陶瓷发热管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷发热管，包括设置有中空通道的导热绝缘体、以及设置于导热绝缘体的外表面和/或内表面的非金属加热层，所述非金属加热层沿所述导热绝缘体的轴向方向、在预定位置设置有正电极连接端和负电极连接端。相较于以往结构，本实用新型专利技术具有以下优点：利用石墨烯作为发热体，具有加热速度快，电热效率高，节能，发热均匀，发热量高等优势；比电阻丝节电30%

【技术实现步骤摘要】
陶瓷发热管


[0001]本技术涉及加热器件
，具体是一种陶瓷发热管。

技术介绍

[0002]陶瓷加热器是一种应用较广泛的加热器件，其具有耐用、热分布较均匀的特性。当前市场上的陶瓷加热器采用预埋电阻丝/发热线路方案，其缺点在于发热慢，功率较大，能耗高，电热效率不够理想等问题，尤其是应用在加热水的加热过程中，对密封要求高，带来最终产品的生产工艺以及成本问题。因此，目前的陶瓷加热器还存在改进空间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种设计巧妙、合理，加热效能优良，综合性能佳的陶瓷发热管。
[0004]为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种陶瓷发热管，其包括设置有中空通道的导热绝缘体、以及设置于导热绝缘体的外表面和/或内表面的非金属加热层，所述非金属加热层沿所述导热绝缘体的轴向方向、在预定位置设置有正电极连接端和负电极连接端。
[0005]作为对本技术的进一步阐述：
[0006]在上述技术方案中，所述导热绝缘体为管状陶瓷体，所述非金属加热层设置于所述管状陶瓷体的外表面，并且全部包裹所述外表面。
[0007]在上述技术方案中，所述导热绝缘体的内表面设置有覆盖整个内表面的表面致密层。
[0008]在上述技术方案中，所述表面致密层为防水垢层。
[0009]在上述技术方案中，所述管状陶瓷体的壁厚尺寸为3～4.5mm。
[0010]在上述技术方案中，所述非金属加热层的厚度为12μm～20μm。
[0011]在上述技术方案中，所述防水垢层的厚度为10～50μm。
[0012]在一个实施方式中，所述正电极连接端和所述负电极连接端均为焊接结构。
[0013]在另一实施方式中，所述正电极连接端和所述负电极连接端均为机械卡接结构。
[0014]本技术的有益效果为：相较于以往结构，具有以下优点：
[0015]本技术的导热绝缘体整体为工业陶瓷制件，具有熔点高、硬度高、强度高、且具有良好的抗化学腐蚀能力和介质介电性能特性，其还具备较低的成本优势，易于实现，利于广泛推广应用。
[0016]下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中。
[0018]图1是根据实施例一的实施方式的整体的横截面结构示意图。
[0019]图2是图1的另一结构示意图。
[0020]图3是根据实施例二的实施方式的整体的横截面结构示意图
具体实施方式
[0021]以下结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本技术，但本技术显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本技术的保护范围。
[0022]实施例一
[0023]参考图1所示，本实施例提供的一种陶瓷发热管，其包括设置有中空通道的导热绝缘体1、以及设置于导热绝缘体1的外表面和内表面的非金属加热层 2，所述非金属加热层2沿所述导热绝缘体1的轴向方向、在预定位置设置有正电极连接端(图中未示)和负电极连接端(图中未示)。本实施例的导热绝缘体1为工业陶瓷制件，具备优良的介电性能和耐温特性。
[0024]在一个具体实施技术方案中，本实施例的非金属加热层2对应覆盖所述导热绝缘体1的外表面以及内表面(既是：所述中空通道的内壁表面)。所述外表面以及内表面的非金属加热层2的体积规格有区别，电热功率参数相同，同步连接供电电源，用以提供更快速的加热性能和加热温度，升温快，适应于个别高要求的应用工况中。其中，基于电绝缘安全和结构的合理性，覆盖于所述内表面的非金属加热层2的外表面再进行覆盖一层导热绝缘层(图中未示)，用于实现非金属加热层2与外环境的绝缘密封，密封性好，保证加热做到输送介质与非金属加热层2的电分离。所述导热绝缘层用于所述非金属加热层2发出的热量由内向外传导。根据前述技术方案，所述导热绝缘层与所述导热绝缘体1均为同一材质。进一步的，所述正电极连接端和负电极连接端通过所述非金属加热层2构成电导通，所述非金属加热层2与电源输入的正电极以及电源输入的负电极共同构成加热回路。
[0025]进一步的，本实施例的导热绝缘体1为管状陶瓷体，具体的，所述导热绝缘体1制成预定尺寸(口径尺寸与长度尺寸)的圆管。所述中空通道为用于加热流体的流道。
[0026]参考图2所示，基于成本以及生产制造的工艺难度进行考量，具体的技术方案中，本实施例的非金属加热层2设置于所述管状陶瓷体的外表面，用于全部包裹所述外表面，并且提供足够的复合强度(抗剥离强度)，进而用以提供均匀的加热传导性能。
[0027]根据上述技术方案，本实施例的管状陶瓷体的壁厚尺寸为3～4.5mm，优选为4mm，在具备足够的结构刚性和强度性能的同时，用于实现更好的热传导性能。
[0028]根据上述技术方案，本实施例的非金属加热层2的厚度为12μm～20μm，优选为12μm，该厚度在提供足够的加热性能前提同时，更利于降低成本以及工艺要求较低。
[0029]在一个具体实施方式中，本实施例的正电极连接端和所述负电极连接端均为焊接结构。具体的，所述正电极连接端以及所述负电极连接端均为焊接结构的铜电极，该该铜电极均设置有引出线。
[0030]在另一个具体实施方式中，根据实际的生产应用，所述正电极连接端以及所述负电极连接端能够根据实际需求作出结构变形，均设置为机械卡接结构。具体是设置适配的
卡接头，通过机械卡接的方式电性导通。装配简便。
[0031]实施例二
[0032]参考图2所示，本实施例提供的一种陶瓷发热管，与实施例一不同之处是：非金属加热层2的数量为一层，设置于导热绝缘体1的外表面，并覆盖所述外表面。其中，本实施例的导热绝缘体1为工业陶瓷制件，工业陶瓷制件的导热绝缘体1具有熔点高、硬度高、强度高、且具有良好的抗化学腐蚀能力和介质介电性能特性，其还具备较低的成本优势，易于实现，利于广泛推广应用。
[0033]进一步的，本实施例的导热绝缘体1的内表面设置有覆盖整个内表面的表面致密层3。优选的，所述表面致密层3为防水垢层。
[0034]进一步的，所述防水垢层的厚度为10～50μm，优选为20μm。防水垢层采用镀膜工艺实现，防水垢层与导热绝缘体1的内表面复合后的结合强度高，耐腐蚀，耐压力，不易结水垢，不易脱落。防水垢层可以采用中温固化实现方式、高温烧结实现方式以及超高温化合反应实现方式的一种；三者实现方式根据市场需求和成本对应选择，在此不再赘述。
[0035]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷发热管，其特征在于：其包括设置有中空通道的导热绝缘体、以及设置于导热绝缘体的外表面和/或内表面的非金属加热层，所述非金属加热层沿所述导热绝缘体的轴向方向、在预定位置设置有正电极连接端和负电极连接端；所述导热绝缘体的内表面设置有覆盖整个内表面的表面致密层，所述表面致密层为防水垢层。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热管，其特征在于：所述导热绝缘体为管状陶瓷体，所述非金属加热层设置于所述管状陶瓷体的外表面，并且全部包裹所述外表面。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷发热管，其特征在于：所述防水垢层覆盖于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少婷，
申请(专利权)人：陈少婷，
类型：新型
国别省市：