厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法技术

技术编号:33932382 阅读:33 留言:0更新日期:2022-06-25 22:39
本发明专利技术涉及一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,属于金属板带制备技术领域。本发明专利技术将700~780℃的铝液与经过软态热处理的铜板通过轧辊进行复合轧制,得到厚铜层比例的铜铝复合板带;所述复合轧制的复合区域的长度为100~150mm;所述复合轧制的复合压力为10000~50000kN;所述软态热处理的温度为500~600℃;所述软态热处理的时间为1~5h;所述铜铝复合板带中铜层的比例为20%~60%;所述铜铝复合板带中铜层的厚度为2~5mm。本发明专利技术所得铜铝复合板带中铜层较厚,铜层所占比例较大,不易被焊穿。不易被焊穿。

【技术实现步骤摘要】
厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法
[0001]本申请是申请日为2020年02月21日、申请号为202010108734.7、专利技术名称为《厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法》的专利技术专利的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,属于金属板带制备


技术介绍

[0003]铜铝复合板带,是铜板与铝板组成的复合板,通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起,得到的不能分开的新型材料。
[0004]现有技术制备的铜铝复合板带中铜层的厚度一般在2mm以下,无法生产铜层厚度较厚、铜层比例较大(20%以上)的铜铝复合板带。目前的锂电池行业中,锂电池电芯电流越来越大,对焊接的要求也越来越高,与极耳焊接时,需要的铜层的厚度越来越高。目前大部分铜铝复合板带中铜层的厚度在2mm以上,铜层比例在20%以上,无法满足焊接(激光焊接)的要求,容易把铜层焊穿,破坏铜铝复合板带的结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,该方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将700~780℃的铝液与经过软态热处理的铜板通过轧辊进行复合轧制,得到厚铜层比例的铜铝复合板带;所述复合轧制的复合区域的长度为100~150mm;所述复合轧制的复合压力为10000~50000kN;所述软态热处理的温度为500~600℃;所述软态热处理的时间为1~5h;所述铜铝复合板带中铜层的比例为20%~60%;所述铜铝复合板带中铜层的厚度为2~5mm。2.根据权利要求1所述的厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,其特征在于,所述铜铝复合板带的厚度为7~15mm。3.根据权利要求1所述的厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法,其特征在于,所述复合轧制的复合速度为800~2000...

【专利技术属性】
技术研发人员:王项李萌符会文符建强符利强范国栋杨亚峰
申请(专利权)人:洛阳铜一金属材料发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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