具有散热块的电路板及其制备方法技术

一种电路板的制备方法，包括：将第一线路基板通过胶粘层粘接至第二线路基板，得到多层板，所述多层板包括第一表面和第二表面；在所述多层板中开设贯穿所述第一表面和所述第二表面的容置槽；在所述容置槽中安装铆钉，所述铆钉中设有开槽；提供所述散热块，所述散热块具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部的外周设有倒角；将所述第一端部和所述第二端部依次插入所述开槽，从而将所述散热块安装在所述开槽中，得到所述电路板。本申请还提供一种由上述制备方法制得的电路板。本申请不需要事先在胶粘层中开槽，有利于简化制程，而且能够避免电路基板之间存在对位误差导致铆接过程中容易碰撞电路基板的问题，后续也不需要压合胶粘层以填充间隙。合胶粘层以填充间隙。合胶粘层以填充间隙。

【技术实现步骤摘要】
具有散热块的电路板及其制备方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热块的电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的电子元件也越来越集中化。而电路板作为电子元件电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。
[0003]现有技术中，通常需要在电路板中设置铜块作为散热块，具体步骤为：在双面电路基板和半固化片中开设贯穿的开槽，然后在开槽一侧粘贴胶带作为支撑，再在开槽中放置铜块，接着，在双面电路基板远离胶带的一侧设置所述半固化片并进行线路增层，然后压合以使半固化片填充开槽和铜块之间的间隙，最后将胶带撕除。
[0004]然而，开槽过程中高速转动的铣刀会产生大量热量，使得半固化片与铣刀接触面融化，从而导致开槽尺寸较难控制。其次，相邻电路基板之间或者电路基板与半固化片之间存在对位误差，为避免铜块放置时与电路基板之间发生碰撞，通常需要增加开槽的宽度，导致电路板空间利用率不高。再次，为使半固化片压合后能够充分填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热块的电路板的制备方法，其特征在于，包括：将第一线路基板通过胶粘层粘接至第二线路基板，得到多层板，其中，所述多层板包括相对的第一表面和第二表面；在所述多层板中开设贯穿所述第一表面和所述第二表面的容置槽；在所述容置槽中安装铆钉，所述铆钉中设有开槽；提供所述散热块，所述散热块具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部的外周设有倒角；将所述第一端部和所述第二端部依次插入所述开槽，从而将所述散热块安装在所述开槽中，得到所述电路板。2.如权利要求1所述的具有散热块的电路板的制备方法，其特征在于，所述容置槽包括依次连接的第一槽部、连通部和第二槽部，所述铆钉包括依次连接的第一头部、钉部和第二头部，所述开槽贯穿所述第一头部、所述钉部和所述第二头部，所述第一头部和所述第二头部分别安装于所述第一槽部和所述第二槽部，所述钉部安装于所述连通部。3.如权利要求2所述的具有散热块的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一线路基板至所述第二线路基板的方向，所述第一槽部的宽度逐渐减小，所述第二槽部的宽度逐渐增大，所述连通部的宽度等于所述第一槽部和所述第二槽部的宽度最小处。4.如权利要求1所述的具有散热块的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述多层板的延伸方向，所述散热块的宽度大于所述开槽的宽度，使得所述散热块通过过盈配合的方式固定于所述开槽中。5.如权利要求1所述的具有散热块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，杨景筌，鞠彦章，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：