基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺制造技术

本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。能的提升。能的提升。

【技术实现步骤摘要】
基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺


[0001]本申请涉及封装载板，具体涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺。

技术介绍

[0002]随着信息时代的不断更新迭代，对各类芯片的功能要求越来越高，如高速运算、高存储、高精度、高稳定性等等，相应地，对封装基板的要求也越来越高，如高密度布线、薄板、高平整度等等；现有技术中，不管是掩蔽法(Tenting)工艺还是改进的半加成法(mSAP)工艺，主流工艺还是铜面高于绝缘介质，再通过表层油墨涂覆，将导体之间及导体表面进行定向绝缘，部分对载板有平整度需求的产品会通过油墨整平工艺，对油墨进行压平，满足产品平整度需求，但得到的载板厚度以及线路的线宽及间距无法满足需求。
[0003]因此出现了另外一种工艺为单面埋线工艺，现阶端主要应用于RF射频领域，产品主要特征是单面布线密集，另外一面为常规设计，无需内嵌以对图形进行特殊保护；但随着技术的不断发展，载板的布线设计会越来越复杂并且呈现集成的趋势，双面精密线路设计配置产品需求越来越大，因此急需开发一种双面精密线路制作的工艺。
[0004]申请内容
[0005]为了克服上述缺陷，本申请提供一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板的加工工艺，该加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
[0006]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板的加工工艺，包括如下步骤：
[0008]步骤1：准备基板：准备一张具有载体层和铜箔层的基板；
[0009]步骤2：第一图形线路层的制作：在铜箔层上采用图像电镀的方式制作内嵌的第一图形线路层；
[0010]步骤3：填充绝缘介质：在第一图形线路层上填充绝缘介质而形成第一绝缘介质层；
[0011]步骤4：第二图形线路层的制作：
[0012]①
盲孔加工：在第一绝缘介质层内加工盲孔；
[0013]②
种子层制作：在第一绝缘介质层及盲孔的表面制作种子层；
[0014]③
图形线路的制作：在种子层上制作第二图形线路层；
[0015]步骤5：填充绝缘介质：在第二图形线路层上填充绝缘介质而形成第二绝缘介质层；
[0016]步骤6：重复步骤4和5，直至形成n
‑
1层板，其中n≥3，且n为自然数；
[0017]步骤7：第n图形线路层的制作：
[0018]①
盲孔加工：在第n
‑
1绝缘介质层内加工盲孔；
[0019]②
种子层制作：在第n
‑
1绝缘介质层及盲孔的表面制作种子层；
[0020]③
制作感光图形：将
②
中种子层需要制作图形的地方进行感光形成感光层，其余地方显影裸露出种子层；
[0021]④
种子层蚀刻：将
③
中裸露出来的种子层去除；
[0022]⑤
退膜：将感光层去除，露出
④
处理后剩余的种子层；
[0023]⑥
绝缘介质制作：通过压膜或涂覆的方式，在第n
‑
1绝缘介质层以及
⑤
处理后裸露的种子层表面制作一层均匀的感光绝缘介质层，然后通过曝光显影的方式，再将剩余的种子层裸露出来；
[0024]⑦
图形电镀：将显影后多层板进行电镀铜，在裸露的种子层上形成第n图形线路层；
[0025]⑧
去除载体层；
[0026]⑨
闪蚀：将铜箔层蚀刻掉，露出铜箔层上的第一图形线路层，从而完成两面内嵌精密线路的多层板的制作。
[0027]优选地，在步骤1中，在基板工作区域的四周将载体层和铜箔层打通。
[0028]优选地，在基板工作区域的四周进行钻孔处理，形成连通载体层和铜箔层的若干通孔，当压合第一绝缘介质层时，绝缘介质流入通孔内，从侧壁将铜箔层与载体层结合在一起。
[0029]优选地，利用激光切割工艺在基板工作区域的四周切出凹槽，该凹槽连通载体层和铜箔层，当压合第一绝缘介质层时，绝缘介质流入凹槽内，将铜箔层与载体层结合在一起。
[0030]优选地，利用激光工艺在基板工作区域的四周烧出一定区域，而露出载体层，当压合第一绝缘介质层时，绝缘介质流动至载体层烧出区域的表面，将铜箔层与载体层结合在一起。
[0031]优选地，所述步骤2具体包括如下工艺：
[0032]①
前处理：将铜箔层表面进行清洁、粗化处理；
[0033]②
制作感光层：在铜箔层表面通过压合或涂覆的方式，均匀的布上一层感光层；
[0034]③
曝光：将无需制作的成品图形通过影像转移的方式，使光与感光层发生聚合反应，形成无法被显影液去除但可以被退膜液去除的图形；
[0035]④
显影：将未发生反应区域的感光层去除，保留发生光聚合反应的区域；
[0036]⑤
图形电镀：显影后裸露出来的区域进行电镀，以形成所需要的图形；
[0037]⑥
退膜：去除感光层，形成最终的第一图形线路层。
[0038]优选地，所述步骤3或5中具体包括如下工艺：
[0039]①
前处理：对图形线路层表面进行清洁及粗化处理，以增加线路与绝缘介质的结合力，提高产品性能；
[0040]②
填充绝缘介质：通过压合或者真空压合搭配烘烤的工艺，在图形线路层上形成绝缘介质层。
[0041]优选地，在所述步骤4或7的
①
中，采用镭射开窗、镭射钻孔工艺来制作盲孔，制作过程中对位基准为以内层靶标为基准的靶孔；或者采用激光直接成盲孔工艺来制作盲孔，制作过程中对位基准为内层靶标；在所述步骤4或7的
②
中，种子层采用沉铜工艺或溅射工艺制作而成；在所述步骤4的
③
中，图形制作时，根据图形布线密度，采用加成法搭配图形电
镀或减成法搭配整板电镀及蚀刻工艺。
[0042]优选地，在所述步骤8的
⑦
中，所述第n图形线路层的上表面低于所述感光绝缘介质层34的上表面0～5um。
[0043]本专利技术还提供了一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板，采用上述的加工工艺加工而成。
[0044]本申请的有益效果是：
[0045]1)本加工工艺满足了具有双面精密线路的多层板的制作，提高多层板可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升；
[0046]2)本加工工艺适用于外层最小线宽/线距为15μm/15μm的设计，可满足新的封装模式对基板双面精细线路的设计需求；
[0047]3)本申请的载板中双面精密线路内嵌在绝缘介质内，增强细密线路与周围介质层的结合面积，增强结合力，提高细线的性能稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：准备基板(10)：准备一张具有载体层(11)和铜箔层(12)的基板；步骤2：第一图形线路层(13)的制作：在铜箔层(12)上采用图像电镀的方式制作内嵌的第一图形线路层(13)；步骤3：填充绝缘介质：在第一图形线路层(13)上填充绝缘介质而形成第一绝缘介质层(14)；步骤4：第二图形线路层(21)的制作：
①
盲孔加工：在第一绝缘介质层(14)内加工盲孔；
②
种子层制作：在第一绝缘介质层(14)及盲孔的表面制作种子层；
③
图形线路的制作：在种子层上制作第二图形线路层(21)；步骤5：填充绝缘介质：在第二图形线路层(21)上填充绝缘介质而形成第二绝缘介质层(22)；步骤6：重复步骤4和5，直至形成n
‑
1层板，其中n≥3，且n为自然数；步骤7：第n图形线路层(31)的制作：
①
盲孔加工：在第n
‑
1绝缘介质层内加工盲孔；
②
种子层制作：在第n
‑
1绝缘介质层及盲孔的表面制作种子层(32)；
③
制作感光图形：将
②
中种子层(32)需要制作图形的地方进行感光形成感光层(33)，其余地方显影裸露出种子层；
④
种子层蚀刻：将
③
中裸露出来的种子层去除；
⑤
退膜：将感光层(33)去除，露出
④
处理后剩余的种子层32；
⑥
绝缘介质制作：通过压膜或涂覆的方式，在第n
‑
1绝缘介质层以及
⑤
处理后裸露的种子层表面制作一层均匀的感光绝缘介质层(34)，然后通过曝光显影的方式，再将剩余的种子层裸露出来；
⑦
图形电镀：将显影后多层板进行电镀铜，在裸露的种子层上形成第n图形线路层(31)；
⑧
去除载体层(11)；
⑨
闪蚀：将铜箔层(12)蚀刻掉，露出铜箔层上的第一图形线路层(13)，从而完成两面内嵌精密线路的多层板的制作。2.根据权利要求1所述的内嵌精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：在步骤1中，在基板(10)工作区域的四周将载体层(11)和铜箔层(12)打通。3.根据权利要求2所述的内嵌精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：在基板(10)工作区域的四周进行钻孔处理，形成连通载体层(11)和铜箔层(12)的若干通孔，当压合第一绝缘介质层(14)时，绝缘介质流入通孔内，从侧壁将铜箔层(12)与载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘臻祎，马洪伟，陈满，宗芯如，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：