一种全陶瓷发热体制造技术

本申请涉及电热体技术领域，公开了一种全陶瓷发热体，包括外发热层、内绝缘层和内发热层，由内向外依次为内发热层、内绝缘层和外发热层，所述外发热层与内发热层电连接，所述外电阻层与内电阻层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：碳化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500

【技术实现步骤摘要】
一种全陶瓷发热体


[0001]本专利技术涉及电热体
，具体为一种全陶瓷发热体。

技术介绍

[0002]电热体广泛应用于加热或点火设备中，如即热双模热水器、汽车尾气氧化传感器、工业设备加热器件、超声波电热元件、模具加热保温器件、医疗器械加热器、空气加热器、小型加热电器等等，而传统的陶瓷发热体多以高热导率氧化铝瓷为基体，导电耐热难熔材料作为内电极形成发热电路，通过一系列特殊工艺共烧而成的一种高新高热节能的发热体，具有耐腐蚀、耐高温、温度均匀、寿命长等等的优点。
[0003]目前，传统的陶瓷发热体通电自身发热产生温度，利用温度与电压的标定值，或者热电阻值反映出发热温度，但实际发热过程中，受诸多因素的影响，无法得知其准确的温度，若陶瓷发热体温度下降过多，导致加热或点火不可靠，而若温度超出上限，容易引起产品高温烧毁。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种全陶瓷发热体，以解决温度控制精准度差的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种全陶瓷发热体，其特征在于：包括外发热层、内绝缘层和内发热层，由内向外依次为内发热层、内绝缘层和外发热层，所述外发热层与内发热层电连接，所述外发热层与内发热层为材料重量配比不同的陶瓷材料。
[0006]为了提高感应温度变化的敏锐度与准确性，实时准确的测量全陶瓷发热体的温度，所述外发热层包括外电阻层，所述内发热层包括内电阻层，所述外电阻层与内电阻层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：碳化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500
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700）：（100
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80）：（50
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90）：（0
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30）：（500
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800），所述外电阻层与内电阻层的配比值不同。
[0007]为了增强发热体的导电性，所述外发热层还包括外导电层，所述内发热层还包括内导电层。
[0008]进一步的，所述外导电层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：二硅化钼=（500
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700）：（40
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80）：（50
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90）：（700
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3000），提高外导电层的导电性。
[0009]进一步的，所述内导电层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500
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700）：（40
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80）：（50
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90）：（0
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30）：（700
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3000），提高内导电层的导电性。
[0010]为了隔绝内外发热层，所述内绝缘层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500
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700）：（40
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80）：（50
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90）：（0
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30）：（10
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800）。
[0011]为了便于连接电极，所述内导电层设有中心电极焊接处，所述外导电层设有侧电极连接处。
[0012]为了满足特殊应用场景的需求，如：防止积碳，避免与导电颗粒和导电丝网接触，还包括外绝缘层，所述外绝缘层包裹在所述外导电层上。
[0013]优选的，由内向外依次为内导电层、内电阻层、内绝缘层、外电阻层、外导电层和外
绝缘层，整体为同心回旋结构。
[0014]进一步的，所述外绝缘层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：二硅化钼=（500
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700）：（40
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80）：（50
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90）：（10
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800）。
[0015]有益效果：本专利技术集发热和温度传感于一体，不会受外界环境影响，如燃烧室传热或冷热风影响发热体本身的温度值，使其与标定的电压与温度值不匹配，进而影响其点火可靠性。本专利技术通过内外发热结构，双电阻层材料差异越大，材料/温差电势越准确，根据材料/温差电势原理：单一导体两端由于温度不同而在其两端产生的电势为温差电势，两种不同的导体接触，如果两个触点间有一定温度差时，则产生材料电势，在复杂多变的工作环境中加热或点火，温度精确可靠，如附图2中，为发热体两端温差与热电势的关系图，直接反应了两个的线性关系，此温差为实际温度差；能够反复提供高温区域的温度值，有利于辅助控制电路调节电压以达到理想的温度目标值，实现实时控制全陶瓷发热体的温度，达到加热或点火可靠，寿命可靠的目的。全陶瓷发热体分散性低和滞后性小，专利技术人通过向全陶瓷发热体外部喷水进行温度测试，测得的温度值反应迅速且实时变化。
附图说明
[0016]图1为本实施例1和实施例2的结构示意图；图2为发热体两端温差与热电势关系线性表。
[0017]附图标记：1、内导电层；2、内电阻层；3、内绝缘层；4、外电阻层；5、外导电层；6、外绝缘层；7、连通孔；8、中心电极焊接处；9、侧电极连接处。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，但本专利技术并不局限于这些实施方式，在不脱离本专利技术原理的前提下，针对本专利技术进行的改进也落入本专利技术权利要求的保护范围内。
[0019]一种全陶瓷发热体，包括外发热层、内绝缘层3和内发热层，由内向外依次为内发热层、所述内绝缘层3和外发热层，所述外发热层与内发热层电连接，所述外发热层包括外电阻层4，所述内发热层包括内电阻层2，所述外电阻层4与所述内电阻层2的陶瓷材料重量配比：氮化硅：碳化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500
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700）：（100
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300）（40
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30）：（500
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800），所述外电阻层4与所述内电阻层2的配比不同。
[0020]实施例1如图1所示，一种全陶瓷发热体，由内向外依次是内导电层1、内电阻层2、内绝缘层3、外电阻层4、外导电层5和外绝缘层6，所述内导电层1位于电热体最内部，所述内导电层1底端中央为中心电极焊接处8，所述内电阻层2分为两段，下端的直径大于上端直径，所述内电阻层2的下端包于所述内导电层1之外；所述内绝缘层3分为三段，中段直径大于上段直径，下段直径大于中段直径，上段包于所述内电阻层2上段之外，中段及下段包于所述内电阻层2下段之外；所述外电阻层4分为两段，上段包于所述内绝缘层3的上段之外，下段包于所述内绝缘层3中段之外，所述外电阻层4下段的直径小于所述内绝缘层3下段的直径；在所述内绝缘层3上段的顶端有连通孔7，所述外电阻层4的部分材料于所述内电阻层2的部分材料在连通孔处连通；所述外导电层5包在所述外电阻层4的下段之外；所述外导电层5分为两
段，下段的直径等于所述内绝缘层3下段的直径，所述外导电层5的上段的直径小于下段的直径，所述外导电层5下段为侧电极连接处9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全陶瓷发热体，其特征在于：包括外发热层、内绝缘层和内发热层，由内向外依次为内发热层、内绝缘层和外发热层，所述外发热层与内发热层电连接，所述外发热层与内发热层为材料重量配比不同的陶瓷材料。2.根据权利要求1所述的全陶瓷发热体，其特征在于：所述外发热层包括外电阻层，所述内发热层包括内电阻层，所述外电阻层与内电阻层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：碳化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500
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700）：（100
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300）：（40
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80）：（50
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90）：（0
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30）：（500
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800），所述外电阻层与内电阻层的配比值不同。3.根据权利要求2所述的全陶瓷发热体，其特征在于：所述外发热层还包括外导电层，所述内发热层还包括内导电层。4.根据权利要求3所述的全陶瓷发热体，其特征在于：所述外导电层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：二硅化钼=（500
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700）：（40
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80）：（50
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90）：（700
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3000）。5.根据权利要求3或4所述的全陶瓷发热体，其特征在于：所述内导电层的陶瓷材料重量配比：氮化硅：氧化铝：氧化钇：氧化镧：二硅化钼=（500...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷彼得，
申请(专利权)人：重庆利迈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：