电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种电子设备的制作方法，所述方法包括：通过三维3D打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板PCB；所述PCB用于实现所述电子设备对应的功能；在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。本申请实施例还提供一种电子设备的制作装置、存储介质和电子设备。储介质和电子设备。储介质和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备。

技术介绍

[0002]实际应用中，电子产品的外壳由两部分构成，两个部分的壳体分别进行注塑成型，经过注塑成型后的两部分壳体通过卡扣扣合、螺丝锁合或者胶粘合固定，因此电子设备的外壳上存在组合缝隙，影响电子设备的美观度。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备的制作方法及装置、存储介质、电子设备。
[0004]本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]提供一种电子设备的制作方法，所述方法包括：
[0006]通过三维3D打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板PCB；所述PCB用于实现所述电子设备对应的功能；
[0007]在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。
[0008]提供一种电子设备的制作装置，所述装置包括：
[0009]第一处理单元，用于通过三维3D打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板PCB；所述PCB用于实现所述电子设备对应的功能；
[0010]第二处理单元，用于在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。
[0011]提供一种电子设备的制作装置，所述装置包括处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器；
[0012]所述处理器，在运行所述存储器中存储的所述计算机程序时，执行所述电子设备的制作方法的步骤。
[0013]提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行实现所述电子设备的制作方法的步骤。
[0014]提供一种电子设备，所述电子设备包括：印制电路板PCB和外壳；其中，
[0015]所述外壳包括第一部分结构和第二部分结构；
[0016]所述第一部分结构通过三维3D打印制成；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔内安装有所述PCB；所述PCB用于实现所述电子设备对应的功能；
[0017]所述第二部分结构在所述PCB安装至所述第一部分结构中凹腔内后，通过3D打印在所述第一部分结构上打印制成。
[0018]本申请实施例提供的电子设备制作方法，首先通过3D打印制作外壳的第一部分结构，在得到外壳的第一部分结构之后停止打印，并在电子设备外壳的第一部分结构中放置了PCB之后，继续对壳体剩下的部分进行打印；这样，经过分层打印，层层粘合，逐层堆砌，得到电子设备外壳的第二部分结构，从而得到完整的电子设备；其中，电子设备的PCB可以包覆于外壳的第一部分结构和第二部分结构中，提高了PCB的安全性。另外，第一部分结构和第二部分结构都是通过3D打印的方式制成，并且外壳的第二部分结构通过3D打印一层一层地堆叠于第一部分结构之上，如此，可以避免电子设备的外壳的组合缝隙，提高电子设备外观的精细度。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的一种相关技术中电子设备结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图一；
[0021]图3(a)为本申请实施例提供的一种电子设备外壳第一部分结构示意图一；
[0022]图3(b)为本申请实施例提供的一种电子设备外壳第一部分结构示意图二；
[0023]图4为本申请实施例提供的一种3D打印编程示意图；
[0024]图5为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图一；
[0025]图6为本申请实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图二；
[0026]图7为本申请实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图三；
[0027]图8为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图二；
[0028]图9为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图三；
[0029]图10(a)为本申请实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图；
[0030]图10(b)为本申请实施例提供的一种电子设备的侧面结构示意图；
[0031]图11为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图四；
[0032]图12为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图五；
[0033]图13为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图六；
[0034]图14为本申请实施例提供的一种电子设备的制作方法的流程示意图四；
[0035]图15(a)为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图七；
[0036]图15(b)为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图八；
[0037]图15(c)为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图九；
[0038]图15(d)为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图十；
[0039]图15(e)为本申请实施例提供的一种制作过程中的电子设备的结构示意图十一；
[0040]图15(f)为本申请实施例提供的一种电子设备结构示意图；
[0041]图16为本申请实施例提供的一种电子设备制作装置的结构示意图；
[0042]图17为本申请实施例提供的一种电子设备制作装置的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0043]为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术实施例。
[0044]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0045]参考图1所示的一种相关技术中电子设备结构示意图，如图1所示，电子产品包括第一壳体11、第二壳体12和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)13；其中，第一壳体11和第二壳体12均通过注塑成型制成，并且，电子设备PCB 13设置于第一壳体11和第二壳体12的内部，第一壳体11和第二壳体12基本以卡扣扣合、螺丝锁合或者胶粘合固定。也就是说，目前电子设备的第一壳体11和第二壳体12分别注塑成型再组装，不可避免会带来组合缝隙，影响电子设备的外观美观度。
[0046本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的制作方法，其特征在于，所述方法包括：通过三维3D打印制作所述电子设备外壳的第一部分结构；所述第一部分结构具有一凹腔，所述凹腔用于安装所述电子设备的印制电路板PCB；所述PCB用于实现所述电子设备对应的功能；在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹腔的大小与所述PCB的大小不匹配；所述在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过所述3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，包括：在所述PCB安装于所述第一部分结构凹腔内的情况下，向安装有所述PCB的第一部分结构的凹腔内填入液体材料，以使所述液体材料填充所述PCB和所述第一部分结构形成的空隙；所述液体材料固化后，在固化后的液体材料与所述凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3D打印制作所述电子设备的外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹腔的大小与所述PCB的大小匹配；所述在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过所述3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，包括：在所述PCB安装至所述第一部分结构凹腔内的情况下，在所述PCB与所述凹腔侧壁顶部形成的平面上，继续通过3D打印制作所述电子设备的外壳的第二部分结构，以使得所述外壳包裹所述PCB。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构，包括：通过第一传感器获取所述PCB的安装状态；若所述安装状态表征所述PCB安装于所述凹腔内，则继续采用3D打印制作所述电子设备外壳的第二部分结构。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一传感器包括图像采集装置和/或红外测距传感器。6.根据权利要求1
‑
3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述PCB安装于所述凹腔内的情况下，继续通过3D打印制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴威，安忠玉，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：