具有谐振电路的可调节分流器以及相关联系统和方法技术方案

本技术整体涉及具有形状记忆致动元件的分流系统，这些形状记忆致动元件能够选择性地改变分流元件的几何结构以影响流体穿过其的流动。在一些实施方案中，这些形状记忆致动元件被并入作为板载谐振电路的一部分。激活该谐振电路致使电流流动穿过该形状记忆致动元件，从而对该形状记忆致动元件进行电阻加热。从而对该形状记忆致动元件进行电阻加热。从而对该形状记忆致动元件进行电阻加热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有谐振电路的可调节分流器以及相关联系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年10月7日提交的美国临时申请号63/088,832和2020年10月8日提交的美国临时申请号63/089,391的权益，这两个申请全文以引用方式并入本文。


[0003]本技术整体涉及植入式医疗装置，并且具体地涉及用于选择性地控制第一身体区域和第二身体区域之间的流体流动的植入式分流系统和相关联方法。

技术介绍

[0004]可选择性地激活或以其他方式致动的植入式医疗装置通常需要某种功率管理系统。功率管理系统可用于若干类型的操作。例如，功率管理系统可用于操作装置上的电子部件(例如，微控制器、传感器等)，并且还可用于驱动装置的各方面的激活或致动。为此，一些医疗装置包括与该装置成一体或可操作地联接到该装置的能量存储部件(例如，电池、电容器、超级电容器等)。每个能量存储部件与不同的特性(例如，容量、能量密度、功率密度、放电速率、阻抗等)相关联，并且因此不同的部件可最适合不同类型的操作。
[0005]植入式装置还可包括用于无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种植入式医疗装置，所述装置包括：致动元件，所述致动元件由形状记忆材料构成并且具有优选的几何结构，其中，当所述致动元件相对于其优选的几何结构变形并且被加热到转变温度以上时，所述致动元件被配置为朝向其优选的几何结构移动；以及一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件被配置为在暴露于电磁场时生成电流，其中所述一个或多个电子部件形成包括所述致动元件的谐振电路，并且其中所述谐振电路被配置为使得在所述一个或多个电子部件生成所述电流时，所述电流流动穿过所述致动元件并且对所述致动元件进行电阻加热。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个电子部件被配置为在暴露于由定位在患者外部的能量源生成的电磁场时生成电流。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个电子部件被配置为在暴露于由定位在所述患者体内并且与所述一个或多个电子部件间隔开的能量源生成的电磁场时生成电流。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个电子部件被配置为响应于射频(RF)和/或微波能量的递送而生成电流。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述谐振电路是RLC电路。6.根据权利要求1所述的装置，其中所述致动元件提供的第一电阻和所述一个或多个电子部件提供的第二电阻之间的比率在约2：1和0.5：1之间。7.根据权利要求6所述的装置，其中所述致动元件具有第一表面面积，并且其中所述一个或多个电子部件具有大于所述第一表面面积的第二表面面积。8.根据权利要求7所述的装置，其中，当所述电流流动穿过所述一个或多个电子部件和所述致动元件时，由于所述第二表面面积大于所述第一表面面积，所述致动元件中的第一功率耗散密度大于所述一个或多个电子部件中的第二功率耗散密度。9.根据权利要求7所述的装置，其中所述致动元件具有第一长度，并且其中所述一个或多个电子部件具有大于所述第一长度的第二长度。10.根据权利要求1所述的装置，其中所述致动元件具有第一电阻并且所述一个或多个电子部件共同具有第二电阻，并且其中所述第一电阻与所述第二电阻近似相同。11.根据权利要求1所述的装置，其中所述谐振电路被配置为在所述电流流动穿过所述致动元件时耗散功率。12.根据权利要求1所述的装置，其中所述谐振电路具有小于100的品质因数。13.根据权利要求1所述的装置，其中所述致动元件与所述一个或多个电子部件串联。14.根据权利要求1所述的装置，其中所述形状记忆材料包括合金，所述合金包含镍、钛和铜中的一种或多种。15.根据权利要求1所述的装置，其中，当植入人类患者体内时，所述装置被配置为在第一身体区域和第二身体区域之间分流流体。16.根据权利要求15所述的装置，所述装置还包括：分流元件，所述分流元件具有延伸穿过其的管腔并且被配置为使得当所述分流元件被植入所述患者体内时，所述管腔流体地连接所述第一身体区域和所述第二身体区域，其中所述致动元件被配置为调节所述管腔的几何结构。
17.一种与植入式医疗装置一起使用的电路，所述电路包括：一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件被配置为在暴露于电磁场时生成电流；和形状记忆致动元件，所述形状记忆致动元件与具有所述一个或多个电子部件的电路成一体，其中所述一个或多个电子部件响应于暴露于所述电磁场而生成的所述电流流动穿过所述形状记忆致动元件并且对所述形状记忆致动元件进行电阻加热。18.根据权利要求17所述的电路，其中所述电路是谐振电路。19.根据权利要求17所述的电路，其中所述电路是RLC电路。20.根据权利要求17所述的电路，其中所述形状记忆致动元件提供的第一电阻和所述一个或多个电子部件提供的第二电阻之间的比率在约2.0∶1和0.5∶1之间。21.根据权利要求20所述的电路，其中所述形状记忆致动元件具有第一表面面积，并且其中所述一个或多个电子部件具有大于所述第一表面面积的第二表面面积。22.根据权利要求21所述的电路，其中，当所述电流流动穿过所述一个或多个电子部件和所述致动元件时，由于所述第二表面面积大于所述第一表面面积，所述致动元件中的第一功率耗散密度大于所述一个或多个电子部件中的第二功率耗散密度。23.根据权利要求21所述的电路，其中所述致动元件具有第一长度，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得，
申请(专利权)人：施菲姆德控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：