光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法技术

本发明专利技术提供一种兼具良好的保存稳定性和速固化性，在低温条件下且短时间内也能够进行粘接，并且于固化时在树脂中不产生气泡的光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法。所述光固化性氟聚醚系弹性体组合物包含100质量份的(A)直链多氟化合物、(B)含氟有机氢聚硅氧烷、(C)光活性型硅氢化反应催化剂和0.1～20质量份的(D)沸石。所述(A)直链多氟化合物在1分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，所述(B)含氟有机氢聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的与硅原子键合了的氢原子，且相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合了的氢原子为0.5～3.0摩尔的量，所述(C)光活性型硅氢化反应催化剂相对于(A)成分的质量，以金属原子换算为0.1～500ppm，和所述(D)沸石其平均一次粒径为30μm以下。述(D)沸石其平均一次粒径为30μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法


[0001]本专利技术为涉及一种光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法。

技术介绍

[0002]以往，利用依其加热的烯基和氢甲硅烷基的加成反应的固化性含氟弹性体组合物为公知，而且提出了通过作为第3成分添加具有氢甲硅烷基(SiH基)和环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷来赋予自粘接性的组合物(专利文献1和专利文献2)。它们可以通过比较短时间的加热使之固化，且所得到的固化物(含氟弹性体)由于耐溶剂性、耐化学品性、耐热性、低温性、低透湿性、电特性等优异，因此，用于被要求这些特性的各种工业领域的粘接用途。特别是在汽车工业中，多用作电气部件的粘接密封剂。
[0003]近年来，从节能化和提高生产率的观点出发，要求开发能够在更低温且短时间内进行固化/粘接的弹性体材料。但是，则将会处于若想在上述热固化型的粘接剂组合物中获得速固化性，则要牺牲保存稳定性和适用期，相反，为了确保良好的保存稳定性和适用期，则要牺牲速固化性的两难困境。另外，由于在一次加热处理中担负着固化工序和粘接工序，所以在更低温条件下想要得到固化物和基材的粘接性的情况下，会导致在固化工序中花费时间，其结果是难以在短时间内得到固化和粘接性。
[0004]另一方面，作为防水防油性、耐化学品性等均为优异的弹性体组合物，被开发出包含(A)具有至少2个烯基、且具有全氟聚醚结构的直链氟聚醚化合物；(B)具有至少2个巯基、且具有一价氟烷基或一价氟聚醚基团的有机聚硅氧烷和(C)光引发剂的光固化性氟聚醚系橡胶组合物，并被期待作为用于汽车、用于化学工厂、用于喷墨打印机、用于半导体生产线等的各种电气电子部件的涂布材料、灌封材料的应用(专利文献3)。
[0005]但是，上述光固化性氟聚醚系橡胶组合物，由于固化物为凝胶状或橡胶状，非常柔软，另外，还对各种基材不具有粘接性，虽作为对各种基材的涂布、灌封用途为优选的材料，但其为难以适用在封装材料、粘接密封材料等被要求对基材有粘接性的用途和被要求作为弹性体材料的强度的用途中的材料。
[0006]有鉴于此，有人提出了在室温条件下兼备良好的保存性和速固化性，在低温且短时间内表达出粘接性的光固化型的氟弹性体材料(专利文献4)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009][专利文献]1:日本专利第3239717号公报
[0010][专利文献]2:日本专利第3567973号公报
[0011][专利文献]3:日本特开2007
‑
106785号公报
[0012][专利文献]4:日本特开2016
‑
145354号公报

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的问题
[0014]但是，在光固化型的氟聚醚系橡胶组合物中，如果优先考虑快速固化性且由此在短时间内的粘接性，则会导致在UV照射后的固化时，由交联剂中含有的Si
‑
H基的脱氢反应产生的氢作为气泡残留在树脂材料中，从而成为树脂强度降低的原因。
[0015]因此，本专利技术的目的在于，提供一种光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法。所述光固化性氟聚醚系弹性体组合物兼具良好的保存稳定性和快速固化性，且能够在低温条件下在短时间内进行粘接，并且具有在固化时在树脂中不产生气泡的特征。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]本专利技术者们为解决上述问题，汇集精心研究的结果，发现通过将添加有发泡抑制剂的光固化性氟聚醚系弹性体组合物涂布在基材表面上并使其光固化，将基材和氟弹性体在低温和短时间内进行粘接，且可以在树脂中不产生气泡，进而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术为下述的提供一种添加了发泡抑制剂的光固化性氟聚醚系弹性体组合物及其粘接方法的专利技术。
[0019][1][0020]一种光固化性氟聚醚系弹性体组合物，
[0021]其包含100质量份的(A)直链多氟化合物、相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合了的氢原子为0.5～3.0摩尔的量的(B)含氟有机氢聚硅氧烷、相对于(A)成分的质量，以金属原子换算为0.1～500ppm的(C)光活性型硅氢化反应催化剂和0.1～20质量份的(D)沸石，
[0022]所述(A)直链多氟化合物在1分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，
[0023]所述(B)含氟有机氢聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的与硅原子键合了的氢原子，和
[0024]所述(D)沸石其平均一次粒径为30μm以下。
[0025][2][0026]根据[1]所述的光固化性氟聚醚系弹性体组合物，其中，
[0027](A)成分为以下述式(1)所表示的直链氟聚醚化合物，
[0028]CH2＝CH
‑
(X)
g
‑
Rf1‑
(X
’
)
g
‑
CH＝CH2ꢀꢀꢀ
(1)
[0029]在式(1)中，X为
‑
CH2‑
、
‑
CH2O
‑
、
‑
CH2OCH2‑
或
‑
Y
‑
NR1‑
CO
‑
，其中，
[0030]Y为
‑
CH2‑
、
‑
Si(CH3)2CH2CH2CH2‑
、
‑
Si(CH3)(CH＝CH2)CH2CH2CH2‑
、
‑
Si(CH＝CH2)2CH2CH2CH2‑
或以下述结构式(Z)表示的邻
‑
甲硅烷基亚苯基、间
‑
甲硅烷基亚苯基或对
‑
甲硅烷基亚苯基，R1为氢原子或未经取代或取代的一价烃基，
[0031][0032]在式(Z)中，R3和R4分别独立地为
‑
CH3或
‑
CH＝CH2；
[0033]在式(1)中的X
’
为
‑
CH2‑
、
‑
OCH2‑
、
‑
CH2OCH2‑
或
‑
CO
‑
NR2‑
Y
’‑
，其中Y
’
为
‑
CH2‑
、
‑
CH2CH2CH2Si(CH3)2‑
、
‑
CH2CH2CH2Si(CH3)(CH＝CH2)
‑
、
‑
CH2CH2CH2Si(CH＝CH2)2‑
或以下述结构式(Z
’
)表示的邻
‑
甲硅烷基亚苯基、间甲硅烷基亚苯基
‑
或对
‑
甲硅烷基亚苯基，R2为氢原子
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光固化性氟聚醚系弹性体组合物，其包含100质量份的(A)直链多氟化合物、相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合了的氢原子为0.5～3.0摩尔的量的(B)含氟有机氢聚硅氧烷、相对于(A)成分的质量，以金属原子换算为0.1～500ppm的(C)光活性型硅氢化反应催化剂和0.1～20质量份的(D)沸石，所述(A)直链多氟化合物在1分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，所述(B)含氟有机氢聚硅氧烷在1分子中具有2个以上的与硅原子键合了的氢原子，和所述(D)沸石其平均一次粒径为30μm以下。2.根据权利要求1所述的光固化性氟聚醚系弹性体组合物，其中，(A)成分为以下述式(1)所表示的直链氟聚醚化合物，CH2＝CH
‑
(X)
g
‑
Rf1‑
(X
’
)
g
‑
CH＝CH2ꢀꢀꢀ
(1)在式(1)中，X为
‑
CH2‑
、
‑
CH2O
‑
、
‑
CH2OCH2‑
或
‑
Y
‑
NR1‑
CO
‑
，其中，Y为
‑
CH2‑
、
‑
Si(CH3)2CH2CH2CH2‑
、
‑
Si(CH3)(CH＝CH2)CH2CH2CH2‑
、
‑
Si(CH＝CH2)2CH2CH2CH2‑
或以下述结构式(Z)表示的邻
‑
甲硅烷基亚苯基、间
‑
甲硅烷基亚苯基或对
‑
甲硅烷基亚苯基，R1为氢原子或未经取代或取代的一价烃基，在式(Z)中，R3和R4分别独立地为
‑
CH3或
‑
CH＝CH2；X
’
为
‑
CH2‑
、
‑
OCH2‑
、
‑
CH2OCH2‑
或
‑
CO
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：安田浩之，武藤光夫，福田健一，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：