固定罩设于所述雷达芯片
12和微带线14上方且底部与所述第一接地板30抵接导通的金属屏蔽罩32，所述第一接地板30与所述毫米波雷达天线1的接地线路电连接。
[0022]本技术实施例通过在介质基板10上设置第一接地板30和金属屏蔽罩32，由于第一接地板30完整的围绕雷达芯片12和微带线14，同时金属屏蔽罩32罩设于雷达芯片12和微带线14上方，且金属屏蔽罩32的底部与第一接地板30相抵接实现电导通，在雷达芯片12和微带线14的外侧形成完整环状的接地屏蔽结构，金属屏蔽罩32和第一接地板30可将雷达芯片12在工作时产生的辐射能量传导至大地，避免向外部空间辐射能量，能有效屏蔽雷达芯片12对外的电磁辐射，同时大幅减小毫米雷达天线非必要的电磁辐射，屏蔽效果好而且成本较低。
[0023]在具体实施时，可以理解的是，为保证金属屏蔽罩32与第一接地板30充分的接触导通，金属屏蔽罩32的底面各个部位应尽量与第一接地板30接触；另外，为保证金属屏蔽罩32能对微带线14实现电磁屏蔽，减小辐射，金属屏蔽罩32应尽量完整地罩设于微带线14上方，避免微带线14外露；最后，通常介质基板10上通常还设有用于支持雷达芯片12正常工作的外围电路，为有效减小电磁辐射，外围电路应尽量靠近雷达芯片12设置，且放置位置应尽量远离微带线14；另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，所述毫米波雷达天线包括介质基板、设置于介质基板正面的雷达芯片以及设置于介质基板正面且分别通过微带线与所述雷达芯片相连的多条微带天线，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括设置于所述介质基板正面且分别在对应所述雷达芯片、微带线和微带天线的位置设有避位窗口的第一接地板以及固定罩设于所述雷达芯片和微带线上方且底部与所述第一接地板抵接导通的金属屏蔽罩，所述第一接地板与所述毫米波雷达天线的接地线路电连接。2.如权利要求1所述的毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述毫米波雷达天线还包括设置于介质基板背面的第二接地板，所述第一接地板与所述第二接地板通过贯穿所述介质基板的金属过孔相连接。3.如权利要求1所述的毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构还包括贴设于所述雷达芯片的射频电路区域的吸波片，所述金属屏蔽罩的顶壁内表面抵压于所述吸波片的顶面。4.如权利要求3所述的毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构还包括贴设于所述雷达芯片的未被所述吸波片覆盖区域的导热块，所述金属屏蔽罩的顶壁内表面也抵压于所述导热块的顶面。5.如权利要求1所述的毫米波雷达天线的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述第一接地板为附着于所述介质基板表面的金属材料层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵汝冬，罗小平，罗国平，谢基映，袁海平，
申请(专利权)人：深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：