用于制造三维结构体的方法及三维结构体技术

本发明专利技术涉及用于制造三维结构体的方法及三维结构体。本发明专利技术减小了三维结构体的导电布线意外移位的可能性。一种用于制造三维结构体(S1)的方法包括：制备包括固定面(101)的第一结构体(100)；将塑料层(200)固定至第一结构体(100)的固定面(101)；制备导电布线(300)；以及操作超声头(U)，以向导电布线(300)施加超声波并将导电布线(300)压靠在塑料层(200)上，从而将导电布线(300)部分地嵌入塑料层(200)中。将导电布线(300)部分地嵌入塑料层(200)中。将导电布线(300)部分地嵌入塑料层(200)中。

【技术实现步骤摘要】
用于制造三维结构体的方法及三维结构体


[0001]本专利技术涉及用于制造三维结构体的方法及三维结构体。

技术介绍

[0002]日本待审专利申请公开No.2018
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066706中公开了传统的三维结构体。该三维结构体是在毫米波的传输方向上附接在毫米波雷达装置前方的装饰性车辆部件。该结构体包括对毫米波透明的装饰体和片形式的加热器。
[0003]装饰主体包括透明部、基板和装饰层。透明部由对毫米波透明的塑料材料制成。基板也由塑料材料制成。基板包括成型在透明部上并在传输方向上位于透明部后方的前基板、以及成型在前基板上并在传输方向上位于前基板后方的后基板。前基板和后基板在传输方向上从前后夹着加热器的主要部，并在该状态下接合在一起。装饰层形成于透明部与基板之间。
[0004]加热器包括主要部，主要部包括线状加热元件、一对电极和一对塑料片。电极连接至加热元件的相对端部。塑料片在传输方向上从前后覆盖并夹着加热元件和电极。在加热器的主要部和前基板的凹部之间是填充有形成后基板的一部分的填充部的间隙。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]上述传统的三维结构体是以如下方式制造的。首先，制备透明部，将前基板嵌件成型在透明部上，以位于透明部后方。此后，将加热器的主要部结合至前基板的背面。此时，在前基板的凹部与加热器的主要部之间留有间隙。此后，后基板被嵌件成型在前基板上，以位于前基板后方并覆盖加热器的主要部。此时，后基板的一部分(填充部)填充到间隙中。因此，制造了传统的三维结构体。
[0007]在嵌件成型后基板期间，形成后基板的熔化的塑料材料挤压加热器的主要部，这可能导致加热器的主要部意外移位。
[0008]本专利技术提供了具有减小三维结构体的导电布线意外移位的可能性的制造三维结构体的方法及三维结构体。
[0009]技术方案
[0010]本专利技术的一个方面的用于制造三维结构体的方法包括：制备包括固定面的第一结构体；将塑料层固定至第一结构体的固定面；制备导电布线；以及操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在塑料层上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层中。
[0011]在该方面的方法中，导电布线部分地嵌入塑料层中，使得降低了导电布线意外移位的可能性。
[0012]固定塑料层可以包括将第一结构体放置在第一成型模具的腔体中，将熔化的塑料注入第一成型模具的腔体内的第一结构体的固定面上，以及使熔化的塑料固化，以在第一结构体的固定面上使塑料层成型。
[0013]使塑料层成型可以包括：将端子的嵌入部的至少一部分放置在第一成型模具的腔体中，并将端子的外连接部插入第一成型模具的与腔体连通的容纳孔中，将端子的嵌入部的至少一部分插入到已注入至第一成型模具的腔体中的熔化的塑料中，以及使熔化的塑料固化，以将端子的嵌入部的至少一部分嵌件成型在塑料层中。在这种情况下，该方法还可以包括将端子电连接至导电布线。
[0014]固定塑料层可以包括将塑料层结合或接合至第一结构体的固定面。在提供端子的情况下，端子的嵌入部的至少第一部分可以嵌件成型在塑料层中。
[0015]塑料层可以包括与第一结构体的固定面接触的第一面和与第一面相反的第二面。
[0016]使塑料层成型可以包括：将端子的嵌入部的一部分放置在第一成型模具的腔体中，并将端子的嵌入部的其余部分和端子的外连接部插入第一成型模具的容纳孔中，将端子的嵌入部的一部分插入到已注入至第一成型模具的腔体中的熔化的塑料中，以及使熔化的塑料固化，以将端子的嵌入部的一部分嵌件成型在塑料层中。在这种情况下，嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中，以及操作超声头，以向导电布线施加超声波，并将导电布线压靠在端子的嵌入部的其余部分上，从而使导电布线部分地接触端子的嵌入部的其余部分。
[0017]在端子的嵌入部上可以设置有粘合层。在这种情况下，嵌件成型端子的嵌入部可以包括：将端子的嵌入部嵌件成型在塑料层中，使得粘合层的暴露面与塑料层的第二面齐平。嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中，以及操作超声头，以向导电布线施加超声波并使导电布线部分地接触粘合层的暴露面。将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，使粘合层熔化，并且从粘合层部分地暴露出端子的嵌入部，以将导电布线连接至端子的嵌入部。
[0018]导电布线可以至少包括布线体。
[0019]导电布线还可包括覆盖布线体的融合层。在这种情况下，将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，使融合层部分地熔化并且从融合层部分地暴露出布线体，以将导电布线连接至端子的嵌入部。导电布线还可以包括位于布线体和融合层之间的绝缘层。在这种情况下，将端子电连接至导电布线可以包括：通过热锻、焊接或锡焊，不仅使绝缘层而且使融合层部分地熔化并且从绝缘层和融合层部分地暴露出布线体，以将导电布线连接至端子的嵌入部。
[0020]第一结构体的固定面可以设置有至少一个凸部和至少一个凹部。在这种情况下，塑料层的第二面可以是光滑面。嵌入导电布线可以包括：操作超声头，以向导电布线施加超声波并将导电布线压靠在塑料层的第二面上，从而将导电布线部分地嵌入塑料层的第二面中。
[0021]以上任何方面的方法还可以包括：在嵌入导电布线之后将第二结构体固定至塑料层，以及用第二结构体覆盖从塑料层部分地突出的导电布线。
[0022]以上任何方面的方法还可以包括：将第一结构体、塑料层、导电布线和第二结构体放置在第二成型模具的腔体中；将熔化的塑料注入第二成型模具的腔体中的塑料层和第二结构体之间；将导电布线的从塑料层突出的部分插入到已注入至第二成型模具的腔体中的
熔化的塑料中；使第二成型模具的腔体中的熔化的塑料固化，以在塑料层与第二结构体之间使所述填充层成型；以及将导电布线的从塑料层突出的部分嵌入填充层中。
[0023]本专利技术的一个方面的三维结构体包括：第一结构体，其包括固定面；塑料层，其固定至第一结构体的固定面；以及导电布线，其部分地嵌入塑料层中。
[0024]塑料层可以成型在第一结构体的固定面上。替代地，例如，塑料层可以结合或接合在第一结构体的固定面上。
[0025]以上任何方面的三维结构体还可以包括电连接至导电布线的端子。端子可以包括嵌入部和外连接部。嵌入部的至少一部分可以嵌件成型在塑料层中，以及外连接部可以设置于塑料层的外部。
[0026]塑料层可以包括与第一结构体的固定面接触的第一面和与第一面相反的第二面。
[0027]在端子的嵌入部上可以设置有粘合层。在这种情况下，端子的嵌入部可以嵌件成型于塑料层中，使得粘合层的暴露面与塑料层的第二面齐平。导电布线可以不仅接合至粘合层而且连接至端子的嵌入部。
[0028]导电布线可以至少包括布线体。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造三维结构体的方法，该方法包括以下步骤：制备包括固定面的第一结构体；将塑料层固定至所述第一结构体的所述固定面；制备导电布线；以及操作超声头，以向所述导电布线施加超声波并将所述导电布线压靠在所述塑料层上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层中。2.根据权利要求1所述的方法，其中，固定所述塑料层的步骤包括以下步骤：将所述第一结构体放置在第一成型模具的腔体中；将熔化的塑料注入到所述第一成型模具的所述腔体内的所述第一结构体的所述固定面上；以及使熔化的塑料固化，以在所述第一结构体的所述固定面上使所述塑料层成型。3.根据权利要求2所述的方法，其中，使所述塑料层成型的步骤包括以下步骤：将端子的嵌入部的至少一部分放置在所述第一成型模具的所述腔体中，并将所述端子的外连接部插入到所述第一成型模具的与所述腔体连通的容纳孔中；将所述端子的所述嵌入部的至少所述一部分插入到已注入至所述第一成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料中；以及使所述熔化的塑料固化，以将所述端子的所述嵌入部的至少所述一部分嵌件成型在所述塑料层中，并且该方法还包括将所述端子电连接至所述导电布线。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，使所述塑料层成型的步骤包括以下步骤：将所述端子的所述嵌入部的所述一部分放置在所述第一成型模具的所述腔体中，并将所述端子的所述嵌入部的其余部分和所述端子的所述外连接部插入到所述第一成型模具的所述容纳孔中；将所述端子的所述嵌入部的所述一部分插入到已注入至所述第一成型模具的所述腔体中的所述熔化的塑料中；以及使所述熔化的塑料固化，以将所述端子的所述嵌入部的所述一部分嵌件成型在所述塑料层中，并且嵌入所述导电布线的步骤包括以下步骤：操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波并将所述导电布线压靠在所述塑料层的所述第二面上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层的所述第二面中；以及操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并将所述导电布线压靠在所述端子的所述嵌入部的所述其余部分上，从而使所述导电布线部分地接触所述端子的所述嵌入部的所述其余部分。5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述塑料层包括与所述第一结构体的所述固定面接触的第一面和与所述第一面相反的第二面，
在所述端子的所述嵌入部上设置有粘合层，嵌件成型所述端子的所述嵌入部的步骤包括：将所述端子的所述嵌入部嵌件成型在所述塑料层中，以使得所述粘合层的暴露面与所述塑料层的所述第二面齐平，嵌入所述导电布线的步骤包括以下步骤：操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并将所述导电布线压靠在所述塑料层的所述第二面上，从而将所述导电布线部分地嵌入到所述塑料层的所述第二面中；以及操作所述超声头，以向所述导电布线施加超声波，并使所述导电布线部分地接触所述粘合层的暴露面，并且将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述粘合层熔化并且使所述端子的所述嵌入部部分地从所述粘合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其中，所述导电布线包括布线体和覆盖所述布线体的融合层，并且将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述融合层部分地熔化并且使所述布线体部分地从所述融合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述导电布线还包括位于所述布线体和所述融合层之间的绝缘层，并且将所述端子电连接至所述导电布线的步骤包括：通过热锻、焊接或锡焊，使所述绝缘层和所述融合层部分地熔化并且使所述布线体部分地从所述绝缘层和所述融合层露出而将所述导电布线连接至所述端子的所述嵌入部。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠田浩司，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：