一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置制造方法及图纸

一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置，其中，一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，包括以下步骤：步骤1：将待加工的清洗并干燥：步骤2：利用激光在上预设海量的小孔：步骤3：将步骤2中经过改性后的置于具有多个超声波振子组成的超声波相控阵的刻蚀装置中，并且根据预设的孔径要求划分不同的加工区域，每个区域预设不同的加工参数；步骤4：向刻蚀装置中添加预先配置好的刻蚀液，刻蚀装置根据加工区域的顺序先后向各加工区域发生超声促进刻蚀；步骤5：取出进行清洗并干燥。本发明专利技术根据上述内容提出一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置，解决了现有技术中，无法做到在单面板上加工海量不同孔径的玻璃通孔的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置


[0001]本专利技术涉及加工不同孔径TGV领域，尤其涉及一种单面板上加工不同孔径TGV的方法及其刻蚀装置。

技术介绍

[0002]转接板(Interposer)，也被称为插入层或中间层，是一种新型的电子基板，能够实现顶部管芯级的细间距I/O与底部封装级较大尺寸大间距I/O之间的互连。转接板上设置了许多的玻璃通孔(Through
‑
Glass
‑
Via，TGV)，玻璃通孔(TGV)穿过衬底延伸互连。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势，在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。
[0003]目前的玻璃微加工主要有湿法刻蚀、喷砂、光敏玻璃、等离子体刻蚀、聚焦放电、激光烧蚀等方法。然而现有的这些方法大多都只能在单面板上加工一种孔径的玻璃通孔(TGV),无法做到在单面板上加工海量不同孔径的玻璃通孔(TGV)。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将待加工的平板玻璃清洗并干燥：步骤2：利用激光在平板玻璃上预设海量的小孔：步骤3：将步骤2中经过改性后的平板玻璃置于具有多个超声波振子组成的超声波相控阵的刻蚀装置中，并且平板玻璃根据预设的孔径要求划分不同的加工区域，每个区域预设不同的加工参数；步骤4：向刻蚀装置中添加预先配置好的刻蚀液，刻蚀装置根据加工区域的顺序先后向各加工区域发生超声促进刻蚀；步骤5：取出平板玻璃进行清洗并干燥。2.根据权利要求1所述的一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，其特征在于：步骤3中的加工区域可为一整块平板玻璃、平板玻璃上的一个孔或者平板玻璃上的多个孔。3.根据权利要求1所述的一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，其特征在于：步骤3中，预设的超声参数为加工区域的超声波频率和超声波频率的持续时间。4.根据权利要求3所述的一种单面板上加工不同孔径TGV的方法，其特征在于：超声波频率的持续时间为15分钟。5.根据权利要求1所述的一种单面板上加工不同孔径T...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云，钟一鸣，董善坤，李彪，刘作辉，侯茂祥，陈新，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：