一种铜铝复合板带及生产方法技术

技术编号:43733132 阅读:20 留言:0更新日期:2024-12-20 12:57
本发明专利技术涉及铜铝复合板带技术领域,特别是一种铜铝复合板带及生产方法,由铝材和铜材复合而成,铜材的氧含量为50ppm‑500ppm,生产方法包括对紫铜或无氧铜增氧处理,本发明专利技术通过增加铜材中的氧含量,降低了铜材的再结晶温度,进而降低退火温度,铜铝复合坯料在300℃以下的热处理就可以满足铜材完全再结晶,实现软态退火,满足折弯的需求,同时减少了热处理过程中铜铝间金属化合物的厚度,提高铜铝复合板带的复合强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜铝复合板带,特别是一种铜铝复合板带及生产方法


技术介绍

1、现有铜铝复合板带,存在折弯和复合强度的匹配问题。为了满足铜铝复合板带折弯要求,铜材表面的硬度需要软、韧性好、延伸率高和退火温度高,目前退火温度一般要在300℃左右。而铜铝复合板带在退火温度高于250℃时,铜铝间金属化合物就会增加,超过300℃就会急剧增加,铜铝复合金属间化合物厚度就会超过2μm,而铜的再结晶温度范围在200-280℃,为了实现铜材的充分再结晶,一般铜材的再结晶退火温度控制在380-680℃之间。因此,稳定的确保铜材的在结晶的温度范围和铜铝复合强度需要的温度上限存在矛盾。

2、公告号为cn103060624b的专利公开了铜铝复合板带的铝材材料、铜铝复合板带及加工方法,铜铝复合板带由铝基层与铜覆层组成,加工步骤包括通过无氧高压连续铸轧制成坯料,再经过冷轧、中间退火、精轧、成品退火工艺。上述技术的中间退火的温度为200-400℃,而铜铝复合板带在退火温度高于250℃时,铜铝间金属化合物就会增加,超过300℃就会急剧增加,导致铜铝间金属化合物的厚度超过2μm,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜铝复合板带,由铝材和铜材复合而成,其特征在于:所述铜材的氧含量为50ppm-500ppm。

2.如权利要求1所述的铜铝复合板带,其特征在于:所述铜材的氧含量为50ppm。

3.如权利要求1所述的铜铝复合板带,其特征在于:所述铜材的氧含量为120ppm。

4.如权利要求1所述的铜铝复合板带,其特征在于:所述铜材的氧含量为500ppm。

5.一种生产如权利要求1所述的铜铝复合板带的方法,其特征在于,步骤如下:

【技术特征摘要】

1.一种铜铝复合板带,由铝材和铜材复合而成,其特征在于:所述铜材的氧含量为50ppm-500ppm。

2.如权利要求1所述的铜铝复合板带,其特征在于:所述铜材的氧含量为50ppm。

3.如权利要求1所述的铜铝复...

【专利技术属性】
技术研发人员:王项李萌刘民付范国栋王贺雨
申请(专利权)人:洛阳铜一金属材料发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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