基于引线框架用电镀装置及其电镀方法制造方法及图纸

技术编号:33886420 阅读:17 留言:0更新日期:2022-06-22 17:19
本发明专利技术公开了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台,所述装置主体位于安装支座的上端,所述出液箱位于安装支座的底部,所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口,所述装置主体的上端四角设置有升降柱,所述升降柱的上端安装有升降板,所述装置主体的上端中部开设有开口。本发明专利技术所述的基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,设有温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台,能够方便更好的进行电镀操作,具有温控的效果,且阴极部分可以进行活动与搅拌,增加电镀的效果,效率更高,还可以方便进行取料操作,更加快速,便于对整体装置功能模块进行控制,简单实用。简单实用。简单实用。

【技术实现步骤摘要】
基于引线框架用电镀装置及其电镀方法


[0001]本专利技术涉及电镀装置领域,特别涉及基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀装置是一种进行零件表面的支撑设备,电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,随着科技的不断发展,人们对于电镀装置的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的电镀装置在使用时存在一定的弊端,首先,在引线框架进行电镀操作的时候,不能很方便的对内部温度进行控制,阴极位置不能很好的进行活动,使用结构较为单一,不利于人们的使用,还有,在进行使用的时候取料操作较为麻烦,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,能够方便更好的进行电镀操作,具有温控的效果,且阴极部分可以进行活动与搅拌,增加电镀的效果,效率更高,还可以方便进行取料操作,更加快速,便于对整体装置功能模块进行控制,简单实用,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:基于引线框架用电镀装置,包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台,所述装置主体位于安装支座的上端,所述出液箱位于安装支座的底部,所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口,所述装置主体的上端四角设置有升降柱,所述升降柱的上端安装有升降板,所述装置主体的上端中部开设有开口,所述安装支座的底部安装有支脚。
[0008]作为本申请一种优选的技术方案,所述装置主体的内部安装有座板,所述座板的内侧设置有伸缩板,所述伸缩板的边侧位置固定连接有密封垫,所述座板的底部位置固定安装有密封箱,所述密封箱的内侧安装安装有加热器,所述装置主体的外侧安装有加热驱动器,且加热驱动器与加热器进行连接,所述装置主体的底部位置开设有液槽。
[0009]作为本申请一种优选的技术方案,所述装置主体的后端位置固定安装有电镀电源,所述电镀电源的前侧一端安装有阴极,所述电镀电源的前侧另一端安装有阳极,所述阴极外侧设置有转盘,所述转盘上安装有搅拌杆。
[0010]作为本申请一种优选的技术方案,所述升降板的上端安装有气缸,所述气缸的底部设置有升降杆,所述升降杆的底部位置安装有定位连接座,所述定位连接座的底部位置安装有取料座,所述定位连接座与取料座之间安装有定位杆,所述取料座上开设有滤干孔,所述取料座的底部安装有定位器,所述定位器的底部安装有吸盘。
[0011]作为本申请一种优选的技术方案,所述伸缩板在座板的内侧位置进行活动,所述伸缩板与密封垫之间通过胶合的方式进行固定,所述加热驱动器驱动加热器的位置进行安装,所述密封箱与座板之间进行定位安装。
[0012]作为本申请一种优选的技术方案,所述气缸驱动升降杆并带动转盘的位置进行升降调节,所述定位连接座的底部位置通过定位杆与取料座的上端位置进行固定,所述取料座的底部通过定位器与吸盘的上端进行定位。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案,所述电镀功能管理平台连接有状态监控模块,所述状态监控模块连接PLC控制单元,所述PLC控制单元连接有显示模块与状态控制模块,所述状态监控模块包括温度监测模块、电镀监测模块与搅拌驱动监测模块,所述状态控制模块包括温度控制模块、电镀控制模块与搅拌驱动控制模块。
[0014]作为本申请一种优选的技术方案,所述电镀功能管理平台的输出端与状态监控模块的输入端电性连接,所述状态监控模块的输出端与PLC控制单元的输入端电性连接,所述PLC控制单元的输出端与显示模块、状态控制模块的输入端电性连接。
[0015]基于引线框架用电镀装置的电镀方法,包括以下操作步骤:
[0016]S1:将装置主体安装在安装支座的上端,出液箱位于安装支座的下端,且出液箱位于装置主体的底部位置,装置主体的上端设置升降柱,升降柱可以在装置主体上进行升降活动,升降柱带动升降板进行升降,合上伸缩板,通过密封垫进行密封,将待电镀的引线框架放入装置主体的内部位置;
[0017]S2:向装置主体的内部位置加入电镀溶液,同时加热驱动器驱动加热器的位置进行加热,使装置主体内部的温度保持在摄氏度左右,打开装置主体后端的电镀电源,在阴极与阳极的位置分别输出阴极与阳极,且在阴极的位置通过转盘与搅拌杆进行一定速度的搅拌;
[0018]S3:电镀完成后,气缸驱动升降杆进行升降,驱动取料座到伸缩板上端的位置,由吸盘对引线框架进行吸合,提升升降杆,将引线框架提升到出口的位置,待过滤掉表面溶液后,取出引线框架,最终电镀完成。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比,本专利技术提供了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,具备以下有益效果:该基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,通过温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台能够方便更好的进行电镀操作,具有温控的效果,且阴极部分可以进行活动与搅拌,增加电镀的效果,效率更高,还可以方便进行取料操作,更加快速,便于对整体装置功能模块进行控制,简单实用,将装置主体安装在安装支座的上端,出液箱位于安装支座的下端,且出液箱位于装置主体的底部位置,装置主体的上端设置升降柱,升降柱可以在装置主体上进行升降活动,升降柱带动升降板进行升降,合上伸缩板,通过密封垫进行密封,将待电镀的引线框架放入装置主体的内部位置,向装置主体的内部位置加入电镀溶液,同时加热驱动器驱动加热器的位置进行加热,使装置主体内部的温度保持在摄氏度左右,打开装置主体后端的电镀电源,在阴极与阳极的位置分别输出阴极与阳极,且在阴极的位置通过转盘与搅拌杆进行一定速度的搅拌,电镀完成后,气缸驱动升降杆进行升降,驱动取料座到伸缩板上端的位置,由吸盘对引线框架进行吸合,提升升降杆,将引线框架提升到出口的位置,待过滤掉表面溶液后,取出引线框架,最终电镀完成,整个电镀装置结构简单,
操作方便,使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0021]图1为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法的整体结构示意图。
[0022]图2为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中装置主体的结构示意图。
[0023]图3为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中装置主体内部的结构示意图。
[0024]图4为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中电镀电源的结构示意图。
[0025]图5为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中取料座的结构示意图。
[0026]图6为本专利技术基于引线框架用电镀装置及其电镀方法中电镀功能管理平台的结构示意图。
[0027]图中:1、装置主体;2、出液口;3、观察窗;4、出液箱;5、支脚;6、加热驱动器;7、升降柱;8、开口;9、气缸;10、升降板;11、升降本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于引线框架用电镀装置,包括装置主体(1)、安装支座(29)、出液箱(4)与电镀功能管理平台,其特征在于:所述装置主体(1)位于安装支座(29)的上端,所述出液箱(4)位于安装支座(29)的底部,所述出液箱(4)的前端设置有观察窗(3)与出液口(2),所述装置主体(1)的上端四角设置有升降柱(7),所述升降柱(7)的上端安装有升降板(10),所述装置主体(1)的上端中部开设有开口(8),所述安装支座(29)的底部安装有支脚(5)。2.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置,其特征在于:所述装置主体(1)的内部安装有座板(14),所述座板(14)的内侧设置有伸缩板(17),所述伸缩板(17)的边侧位置固定连接有密封垫(19),所述座板(14)的底部位置固定安装有密封箱(16),所述密封箱(16)的内侧安装安装有加热器(15),所述装置主体(1)的外侧安装有加热驱动器(6),且加热驱动器(6)与加热器(15)进行连接,所述装置主体(1)的底部位置开设有液槽(18)。3.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置,其特征在于:所述装置主体(1)的后端位置固定安装有电镀电源(13),所述电镀电源(13)的前侧一端安装有阴极(20),所述电镀电源(13)的前侧另一端安装有阳极(22),所述阴极(20)外侧设置有转盘(12),所述转盘(12)上安装有搅拌杆(21)。4.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置,其特征在于:所述升降板(10)的上端安装有气缸(9),所述气缸(9)的底部设置有升降杆(11),所述升降杆(11)的底部位置安装有定位连接座(23),所述定位连接座(23)的底部位置安装有取料座(27),所述定位连接座(23)与取料座(27)之间安装有定位杆(24),所述取料座(27)上开设有滤干孔(28),所述取料座(27)的底部安装有定位器(25),所述定位器(25)的底部安装有吸盘(26)。5.根据权利要求2所述的基于引线框架用电镀装置,其特征在于:所述伸缩板(17)在座板(14)的内侧位置进行活动,所述伸缩板(17)与密封垫(19)之间通过胶合的方式进行固定,所述加热驱动器(6)驱动加热器(15)的位置进行安装,所述密封箱(16)与座板...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟陈虎陈惠
申请(专利权)人:泰兴市龙腾电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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