一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板，包括：层结构，由多个导电层结构堆叠形成，相邻的两个导电层结构之间设有绝缘层结构，层结构内开设有空腔，层结构的顶部开设有与空腔连通的第一通孔，层结构的底部开设有与空腔连通的第二通孔；电子元器件，设于空腔外的上方或下方；其中，空腔的表面积大于第一通孔、第二通孔的表面积。本实用新型专利技术能够增强散热效果、节省占用空间。空间。空间。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，特别涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]在已知技术方案中，传统的印制电路板的散热方式一般使用大表面积地铺设铜箔散热或外设散热器散热等，而这些散热方式普遍存在制作成本高、占用空间大、加工难度大等缺点，并且随着电子产品已经进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，单靠表面外设元件来散热并不足够。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种印制电路板，能够增强散热效果、节省占用空间。
[0004]根据本技术实施例的印制电路板，包括：层结构，由多个导电层结构堆叠形成，相邻的两个所述导电层结构之间设有绝缘层结构，所述层结构内开设有空腔，所述层结构的顶部开设有与所述空腔连通的第一通孔，所述层结构的底部开设有与所述空腔连通的第二通孔；电子元器件，设于所述空腔外的上方或下方；其中，所述空腔的表面积大于所述第一通孔、所述第二通孔的表面积。
[0005]根据本技术实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：层结构，由多个导电层结构堆叠形成，相邻的两个所述导电层结构之间设有绝缘层结构，所述层结构内开设有空腔，所述层结构的顶部开设有与所述空腔连通的第一通孔，所述层结构的底部开设有与所述空腔连通的第二通孔；电子元器件，设于所述空腔外的上方或下方；其中，所述空腔的表面积大于所述第一通孔、所述第二通孔的表面积。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述空腔呈规则立方体结构。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述层结构从上至下依次堆叠有第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层、第四导电层、第四绝缘层、第五导电层、第五绝缘层、第六导电层，所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层上均开设有第一条形锣槽，所述第三导电层、所述第四导电层上均开设有第二条形锣槽，所述第一条形锣槽与所述第二条形锣槽堆叠而构成所述空腔，所述第一通孔贯穿所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第二导电层，所述第二通孔贯穿所述第五导电层、所述第五绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：温沅琪，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：新型
国别省市：