【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可调整分流器和相关联的系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求以下待决申请的权益:
[0003](a)2019年9月9日提交的美国临时专利申请第62/897,943号;
[0004](b)2019年9月29日提交的美国临时专利申请第62/907,696号;
[0005](c)2019年9月29日提交的美国临时专利申请第62/907,700号;
[0006](d)2019年9月29日提交的美国临时专利申请第62/907,698号;
[0007](e)2019年11月1日提交的美国临时专利申请第62/929,608号;
[0008](f)2020年1月10日提交的美国临时专利申请第62/959,792号;
[0009](g)2020年2月14日提交的美国临时专利申请第62/976,665号;
[0010](h)2020年2月18日提交的美国临时专利申请第62/977,933号;
[0011](i)2020年3月24日提交的美国临时专利申请第62/994,010号;
[0012](j)2020年3月30日提交的美国临时专利申请第63/002,050号;
[0013](k)2020年4月1日提交的美国临时专利申请第63/003,594号;以及
[0014](l)2020年4月1日提交的美国临时专利申请第63/003,632号。
[0015]所有上述申请以全文引用的方式并入本文。此外,在以引用的方式并入的申请中公开的实施方案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可调整分流器组件,所述可调整分流器组件包括:框架;流动路径,所述流动路径延伸穿过所述框架的至少一部分并且被配置为在患者的第一身体区域与所述患者的第二身体区域之间延伸以在其间分流流体,并且其中所述流动路径包括可调整孔口,所述可调整孔口被配置为与所述第一身体区域和/或所述第二身体区域流体连通;以及至少一个形状记忆致动元件,所述至少一个形状记忆致动元件被配置为调整所述可调整孔口的几何形状,其中所述至少一个形状记忆致动元件在被加热到高于转变温度时能够从第一材料状态转变为第二材料状态,其中所述转变温度是大于体温的温度,并且其中将所述至少一个形状记忆致动元件从所述第一材料状态转变为所述第二材料状态调整所述可调整孔口的所述几何形状。2.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件是第一致动元件,所述可调整分流器还包括第二形状记忆致动元件,所述第二形状记忆致动元件被配置为调整所述可调整孔口的所述几何形状,其中所述第二形状记忆致动元件在被加热到高于所述转变温度时能够从所述第一材料状态转变为所述第二材料状态。3.如权利要求2所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于其转变温度时增加所述可调整孔口的横截面面积,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于其转变温度时减小所述可调整孔口的横截面面积。4.如权利要求3所述的可调整分流器组件,其中,当将所述可调整分流器组件植入患者体内使得所述流动路径流体地连接所述第一身体区域和所述第二身体区域时,(i)增加所述可调整孔口的所述横截面面积增加从所述第一身体区域到所述第二身体区域的流体的流量,以及(ii)减小所述可调整孔口的所述横截面面积减小从所述第一身体区域到所述第二身体区域的所述流体的所述流量。5.如权利要求2所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件具有第一制成几何形状,并且所述第二形状记忆致动元件具有不同于所述第一制成几何形状的第二制成几何形状,并且其中所述第一形状记忆致动元件耦接到所述第二形状记忆致动元件,使得在体温下所述第一形状记忆致动元件相对于所述第一制成几何形状变形并且所述第二形状记忆致动元件相对于所述第二制成几何形状变形。6.如权利要求5所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于所述转变温度时朝向所述第一制成几何形状移动,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于所述转变温度时朝向所述第二制成几何形状移动。7.如权利要求2所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件与所述第二形状记忆致动元件热绝缘。8.如权利要求2所述的可调整分流器组件,其中,当将所述可调整分流器组件植入患者体内时,所述第一形状记忆致动元件和所述第二形状记忆致动元件与邻近于所述第一形状记忆致动元件和所述第二形状记忆致动元件的组织和血液热绝缘。9.如权利要求8所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件与所述第二形状记忆致动元件电隔离。10.如权利要求9所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件和所述第
二形状记忆致动元件与邻近于所述第一形状记忆致动元件和所述第二形状记忆致动元件的组织和血液电隔离。11.如权利要求1所述的可调整分流器组件,所述可调整分流器组件还包括隔膜,其中所述隔膜至少部分地限定所述流动路径和/或所述孔口。12.如权利要求11所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件设置在所述隔膜内或以其他方式耦接到所述隔膜,并且具有大体上圆锥形或圆柱形的类支架结构。13.如权利要求11所述的可调整分流器组件,其中所述隔膜包括耦接到所述框架的第一隔膜部分和被配置为延伸到所述第一身体区域或所述第二身体区域中的第二隔膜部分,其中所述第二隔膜部分限定所述可调整孔口。14.如权利要求13所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件设置在所述第二隔膜部分内和/或耦接到所述第二隔膜部分。15.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件围绕所述孔口沿径向设置。16.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件由镍钛诺或其合金衍生物组成,并且其中所述第一材料状态是马氏体或R相材料状态,并且其中所述第二材料状态是R相或奥氏体材料状态。17.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述框架由超弹性材料组成。18.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述转变温度是大于40摄氏度的温度。19.如权利要求1所述的可调整分流器组件,其中所述第一身体区域是心脏的左心房并且所述第二身体区域是所述心脏的右心房。20.一种可调整分流器组件,所述可调整分流器组件包括:框架;隔膜,所述隔膜耦接到所述框架,其中所述隔膜至少部分地限定内腔,所述内腔被配置为在第一身体区域与第二身体区域之间延伸以在其间分流流体;以及至少一个形状记忆致动元件,所述至少一个形状记忆致动元件被配置为修改所述内腔的几何形状,其中所述至少一个形状记忆致动元件在被加热到高于转变温度时能够从第一材料状态转变为第二材料状态,其中所述转变温度是大于体温的温度,并且其中将所述至少一个形状记忆致动元件从所述第一材料状态转变为所述第二材料状态修改所述内腔的所述几何形状。21.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件是第一致动元件,所述可调整分流器还包括第二形状记忆致动元件,所述第二形状记忆致动元件被配置为调整所述内腔的所述几何形状,并且其中所述第二形状记忆致动元件在被加热到高于大于体温的所述转变温度时能够从所述第一材料状态转变为所述第二材料状态。22.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于其转变温度时增加所述内腔的横截面面积,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于其转变温度时减小所述内腔的横截面面积。23.如权利要求22所述的可调整分流器组件,其中,当将所述可调整分流器组件植入患
者体内使得所述内腔流体地连接所述第一身体区域和所述第二身体区域时,(i)增加所述内腔的所述横截面面积增加从所述第一身体区域到所述第二身体区域的流体的流量,以及(ii)减小所述内腔的所述横截面面积减小从所述第一身体区域到所述第二身体区域的所述流体的所述流量。24.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为沿着所述内腔的长度增加所述横截面面积,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为沿着所述内腔的长度减小所述内腔的横截面面积。25.如权利要求24所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为沿着所述内腔的整个长度增加所述横截面面积,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为沿着所述内腔的所述整个长度减小所述横截面面积。26.如权利要求25所述的可调整分流器组件,其中横截面面积的增加沿着所述内腔的所述整个长度是大体上恒定的,并且其中所述横截面面积的减小沿着所述内腔的所述整个长度是大体上恒定的。27.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件具有第一制成几何形状,并且所述第二形状记忆致动元件具有不同于所述第一制成几何形状的第二制成几何形状,并且其中所述第一形状记忆致动元件耦接到所述第二形状记忆致动元件,使得在体温下所述第一形状记忆致动元件相对于所述第一制成几何形状变形并且所述第二形状记忆致动元件相对于所述第二制成几何形状变形。28.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于所述转变温度时朝向所述第一制成几何形状移动,并且其中所述第二形状记忆致动元件被配置为在被加热到高于所述转变温度时朝向所述第二制成几何形状移动。29.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆元件同心地嵌套在所述第二形状记忆元件内。30.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中:所述第一形状记忆元件具有第一端部和与所述第一端部大体上相对的第二端部;并且所述第二形状记忆元件具有第三端部和与所述第三端部大体上相对的第四端部,其中所述第一形状记忆元件的所述第一端部耦接到所述第二形状记忆元件的所述第三端部,并且所述第一形状记忆元件的所述第二端部与所述第二形状记忆元件的所述第四端部间隔开。31.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件与所述第二形状记忆致动元件热绝缘。32.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中,当将所述可调整分流器组件植入患者体内时,所述第一形状记忆致动元件和所述第二形状记忆致动元件与邻近于所述第一形状记忆致动元件和所述第二形状记忆致动元件的组织热绝缘。33.如权利要求21所述的可调整分流器组件,其中所述第一形状记忆致动元件与所述第二形状记忆致动元件电隔离。34.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件设置在所述隔膜内或以其他方式耦接到所述隔膜,并且具有大体上圆锥形或圆柱形的类支架
结构。35.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述至少一个形状记忆致动元件由镍钛诺或其合金衍生物组成,并且其中所述第一材料状态是马氏体或R相材料状态,并且其中所述第二材料状态是R相或奥氏体材料状态。36.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述框架由超弹性材料组成。37.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述转变温度是大于40摄氏度的温度。38.如权利要求20所述的可调整分流器组件,其中所述第一身体区域是心脏的左心房并且所述第二身体区域是所述心脏的右心房。39.一种用于修改通过被配置为植入人患者体内的导管的流体流的致动组件,所述致动组件包括:大体圆柱形的第一形状记忆元件,所述大体上圆柱形的第一形状记忆元件在被加热到高于第一转变温度时能够在第一状态与第二状态之间转变,其中所述第一转变温度是大于体温的第一温度;大体上圆柱形的第二形状记忆元件,所述大体上圆柱形的第二形状记忆元件在被加热到高于第二转变温度时能够在第三状态与第四状态之间转变,其中所述第二转变温度是大于体温的第二温度;其中所述第一形状记忆元件耦接到所述第二形状记忆元件,使得—所述第一形状记忆元件相对于第一制成几何形状被沿径向压缩,并且所述第二形状记忆元件相对于第二制成几何形状沿径向膨胀,将所述第一形状记忆元件加热到大于所述第一转变温度的温度使所述第一形状记忆元件朝向所述第一制成几何形状移动并且使所述第二形状记忆元件沿径向向外变形,并且将所述第二形状记忆元件加热到大于所述第二转变温度的温度使所述第二形状记忆元件朝向所述第二制成几何形状移动并且使所述第一形状记忆元件沿径向向内变形。40.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第一形状记忆元件同心地嵌套在所述第二形状记忆元件内。41.如权利要求39所述的致动组件,其中:所述第一形状记忆元件具有第一端部和与所述第一端部大体上相对的第二端部,所述第二形状记忆元件具有第三端部和与所述第三端部大体上相对的第四端部,并且所述第一形状记忆元件耦接到所述第二形状记忆元件,使得所述第一端部耦接到所述第三端部并且所述第二端部与所述第四端间隔开。42.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第一状态和/或所述第三状态包括马氏体材料状态。43.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第一状态和/或所述第三状态包括R相材料状态。44.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第二状态和/或所述第四状态包括R相材料状态。45.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第二状态和/或所述第四状态包括奥氏体材料状态。
46.如权利要求39所述的致动组件,其中所述第一致动元件与所述第二致动元件热绝缘。47.如权利要求46所述的致...
【专利技术属性】
技术研发人员:布赖恩,
申请(专利权)人:施菲姆德控股有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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