【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板沉铜用挂具
[0001]本专利技术涉及印制电路板沉铜
,尤其涉及一种印制电路板沉铜用挂具。
技术介绍
[0002]在印制电路板结构中,金属化孔连接不同线路层,具有举足轻重的作用。因此,孔金属化加工步骤在印制电路板制作流程中具有很重要的地位。孔金属化有沉铜和整板电镀两个过程,沉铜过程是一个化学镀过程,使用甲醛作为还原剂将铜离子还原为铜原子,使得铜原子沉积于孔壁。在沉铜过程中,为了确保孔壁沉积铜层的质量,沉铜缸内需要不断的打气,并且电路板的挂具也需要不间断的摇摆和振动,以加强电路板孔内沉铜药水的交换速率。挂具是沉铜时将电路板放置的工具,行业中也称为挂篮,现有的挂具是通过设置在挂具上的V形限位槽对不同厚度电路板两端进行限位。当加工的电路板厚度较薄时,电路板在沉铜缸内因为打气、振动和摇摆的原因极易出现弯曲变形,导致相邻的电路板相互靠近叠合一起,电路板上的孔被遮挡导致药水交换速率极慢,出现孔壁没有沉积上铜的品质风险,直接导致电路板不能使用。同时,现有的挂具是通过焊接的方式将各个连接部件连接在一起,因此当在对不同尺寸的电路板进行沉铜时,调节操作很不方便。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种印制电路板沉铜用挂具,以解决上述现有技术的不足,能对电路板进行支撑限位,当在电路板进行沉铜时能够显著地提高电路板的沉铜效果及沉铜质量,具有较强的实用性。
[0004]为了实现本专利技术的目的,拟采用以下技术:一种印制电路板沉铜用挂具,包括架体及限位组件,限位组件的数量至少为一对,且限位组件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板沉铜用挂具,其特征在于,包括架体(1)及限位组件(2),限位组件(2)的数量至少为一对,且限位组件(2)设于架体(1)的两端;限位组件(2)包括安装于架体(1)上的内推机构,内推机构的活动端安装有限位机构,内推机构用于推动限位机构向印制电路板的端部运动,以通过限位机构对电路板的两端进行限位。2.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜用挂具,其特征在于,架体(1)包括一对相互平行的下撑条(10),下撑条(10)之间安装有多根下衬板(11),每个下撑条(10)的两端分别安装有一个竖板(12),位于同侧的每对竖板(12)之间均安装有多根边横杆(13),位于同一高度处的每对边横杆(13)的两端分别设有一个连接构件(14);连接构件(14)包括连接横板(140),连接横板(140)的两端均设有套框(142),边横杆(13)穿于套框(142)内,套框(142)上均设有定位机构;定位机构包括一对铰接座(143),铰接座(143)均设于套框(142)一端的上下两侧,铰接座(143)的端部均铰接有定位板(144),定位板(144)的一端均安装有撑开端板(146),套框(142)的外侧壁安装有安装座(147),安装座(147)的外侧端成形有一对套环(148),套环(148)内穿有顶推螺杆(149),顶推螺杆(149)两端的螺纹旋向相反,顶推螺杆(149)的两端均螺接有顶推丝套(151),顶推丝套(151)的内侧端均设有内伸导向脚(152),内伸导向脚(152)的内侧端均穿有导轨(153),导轨(153)均安装于套框(142)的外壁,顶推丝套(151)的外侧端作用于撑开端板(146)的内壁,顶推螺杆(149)上设有转动盘(150),转动盘(150)位于套环(148)之间,定位板(144)的另一端成形有定位头(145),当定位机构用于连接横板(140)的位置固定时,定位头(145)的端部作用于边横杆(13)的上下两个侧壁。3.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜用挂具,其特征在于,内推机构包括一对安装于架体(1)的折形安装板(200),折形安装板(200)之间安装有水平壳体(201),水平壳体(201)的内侧端安装有下伸壳体(202),下伸壳体(202)的上端两侧均开设有滑动槽(213);水平壳体(201)的外侧端穿有顶推套筒(203),顶推套筒(203)的外侧端设有端盘(204),顶推套筒(203)的外侧端套设有第一弹簧(205),第一弹簧(205)位于水平壳体(201)与端盘(204)之间,顶推套筒(203)的内侧端设有第二弹簧(206),顶推套筒(203)内穿设有顶推外杆(207),顶推外杆(207)的内侧端穿于第二弹簧(206),顶推外杆(207)的外侧端设有端帽(208),顶推外杆(207)的内侧端设有圆锥盘(210),圆锥盘(210)靠近于顶推外杆(207)的一端呈锥形结构,且第二弹簧(206)的另一端作用于圆锥盘(210)的锥面上,圆锥盘(210)的另一端设有连接杆(211),连接杆(211)上套设有套筒(212),套筒(212)安装于水平壳体(201)的内侧端,圆锥盘(210)位于水平壳体(201)内;下伸壳体(202)内设有锁止构件,锁止构件的上端作用于圆锥盘(210)用于连接杆(211)伸长长度的控制。4.根据权利要求3所述的印制电路板沉铜用挂具,其特征在于,锁止构件包括安装于下伸壳体(202)下端的锁止盖(223),锁止盖(223)的上端设有第三弹簧(222),第三弹簧(222)的上端设有锁止杆(217),锁止杆(217)穿于下伸壳体(202)内,锁止杆(217)的上端成形有台阶槽(220),锁止杆(217)的上端还成形有斜面(221),锁止杆(217)开设有斜向槽(219),斜向槽(219)的槽底相切有顶推球(216),顶推球(216)上连接有内顶杆(215),内顶杆(215)的另一端通过连接件(214)固定于端盘(204)上,内顶杆(215)穿于其中一个滑动槽(213);
当顶推外杆(207...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清华,胡志强,陈坤,牟玉贵,张仁军,邓岚,杨海军,
申请(专利权)人:四川英创力电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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